-
高通称芯片很足 正等NOKIA WP7到来
高通CFOBillKeitel在近日的技术会议上表示，高通是WindoesPhone7手机唯一认证的资格芯片，公司正致力于研究和开发更好WP7芯片，并认为他们和NOKIA的交易是非常有前途的。Bill
-
奇美将分割触控面板及中小尺寸面板事业
面板大厂奇美电子计划分割触控面板及中小尺寸面板事业，备受市场关注。大和国泰证券指出，此将有助于奇美电开启真正的价值，因为分割后奇美电将留下大尺寸面板及组装事业，而透过鸿海集团强化的组装业务与技术提升，
-
中芯国际赴台寻求3亿美元联贷
有消息人士上周五透露，中国最大的芯片生产商中芯国际赴台寻求银行团联贷，金额预定3亿美元，这将是中国大型企业首次赴台进行联贷案。据消息人士透露，此次中芯筹组的银行团联贷规模预定6亿美元，其中3亿美元在中
-
台IC设计业无iPad2订单
台系消费性IC设计业者表示，苹果推出iPod、iPhone、iPad等一系列产品，虽然在接口及软件应用有很多创新，但从硬件角度来看，其实与其它产品并无太大差异，但苹果却只采用国外芯片供应商解决方案，台
-
通向14nm和5nm节点技术的挑战
对于逻辑电路，STMicro的ThomasSkotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时，由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理MukeshKhare看法，
-
芯片未来两年价格趋势稳定
ICInsight的BillMcClean和FutureHorizons的MalcolmPenn两位分析师认为全球半导体业在2013年下降之前2011及2012年会持续增长。本周在法国Grenoble
-
三网融合促进智能机顶盒繁荣发展
智能手机发展的突破在于采用开放的软件平台，各种智能应用软件通过软件商店实现其增值服务的价值回报，更为主要的是，这种价值回报不但没有降低通信运营商的收入，反而由于带来智能应用的流量收费而实现利益分享，真
-
CEVA公司DSP内核通过权威认证
在实际的CEVA-TeakLite-III硬件上完成全面优化的编解码器认证能够确保所有基于CEVA-TeakLite-III之设计的性能及兼容性全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号
-
安森美高性能语音捕获SoC 提升便携消费电子音效品质
2011年3月2日，安森美半导体在深圳举行媒体交流会，交流会上主要对应用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna-R261进行了介绍和演示。这方案集成了高度优化的数字信号
-
高成本迫使LED封装厂寻求金线替代材料
通常IC、LED及CMOS等封装过程中均采用99.99%的纯金线来作为焊接材料。随着近年来国际金价的不断攀升，作为焊接耗材的金线价格也随之高涨，企业的生产成本居高不下。在此背景下，很多厂商试图开发诸如
-
3D太阳能电池逐步实现大规模生产
加州3D太阳能将运用半导体工艺建立独特的太阳能电池设计，把光线导入周围有光子反弹的微型光伏结构内部，从而实现发电。3D首席执行官JimNelson说道，在光伏行业仅仅提高效率是不够的，同时必须考虑降低
-
韩造出全彩色量子点显示屏 画面优于液晶
由于量子点发光波长范围极窄，颜色非常纯粹，还可实现精细调节，所以量子点显示器画面比液晶画面更加清新明亮。据英国《自然》杂志网站、美国物理学家组织网等媒体2月22日（北京时间）报道，韩国多家研究院最近联
-
Tensilica与富士通签署多年合作协议
Tensilica日前宣布，富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议，授权富士通使用音频、基带DSP(数字信号处理器)和数据处理器(DPU)IP核，TensilicaDPUIP核结合了高性能
-
HTC渐失Android平台领先地位
根据DIGITIMESResearch分析师兼项目经理林俊吉观察，宏达电(HTC)于2011年全球通讯大会(MWC)一口气发表6款采Android平台的智能移动装置新品，包含5款智能手机与1款平板装置
-
LED产业竞争加剧 两岸企业面临资格淘汰赛
由于中国大陆近年来积极布建LED产业上游设备端、基板端，到LED外延片、LED芯片端，无不积极发展自主技术并扩充产能。为台湾LED厂商带来极大的竞争压力。拓墣产业研究所副所长杨胜帆指出，未来两年左右的
-
飞利浦布局上下游 加紧与台LED厂合作
台湾飞利浦总经理柏健生2日表示今年照明、医疗保健及优质生活事业营收均两位数成长，飞利浦预估2015年LED照明将超越传统照明。但LED不可能由单家公司独立完成，每家公司都会紧密互动，飞利浦会从晶粒、封
-
芯片制造三巨头的次世代光刻技术战略
台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头，不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言，在提供的产品方面，Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工
-
消息称黑莓PlayBook平板电脑4月10日上市
多处消息证实，RIM将于4月10日推出黑莓PlayBook平板电脑。该消息称，黑莓PlayBook所采用的QNXOS操作系统正式版(GoldenMaster)将于3月31日封装完毕。QNXOS是RIM
-
微软6月或推Win 8平板电脑
据国外媒体报道，据微软内部人士透露，微软希望在本财年末的6月份展示其新的Windows8平板电脑设计。这位知情人士称，微软这一次在界面设计方面很可能采用类似于苹果的方法，并且将使用为WindowsPh
-
台湾公布第二批陆资赴台清单 被指缺乏吸引力
台湾经济主管部门2日在此间公布第二波陆资来台开放清单，包括制造业25项、服务业8项和公共建设9项，将自下周一起接受大陆企业投资申请。大陆某大型国企驻台首席代表表示，台湾当局对陆资来台“还是把得很紧”。
