-
东芝将芯片制造业务出售生产线
东芝是继英特尔和三星之后的全球第三大芯片厂商，但受全球经济危机的影响，东芝2008财年芯片业务运营亏损2800亿日元(约合34亿美元)，致使东芝决定重组芯片业务。从始于2011年4月的下一财年，东芝将
-
智由随芯 英特尔澎湃动力添暖
随着寒假和元旦的临近，英特尔2010寒促也将于近日火热启动，在寒意十足的冬天为广大消费者带来热情澎湃的促销活动和精彩绝伦的体验。此次寒促活动覆盖了全国286个城市，将举办各种丰富多彩的线下和线上活动，
-
IC不在沉默中爆发 就在沉默中衰退
中国IC设计业发展的一大瓶颈是中国本土代工能力不足。目前我国IC自给率还比较低，主要体现在高端产品方面，如CPU、存储器等，这几大类产品的进口额占IC总进口额的60%左右，这与国外相比差距还是很大的。
-
Altium携手苏州大学共建电子设计联合实验室
2010年12月24日全球领先的一体化电子产品开发解决方案提供商Altium日前宣布与苏州大学合作共建电子设计联合实验室，通过开展电子电路设计、FPGA数字电路设计及SoPC嵌入式系统设计领域相关的教
-
展讯手机芯片厂进入40纳米制程
市场亦传出，高通方面已与展讯就TD芯片展开合作，法人预估，高通和展讯的合作，未来对于台湾IC设计龙头联发科和手机芯片生力军晨星应会带来一定程度的竞争压力。中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表，
-
恩智浦迎来高性能混合信号战略上的又一重大里程碑
恩智浦半导体NXPSemiconductors(Nasdaq:NXPI)和道尔公司（DoverCorporation）(NYSE:DOV)22日宣布签署最终协议，双方将就道尔公司旗下的楼氏电子（Kno
-
电视面板瞄准新兴市场
因应新兴市场消费力道快速窜起，各大液晶电视面板制造商一方面持续向世界宣告其高阶产品如3D、480Hz（四倍频）、超薄设计、LED背光等高规格之液晶电视面板产品，另一方面也扩大朝低阶、低成本、低规格（低
-
东芝拟将系统芯片生产外包给三星
据外国媒体报道，一些消息透露，东芝将把旗下的系统芯片业务外包给三星，从而节省更多的资源，来集中打造其存储芯片业务。据称，东芝公司已经表示，从下一财年开始接受新订单之后，该公司只将负责设计系统芯片，而生
-
海力士半导体明年一季度开始量产30纳米芯片
海力士半导体发言人ParkSeongAe周四表示，公司将从明年第一季度开始量产30纳米芯片。这一表态证实了韩国网络新闻媒体edaily此前的相关报道。
-
彩虹OLED项目三年建成国内最大OLED基地
顺德区政府与央企彩虹集团签下彩虹OLED二期项目，将建设两条4.5代AMOLED生产线。昨日，第一条在顺德五沙工业园正式开建；另一条将于明年10月开建。据悉，该项目三年内将建成国内最大的OLED产业基
-
大陆IC设计享受政策扶植
正在崛起当中的中国大陆IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群，资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问洪春晖表示，国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市，大陆十二五计划也宣示将以政策扶植本地IC设计产业，未来
-
奇美电获得中国RoHS认证
在绿色环保的风潮下，面板产品的制程低碳化与绿色节能等认证日益重要，奇美电(3481)昨日指出，该公司龙华厂区近期先后通过中国电子技术标准化研究所(CESI)认证中心两项中国RoHS认证，液晶显示模块也
-
微软或于明年1月推出支持ARM芯片Windows系统
微软将在明年1月的消费电子产品展上推出支持ARM芯片的Windows操作系统。据称，该系统针对平板电脑及其他使用电池的手持设备进行了优化。它将使微软拥有在平板电脑和手机市场对抗苹果和谷歌的新武器。AR
-
TV面板最新报价连续下跌
市场研究机构DisplaySearch最新面板报价资讯显示，TV电视面板2010年12月下半月报价持续下跌，跌幅多在1%-2%左右。主因是尽管欧美近期促销旺季表现良好，但电视品牌厂商仍有库存控管考量。
-
华为终端收入冲击全球前五
“如果说我们之前的业务主要是B2B（企业对企业），那么从今天开始，我们将更多向B2B2C（企业对企业对消费者）转型。”在昨天的华为终端移动互联网战略发布会上，华为终端公司首席执行官陶景文接受《第一财经
-
全球平板电脑应用需求热情不减
苹果iPad带动平板电脑风潮，使厂商加速平板电脑的开发与上市计划；研究机构集邦科技(TrendForce)旗下的LEDinside表示，LED应用在平板电脑的要求提升，平均亮度规格比之前提高20%以上
-
LG着眼新增长动力领域 明年投资额空前
LG集团明年将投资21万亿韩元，创下历史最高纪录。这比今年的投资额18.8万亿韩元多出11.7%。LG方面表示：“审阅2011年各家子公司的事业计划后，暂时决定投资历史最高金额21万亿韩元。自LG创立
-
手机芯片厂转进先进制程进展
中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表，采用40纳米制程低耗电3G通讯基带晶片，成为手机芯片大厂高通（Qualcomm）后，进入40纳米制程的手机芯片厂。市场亦传出，高通方面已与展讯就TD芯片展
-
台积电有优势应对IBM技术竞争
近年来IBM技术阵营不断坐大，GlobalFoundries与三星电子(SamsungElectronics)不仅全力争取人才及订单，在技术上亦加速追赶台积电与联电，值得注意的是，IBM阵营将于201
