台积电联合台大开发自由视角3D电视芯片

台积电联合台大开发自由视角3D电视芯片

台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发布。

现行的3D影像技术，是利用仿真人类左右眼的不同视角所看到的影像所制成，仅能提供观众固定角度的3D影像。此次台湾大学DSP/IC设计实验室研发的3D电视机顶盒芯片，能让观众无论在任何位置都可以看到不同角度的对象影像，彷佛对象真实存在于眼前。此外，这颗芯片同时也具备传统的HDTV和3DTV的功能，更将原本Full-HD的影像分辨率规格提升四倍。

台湾大学DSP/IC设计实验室自2008年起与台积电展开产学合作计划，由后者提供先进的半导体制程供台湾大学研究开发，近年来双方合作的成果更是年年被有“IC设计界的奥林匹亚”之称的ISSCC接受。自2010年2月起，台湾大学更获得台积电提供40纳米晶圆共乘服务，成为全球第一个获得这项服务的学术单位，并运用台积电40纳米制程及设计IP成功地研发出更先进的3D芯片。

台湾大学电机信息学院副院长陈良基表示，台积电的先进制程技术以及台湾大学创新的研发能量，两者碰撞产生的火花造就了这次的成功。未来也希望能够利用双方更紧密的合作，让全世界再一次看见台湾卓越的芯片设计实力。

台积电’研究发展资深副总经理蒋尚义则表示，该公司一向鼓励研究创新，很高兴能协助台湾大学成功开发全球首颗40纳米3D TV芯片，并藉由这次合作来彰显台积电对台湾在学术研究方面的支持；未来该公司将更深耕台湾，并持续加强与台湾大专院校的合作，为台湾的半导体研发扮演创新的基石。