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2011年英特尔仍将错过移动处理器市场
英特尔(Intel)与ARM目前已经在系统领域正面冲突，谁会胜出？有分析师认为英特尔赢面仍大，但也有分析师不这么认为。“到目前为止，英特尔一直没赶上超便携(ultramobile)市场的热潮，看来在2
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NXP携LUXIM将智能卡安全技术引入路灯
恩智浦半导体(NXP)和LUXIM于近日宣布推出一项合作计划，旨在确保地方市政工程管理部门可购买到应用于路灯的正品芯片。安全IC解决方案商恩智浦与LEP(等离子发光，LightEmittingPlas
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中芯国际获得大量订单
业内消息，中芯国际近期获得了大量订单，这些订单主要来自国际一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。消息指出，中芯国际能获得这些订单的主要原因是他们高效的生产效率以及低廉的价格。相比之下，
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丰田开发镁电池技术取代锂电池
日前丰田汽车表示正从事镁离子电池技术开发工作，蓄能水平达到锂电池的两倍，从而可为电动车提供更优越的动力源。底特律北美国际车展上，丰田美国工程师JeffreyMakarewicz透露，公司位于密歇根州A
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IBM三星计划研究新型芯片技术 用于智能手机
IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将联合开发用于智能手机和其他新型产品中的半导体技术。两家公司计划研究新型芯片材料，改进制造工艺，开发尺寸更小和效能比更高的芯片产品。两家公司的合作，正值越来越多的
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USB3.0战火蔓延 台厂创惟银灿加入
刚刚闭幕的2011年美国消费电子展（CES），USB3.0应用堪称会场新亮点之一。台湾记忆体控制IC厂商创惟、银灿、钰创等厂商均在展场专区设有摊位。有消息称苹果公司将于今年第二季度在其PC/NB新品中
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新18号文出台 设备进口退税政策或被取消
前天，国务院常务会议研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。业内人士断言，原18号文(即《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》去年底已到期)的替代政策(即业内人士所称的“新
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吉利将合作发展新能源车与智慧汽车
大陆最大民营汽车制造商--吉利汽车公布，2010年全年汽车销量达41.5万辆，年增27%，高于40万辆目标；但预计今(2011)年销售成长目标将放缓至约18%。吉利高层表示，为掌握未来汽车产业发展趋势
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美国继续领跑OEM远程信息处理市场
据iSuppli公司，2011年美国的汽车远程信息处理系统总体供应量将继续高于其它国家，西欧将位居第二。2011年，包括OEM安装的系统和售后市场，美国总体远程信息处理系统销量将增长22.6%，从20
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泰鼎在数字电视平台推出互联服务
机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统(NASDAQ:TRID)，今日宣布其不断进取的愿景中的又一座里程碑——推出真正的、广泛的家庭网络，使用户可以随时随地在任何播放媒介上获取各种内容。为达成
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IBM与三星联合开发新型芯片
据路透社报道，IBM和三星电子周三宣布，他们将联合开发新型半导体技术，应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术，开发尺寸更小、更节能的半导体产品。此举到来之
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DRAM跌破台商成本 尔必达二度联台抗韩
尔必达（Elpida）社长坂本幸雄已于本月6日、7日在台洽谈以瑞晶为控股公司，与力晶、茂德统合经营。不过力晶否认与尔必达有此接触，称仅透过三方协商方式，恢复瑞晶对力晶的供货，当前首要目标是全力转进DD
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DoCoMo LTE服务通讯速度未来倍增至100Mb
日本行动电信业龙头NTTDoCoMo于2010年12月24日开始提供的日本首见第4代「LTE(LongTermEvolution)」行动宽带网络服务「Xi(读音为Crossy)」通讯速度将于2014年
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中低密度FPGA需求巨大
为了实现FPGA进入有线/无线网络核心高容量市场的应用，赛灵思推出了创新的SSI（堆叠硅片互联）技术将多颗FPGA芯片封装在一起以扩大目前最先进工艺（28nm）下FPGA的容量；但是另方面，低密度的F
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SMSC 将收购科胜讯系统公司
提供智能混合信号连接解决方案的领先半导体公司SMSC与为影像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司宣布已签署一项最终协议，SMSC将以2.84亿美元的股
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恩智浦有线电视双路硅调谐器开始出货
近日宣布，有线电视双路硅调谐器解决方案TDA18260已进入量产并将立即上市。TDA18260简化了高清双路有线机顶盒设计，每个视频流支持最多6个频道的节目。恩智浦的双路有线电视硅调谐器消除了调谐器之
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IBM将与三星联合开发新型芯片
IBM和三星电子周三宣布，他们将联合开发新型半导体技术，应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术，开发尺寸更小、更节能的半导体产品。此举到来之时，正值越来越
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谷歌进一步扩大Android吸引范围
去年岁末，谷歌推出其Android移动操作系统的最新版本，并发布了第二款采用谷歌品牌的智能手机，即NexusS。Android2.3代号为“姜饼人(Gingerbread)”，有所改进的方面包括用户界
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Micron总裁谈3D EUV与450mm晶圆
不久之前Micron公司表现为技术有些滞后，然而最近以来此家存储器制造商开始追赶上来，似乎在NAND方面己经超过它的竞争对手。Micron公司正在进行25nmNAND生产线的量产准备工作,计划近期将完
