全国政协委员、中国移动通信集团公司董事长王建宙在全国政协会议间隙接受记者采访时证实，中国移动正在申请第三方支付牌照，准备和金融机构合作建立第三方支付平台。他补充说，目前中国移动已经有6亿用户，规模非常

台湾最大的液晶面板制造商奇美电子发言人EddieChen周一表示，该公司正在考虑分拆旗下的触摸屏与中小型液晶面板业务。埃迪陈表示，目前考虑分拆的可能性或时间“尚未成熟”。台湾《经济日报》（Econom

美国宾州州立大学日前宣布开发出内含化合物半导体(compoundsemiconductor)核心的光纤，号称是全球首创。这个由宾州州立大学教授JohnBadding所率领的研究团队，是开发出内含硒化锌

台湾IC设计业者在2010年下半陆续历经客户调整库存的动作，并已长达6个月之久后，近来台系IC设计公司已陆续反应，客户库存已去化大半，预期最晚到2011年第2季，整个产业链的库存水平就可达到健康且合理

日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布暨采购签约仪式。全国政协

全球领先的频率控制解决方案供应商FoxElectronicsAsiaLtd.宣布，公司总裁EdL.Fox,Jr.将于2011年3月拜访中国大陆、香港、台湾、新加坡、韩国和日本的渠道合作伙伴和客户，了解

全球领先的“一站式”互连产品供应商Molex公司将在2011年3月15至17日于上海举办的2011年慕尼黑电子展(electronica&ProductronicaChina2011)上，展出

致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)，宣布将参与3月15至17日在上海新国际博览中心举行的

该DSP领导厂商亦获得DolbyMS10和MS11多码流解码器授权可提供全面广泛的广播音频支持全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，现已

在首次利用CDMA版iPhone4打通电话后，已经实现了对CDMA版iPhone4的小批量手工写号，但大规模的写号仍未实现。广东电信市场部总经理杜金彪(微博)在其微博上透露“据悉，如何大批量的写号攻关

高通CFOBillKeitel在近日的技术会议上表示，高通是WindoesPhone7手机唯一认证的资格芯片，公司正致力于研究和开发更好WP7芯片，并认为他们和NOKIA的交易是非常有前途的。Bill

面板大厂奇美电子计划分割触控面板及中小尺寸面板事业，备受市场关注。大和国泰证券指出，此将有助于奇美电开启真正的价值，因为分割后奇美电将留下大尺寸面板及组装事业，而透过鸿海集团强化的组装业务与技术提升，

有消息人士上周五透露，中国最大的芯片生产商中芯国际赴台寻求银行团联贷，金额预定3亿美元，这将是中国大型企业首次赴台进行联贷案。据消息人士透露，此次中芯筹组的银行团联贷规模预定6亿美元，其中3亿美元在中

台系消费性IC设计业者表示，苹果推出iPod、iPhone、iPad等一系列产品，虽然在接口及软件应用有很多创新，但从硬件角度来看，其实与其它产品并无太大差异，但苹果却只采用国外芯片供应商解决方案，台

对于逻辑电路，STMicro的ThomasSkotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时，由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理MukeshKhare看法，

ICInsight的BillMcClean和FutureHorizons的MalcolmPenn两位分析师认为全球半导体业在2013年下降之前2011及2012年会持续增长。本周在法国Grenoble

智能手机发展的突破在于采用开放的软件平台，各种智能应用软件通过软件商店实现其增值服务的价值回报，更为主要的是，这种价值回报不但没有降低通信运营商的收入，反而由于带来智能应用的流量收费而实现利益分享，真

在实际的CEVA-TeakLite-III硬件上完成全面优化的编解码器认证能够确保所有基于CEVA-TeakLite-III之设计的性能及兼容性全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号

2011年3月2日，安森美半导体在深圳举行媒体交流会，交流会上主要对应用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna-R261进行了介绍和演示。这方案集成了高度优化的数字信号