手机晶片市场争夺战 4月将一触即发

    业者表示，大陆市场真正的超低阶语音手机，过去主要是被英飞凌Infineon的ULC2/3系列所掌握，不过去年第4季英特尔(Intel)宣布并购Infineon手机晶片部门之后，由于英特尔几乎形同放弃这块价格很差的市场，这在大陆约有5％-10％占有率的超低阶手机市场，现在正引爆联发科及展讯新一轮的争夺战。

    在MT6252正式上市前，联发科其实还推出一款支援2.5G、针对超低阶市场的过渡版MT6251晶片，而昨日发表的MT6252，联发科不仅想要抢攻英飞凌ULC2/3系列空出来的超低阶市场，也有意取代原先自家推出的MT6253晶片，换句话说，这款全新SOC单晶片，将是联发科今年能不能守稳2G市场既有江山的重要武器。

    联发科表示，新款MT6252支援串列快闪记忆体、可为终端手机客户大幅降低成本，包括减少被动元件的使用数、减少20％的电路板尺寸，并大幅降低BOM成本，由于MT6252功能、价格都比MT6253更具竞争力，加上支援四卡四待，目前大陆本土手机业者包括金立、锐嘉科、朗易通都已表态支持。

    但在超低阶这块市场，展讯可是一点都不陌生，业者表示，展讯旧款超低端产品SC6600L3已够犀利，新一代更具成本竞争力的低阶的SC6610晶片(整合embeddedSRAM)也即将在近期量产。

    对此展讯表示，SC6610晶片确实已在客户端开始推广，新产品预计4月上市。由于新晶片即将推出，联发科的MT6253在今年1月初就已再度降价，现在两家晶片大厂在一开春就宣示推出更低阶的产品抢攻市场，在预期心态驱使下，业界预期农历年后新一轮晶片价格战恐将提前开打。