在E1展馆1522展台上展示能够提供业界最高电流／空间比的下一代连接器全球领先的互连方案供应商Molex公司将推出其新版本EXTremeTen60Power?大电流连接器，这款最近荣获互连技术和组件类

SmartFusion和IGLOOFPGA提供高灵活性，最大效率和高集成度致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交

全球领先的半导体公司飞思卡尔日前宣布，该公司将向中国汽车制造商奇瑞提供高端微控制器（MCU）技术，该汽车引擎控制器将用于奇瑞未来的车型上。据了解，奇瑞正在开发更高级别的引擎管理系统（EMS），这需要使

“关于苹果公司决定将其A5处理器的订单从三星转向台积电的传言越传越烈。”HSBC的分析师StevenPelayo在一份新的报告中表示，“虽然未经证实，但是，鉴于台积电的生产能力、技术优势，以及它与苹果

随着中国国内市场需求的扩大以及在高世代液晶面板制造领域的强势崛起，面板生产及出货量亦会呈现几何级数的递增。虽然逐鹿市场趋势已不可避免，也有配套建设、人才、风险、资本回报率、产业过剩等业界的担忧，然而中

日本地震可能实实在在冲击到美国苹果公司刚上市的新品iPad2。技术专家拆解iPad2发现，除NAND闪存来自日本东芝公司之外，电池管理芯片来自日本精工公司，通讯部件则来自日本村田制作所。而上述三家公司

日强震重创日本产业，电子大厂多数仍在停工状态，媒体报导，有具体复工时程的包括，日本电子大厂佳能（Canon）处于灾区的3间工厂预定在本星期内恢复生产，SONY日前也有1家制造LCD工厂恢复生产。据报导

美新半导体（无锡）有限公司与电子行业著名的科技贸易公司日本TokyoElectronDeviceLtd.（TED）正式签订合约，发展其作为美新磁传感器产品在日本市场的合作伙伴和代理商，开拓美新产品在日

ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体上海有限公司宣布，灿芯半导体与ARM签署了一份长期协议，将被授权使用ARM的IP工具包，其中包括ARM?Cortex?,ARM9/11?和Mali?系列处

半导体业界2大巨头英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)于美国时间16日纷纷发出声明表示，日本地震和海啸不会拖累公司产能。英特尔发言人ChuckMulloy表示，该公司将信守对客户的承诺。Mu

近日，深圳市天玖隆科技有限公司展出了3大解决方案，下面来一一解析：一、比亚迪微电子开发的图像传感器芯片BF3003，这是国内首款针对安防监控行业的专用图像传感器，该款芯片采用比亚迪微电子公司最新的CM

FocalTechSystems公司对外宣布，其针对小尺寸触摸屏推出的高性能单芯片解决方案，已成功被TCL通讯运用于即将上市的全新ALCATELONETOUCH品牌系列的多款手机产品，在今年2月巴塞罗

全球领先的频率控制解决方案供应商FoxElectronicsAsiaLtd.公司宣布，享有盛誉的Fox分销商大奖今年的获奖者为FutureElectronicsAsia公司。FoxElectronic

全新占位面积改进型款和标准型款产品是市场上速度最快、密度最高的可插拔I/O连接器，以单个组件支持12通道数据传输，数据速率高达120GbpsMolex公司宣布推出iPass+?产品系列的最新成员iPa

半导体逻辑非易失性存储器（NVM）知识产权（IP）的领先供应商Kilopass科技公司，和致力于设计先进混合信号多媒体产品和解决方案的多媒体半导体和解决方案领先提供商中星微电子公司（纳斯达克股票代码：

横跨多重应用领域，全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM）公布新的高层管理团队任命。FabioGualandris再次加盟意法半导体

日本11日发生大地震后，东芝曾一度宣布关闭三重县四日市闪存芯片厂。目前的最新消息称，东芝该厂生产设施已恢复运转。Toshiba与SanDisk合资的Flash内存厂房Fab3与Fab4位在日本三重县的

“照明是人类的一项基本需求。传统的白炽灯、金卤灯、荧光灯等已存在和发展多年，已高度成熟，无论从光效上还是成本方面，已无发展空间。而白炽灯作为低效率照明典型代表，被淘汰已是不可逆转的必然趋势。”科锐光电

据市场调研公司Frost&Sullivan的一项新报告表明，随着对远程病患监控或远程医疗这项技术需求的增长，特别是在家庭保健机构、疾病控制公司和临床试验组中，该项技术向前迈出了一大步。