• LED零部件最好时期悄然出现

    “越困难,越前进!”对于中国的零部件企业来说更应该是这样。认清行业现状,看清发展机遇,是目前经济形势下广大的零部件企业最应该把握的重点。对于真正有实力的零部件企业而言,对整个零部件行业而言,“最好的时

    2011/01/25 10:03
  • 英飞凌集成电路(北京)专注三大核心业务

    英飞凌科技股份有限公司(Infineon)日前宣布,其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路(北京)有限公司正式开业。新公司注册资本1,500万美元,不仅具备销售、市场、应用研发及辅

    2011/01/25 09:16
  • CEVA宣布与PMC-Sierra达成授权协议

    全球领先的硅知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,业界领先的互联网基础架构半导体解决方案供应商PMCSierra公司已获授权,在其针对光纤到户应用的下一

    2011/01/24 14:55
  • 赛维获三家国资注资 谋求光伏全产业链

    2011年1月初,赛维LDK获得了国开金融有限责任公司、建银国际下属投资基金以及另一中国主要银行下属投资基金等3家“国字号”投资基金的2.4亿美元注资,三家单位共获得赛维18.46%的股权。在中国的光

    2011/01/24 11:42
  • 全球芯片代工台积电仍居首

    市场研究公司ICInsights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。根据ICInsights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到

    2011/01/24 11:40
  • 多晶硅厂OCI购并太阳能开发商CornerStone

    身兼化学制造商身份的南韩多晶硅厂商OCI,19日宣布购并美国太阳能系统开发商CornerStonePower,好在美国这块重要性日增的太阳能市场争抢销售大饼。此桩购并案已是近几个月内第3起亚洲太阳能厂

    2011/01/24 11:27
  • 德国太阳能补贴7月最多恐降15%

    外电报导,德国联邦环保署、德国太阳能产业协会(GermanSolarIndustryAssociation,BSW-Solar)20日宣布,若今(2011)年的太阳能电池的新增安装量超过3.5GW(十

    2011/01/24 11:26
  • 2011年热门与冷门的IC市场

    2011年IC市场中哪些是热门,哪些又是冷门呢?按ICInsight的看法,数据转换、汽车电子应用中的模拟电路、MPU等IC市场较热,而Gatearrays、EEPROM及ROM等市场较冷。ICIns

    2011/01/24 11:21
  • Nvidia将在一季度推出Tegra23D处理器

    据国外媒体报道,据TechEye网站获得的Nvidia移动世界大会的演示文件披露,Nvidia将在今年推出适用于配置3D显示屏的移动设备的Tegra23D处理器。这种新的处理器将以时钟速度为1.2GH

    2011/01/24 10:19
  • 优力勤RDIMM通过英特尔Westmere平台认证

    企业级内存模组及固态硬盘(SSD)设计制造商优力勤(Unigen)与IC设计公司澜起科技(MontageTechnology)合作推出的DDR3-13338GBRDIMM产品,成功地通过了英特尔(In

    2011/01/24 10:10
  • 京信通信选用恩智浦高速转换器

    EDNChina恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布,京信通信系统控股有限公司(CombaTelecomSystemsHoldingsLimited)将在其数字直放站产品中采

    2011/01/24 09:58
  • 中国大陆晶圆代工价格便宜 IDM考虑转向

    为降低成本,集成元件大厂(IntegratedDeviceManufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势,然随著大陆市场崛起,以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强,加上价格较为便宜,IDM未来恐

    2011/01/24 09:15
  • 飞兆半导体任命Dan Kinzer为首席技术官

    全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布任命DanKinzer担任首席技术官兼高级副总裁(技术)。在其领导下,飞兆半导体将巩固公司对技术创

    2011/01/21 14:20
  • 中移动3G制式千元Android智能手机发布 年后上市

    近日,随着中国联通宣布500万部低价3G手机全面上市,国内运营商2011年争夺3G手机用户的激烈战斗就此打响。而此前披露的TD-SCDMA制式千元Android智能手机锐合X3系列也引起了市场的广泛关

    2011/01/21 11:19
  • DRAM合约价落底 Q2前反弹20%至25%

    集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange表示,预期1月下旬合约价接近落底,因主流规格单机将搭载DRAM在4GB以上,配合第一季底拉货预做准备,预期第二季前价格将反弹20%至

    2011/01/21 11:15
  • 晶龙集团获美国高效太阳能电池定单

    晶龙集团与美国tenKsolar达成了供应协议,已向这家来自明尼苏达州的太阳能科技公司供应了0.4MW的“SECIUM”(赛秀)高效太阳能电池片。“利用晶龙具有领先技术的高效SECIUM太阳能电池,t

    2011/01/21 10:20
  • 美国国家半导体新增三款高输出电压产品

    美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorp.)宣布推出三款可驱动高输出电压的SIMPLESWITCHER电源模块,这三款全新的模块面向多个不同的产品市场,其中包括工业系统、

    2011/01/21 10:16
  • 半导体客户三星超越诺基亚

    在行动电脑、智慧型手机及液晶电视3大产品热卖下,前10大半导体客户占半导体晶片市场逾1/3,韩国三星(Samsung)更超越诺基亚(NOKIA),居第二位。顾能表示,品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户

    2011/01/21 10:15
  • e络盟引进Helieon可持续照明模块

    e络盟(前身为派睿电子)母公司element14日前宣布,Molex高效、易用的Helieon可持续照明模块,正式加入element14及其子公司e络盟的产品库存目录中。Molex是连接器和互连元件及

    2011/01/21 10:14

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