日本产业技术综合研究所在展会“nanotech2011”上，展出并演示了采用石墨烯薄膜的约为B6尺寸的触摸面板。石墨烯薄膜利用产综研自主开发的技术——低温CVD法制造而成。在展示中，产综研将面板整体分

三星于日前对外表示，公司正计划在今年开始测试性生产基于20nm工艺的芯片产品。三星公司将会在今年下半年开始为客户提供测试生产，而这也将会使得三星公司成为第一家承诺在2011年推出20nm工艺的公司。三

“2010年最大的科技热点是物联网与云计算。物联网不是全新的技术，定义物联网时，应有多个角度，要了解单片机与嵌入式系统的物联发展史。”在2011年2月深圳举办的嵌入式系统专家论坛上，北京航空航天大学何

近日，德州仪器(TI)与其产业环境合作伙伴在移动世界大会(MobileWorldCongress)上展示了采用OMAP?4处理器、运行在Linux、Android以及QNX操作系统上的丰富移动体验。这

全球首屈一指的互联网安全解决方案供货商CheckPoint软件技术有限公司日前公布其截至2010年12月31日计算的第四季度业绩及全年业绩。CheckPoint软件技术公司董事长兼CEOGilShwe

在即将召开的德国纽伦堡世界嵌入式大会暨展览会（embeddedworld）上，作为全球领先的服务于不同电子应用领域的半导体供应商和微控制器制造商，意法半导体（STMicroelectronics，简称

2011年2月24日，深圳——在今天开幕的2011年国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China2011）上，英特尔公司携手二十家合作伙伴共同展示了基于英特尔架构的最新嵌入式产品技术及解决方案，不仅

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款PowerMetalStrip?仪表分流电阻---WSMS2908，在业内首次采用可直接焊到PCB板

全球示波器市场的领导厂商—泰克公司日前宣布，将与ANSYS公司携手，举办高速串行设计从软件仿真到硬件测试的联合研讨会，帮助高速数字系统研发工作者应对日益严格的设计挑战，提升产品性能的同时加速开发周期。

第16届国际集成电路展览会暨研讨会于2月24日在深圳国际会展中心隆重开幕。除去展厅众多知名半导体公司展出的新产品外，从展会开始就一直持续不断的专家论坛也成为本次大会的一大特色，到场观众在参观完新产品后

备受业界关注的2011年国际集成电路展于2011年2月24日在深圳会展中心正式开幕。记者在本届国际集成电路展会场发现，以“内容+技术论坛”为主旋律的春季展爆出了很多新亮点。2月24日上午11点和下午2

该协议使Innopower能帮助集成电路设计者把基于SONOS的嵌入式闪存集成到下一代SOC和ASIC中赛普拉斯半导体公司日前宣布将130纳米和65纳米SONOS（氧化硅氮氧化硅）嵌入式非易失性技术的

恩智浦半导体于2月24日至26日在深圳举行的中国国际集成电路研讨会暨展览会(IICChina)春季展中，展出其基于高性能混合讯号信号(HighPerformanceMixedSignal;HPMS)、

第16届深圳IIC-China于2月24日-26日在深圳会展中心盛大开幕。本届展会云集了近230家参战商其中包括近60家国际顶级半导体公司如恩智浦、凌力尔特等前来参展。他们在展会上向中国电子工程师社群

天工通讯最新一代的3GWCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列产品，除了已在WCDMA手机平台与上网卡上证实在不须改动电路板的情况下与美、日大厂最新的3G/4G功率放大器产品能相互置换取代，该系列产

台媒体近日消息，台湾政府最快在本周公布第二波陆资开放清单，其中面板、晶圆代工、半导体封测及动态随机存取记忆体(DRAM)等产业将有条件开放，陆资投资台湾既有面板厂、半导体制造业，目前暂定持股上限为10

飞利浦和微软周一宣布，双方将合作简化放射科医生的工程流程，提高他们的临床诊断能力。根据合作协议，双方将结合各自的技术来打造更强大的医疗系统，提供大量的医疗信息，提高工作效率，并减少开发与基础设施成本。

台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。Altera近期公布了其代

日前，美普思科技公司（MIPSTechnologies,Inc）宣布，旺宏电子（Macronix）旗下的宏旸科技（MaxRiseInc.）已获得MIPS32M4K处理器内核授权，将用来开发移动电视解决