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海力士导入30纳米级DRAM制程
海力士紧跟三星电子之后，将把DRAM的生产制程转换为30纳米级制程。海力士29日宣布，已开发出2款计算机用DRAM产品，将首度采用30纳米级制程量产。据海力士表示，计划采用38纳米制程生产4Gb和2G
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台积电与超微强强合作
处理器大厂超微（AMD）与阿布达比投资局旗下先进技术投资公司（ATIC）达成协议，经过一连串复杂的股权交易后，超微对晶圆代工厂全球晶圆持股将由30％降至14％。业内人士认为，超微大幅降低对全球晶圆持股
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液晶电视面板制造商布局新兴市场
近日，液晶电视面板制造商一方面不断推出高端产品，如3D、480Hz、超薄设计以及直下式LED背光；另一方面也推出低端低成本产品，目标瞄准新兴市场。这些降低面板售价的低亮度、低色彩饱和度的产品正逐步影响
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英飞凌研发无线充电 明年建北京研发中心
英飞凌公司在EVS25大会上，展示了其最新的汽车级大功率模块、变频器方案、电池动态平衡以及充电器等相关产品。在同期举行的媒体见面会上，英飞凌向媒体全面系统分享了英飞凌的科技和方案，尤其是“零失效率”车
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LG首发全球双核智能手机
全球首款双核手机LGOptimus2X目前已经有网站开始接受预订。曾在2G手机时代占得市场先机的LG电子，在3G领域却姗姗来迟，如今iPhONe、黑莓等3G智能手机早已卖得热火朝天。LG欲首发全球双核
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二代iPad具有USB接口
对于第二代iPad的种种猜测，或许大多数人都认为内置USB接口不太可能。但是最近，俄国的一家科技网站则表示，根据在与苹果有联系的ODM制造商工作的同事透露，第二代iPad将具有常规的USB接口。其实，
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IBM研发racetrack内存进入冲刺阶段
磁自旋神奇的地方在于，它不会取代原子，能让硬盘上壁垒式的磁畴(walleddomains)在1与0之间切换，又没有最终会让快闪位单元耗损的疲乏机制(fatiguemechanisms)。目前的固态非易
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PCB供应商涨价 皆因成本增加
台湾主板厂商包括华硕、技嘉、微星在内，由于受到物料、芯片组、劳动力成本提升的影响，计划对主板价格进行适度涨价。预计主板价格将会在未来三个月内平均上涨10%，如果国内劳动力依然紧缺的话，有些产品可能会上
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京瓷与泰国签订协议 提高太阳能电池生产力
京瓷公司与泰国电力企业签订协议，计划向泰国方面提供总计电量为20.4万千瓦的太阳能电池。这是日本制造商到目前为止所接到的太阳能电池订单额中最大的一次。泰国为降低对能源进口依赖程度，积极导入太阳能发电方
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英特尔和AMD将提前整合图形核心
2011年CPU芯片市场面临一场激烈的竞争，英特尔和AMD两家厂商均计划从2011年年初开始推出融合图形处理核心的CPU产品，并连同PC厂商推出新品。双方的行为将直接冲击入门级显卡芯片的市场。2011
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0.18微米BCD工艺在华虹NEC进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针对数字电源、电机驱动、音频
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中科院激励提速龙芯发展
股权激励险些压在“红线”上近日，中国科学院批准了中国科学院计算技术研究所《股权激励鼓励办法》。计算所推动数年的股权激励改革终于获得主管单位认可。然而，股权激励在几年前开展起来却是冒着“压红线”的危险。
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谷歌微软谋划智能平台 抗战苹果一触即发
微软与ARM合作的变数“这是目前最敏感的话题，”2010年12月28日，来自ARM公司的内部人士对时代周报记者说道，对微软是否会推出针对ARM手机芯片的Windows操作系统，他未置可否，“微软肯定会
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富士通新型低成本机顶盒芯片出货突破百万
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有
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晶电合资布局LED背光市场
“晶电进军大陆市场的基本策略是，找到可以释放产能的合作伙伴，并将其纳为合资公司的股东，形成共赢的利益联盟。”4月8日，晶电与光宝、一家大陆家电厂在常州投资6亿美元的晶品光电开始动工。10月8日，晶电与
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平板基地多个配套项目年底投产
合肥平板基地的名号越来越响，京东方、彩虹、鑫昊的建设纷纷跃上了新台阶。记者昨天从新站区管委会获悉，液晶显示器的部件生产、外国的工业气和化学品等配套设施的建设都将完工，年底会正式建成投产。合肥葳迩敏新型
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大企业进驻 海南有望成全球最大光伏产业基地
海南战略性新兴产业发展势头强劲，随着盈利集团等一大批知名企业的进驻，海南有望成为全球最大的光伏产业基地。据介绍，海南目前已经争取到英利集团、汉能集团、海南天聚能源未来五年共2000兆瓦的太阳能电池项目
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国际领先的0.18微米BCD工艺平台在华虹NEC进入量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD（BipolarCMOSDMOS）--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺
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尔必达技术63nm内存芯片组装高端自有品牌内存
台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议，根据这项协议，茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。此前茂德曾与尔必达签署过代
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英飞凌拟改12寸晶圆量产
继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后，在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计划，希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂，
