首页 业界动态
  • 继广东美芝公司自主研发变频空调压缩机获得成功,美的空调与美国国际整流器公司(IR公司)、德州仪器公司(TI公司)、日本瑞萨电子公司成立联合实验室掌握变频空调核心芯片技术后,9月1日,美的在变频空调领域
    2010-09-08 14:47
  • 领先的嵌入式无线与全球定位半导体及模块供应商u-blox宣布,其小型化GSM/GPRS语音与数据模块LEON已通过RogersWireless的官方认证。Rogers是加拿大最大的无线服务提供商和GS
    2010-09-08 14:29
  • DIGITIMESResearch分析师杨仁杰分析,2008年下半,在微型投影机市场发展之初,微型投影机厂商即已描绘一个“微型投影无所不在”的愿景。不过,国际手机及消费性电子产品大厂皆因成本考量,不愿
    2010-09-08 14:14
  • 全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)今天宣布,其第十一届中国技术精英年会(MASTERs)已开始接受报名。年会
    2010-09-08 14:03
  • 2010安捷伦测试测量大会以“推动无线和数字领域的协作与创新”为主题8月份在深圳举行。本次会议从“泛在网络(ubiquitousnetworking)”的全面测试方案,到3G-4G的无线测试大全;从高
    2010-09-08 13:48
  • 第15届“国际集成电路研讨会暨展览会”(InternationalIC-ChinaConference&Exhibition,简称IIC-China)(http://www.iic-china
    2010-09-08 13:46
  • 黑龙江大学(HeilongjiangUniversity)和恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(Nasdaq:NXPI)今天宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心,以进一步强化
    2010-09-08 13:44
  • 据国外媒体报道,三星周二表示,由于全球PC市场低迷,DRAM内存芯片将于第四季度出现生产过剩的局面。台湾复华投信(FuhHwaSecuritiesInvestmentTrust)基金经理约翰·酋(Jo
    2010-09-08 10:37
  • 海力士半导体(Hynix)近来决定将制造部门分为前段制程和后段制程部门,并进行组织及人事重整作业。海力士社长权五哲就任后,任命朴星昱担任副社长职务,并首度进行组织改编,以强化后段制程、强化产线应用效益
    2010-09-08 10:34
  • 芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代,芯片走向20nm,甚至14nm和10nm制程技术,曝光技术将是驱动半导体业成长的关键,而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关
    2010-09-08 09:36
  • 据国外媒体报道,三星周二表示,由于全球PC市场低迷,DRAM内存芯片将于第四季度出现生产过剩的局面。台湾复华投信(FuhHwaSecuritiesInvestmentTrust)基金经理约翰·酋(Jo
    2010-09-08 09:26
  • 海力士半导体(Hynix)近来决定将制造部门分为前段制程和后段制程部门,并进行组织及人事重整作业。海力士社长权五哲就任后,任命朴星昱担任副社长职务,并首度进行组织改编,以强化后段制程、强化产线应用效益
    2010-09-08 09:21
  • 全球3大照明公司之一的飞利浦(Phillips)将加强对韩国LED照明市场的策略。飞利浦照明事业部亚太地区总裁OlivierPiccolin2日在LED照明新品发表会上表示,韩国政府对于替换LED照明
    2010-09-08 09:08
  • 东莞市贝特电子科技有限公司在3C行业拥有数10年的行业经验,该公司以达成在所供产品的品质,交期,价格等方面客户的全面满意为目标,不断创新,提供高品质及有成本竞争力的产品和方案。2009年贝特在美的集团
    2010-09-07 11:02
  • 作为中国最关键的电容器生产商之一,富之光电机有限公司拥有20年以上包括来自日本和台湾的专业生产经验。该公司产品通过了ISO90001:2000、ISO14000和QC080000认证,满足最严格和高级
    2010-09-07 10:53
  • 由于全球代工持续的扩大投资,据多家设备制造商的报告,GlobalFoundries提高资本支出,加快订单。按分析师的报道,Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novel
    2010-09-07 09:53
  • 苹果第5代iphone芯片组供应商将由长期合作伙伴英飞凌,转移到高通公司。据传iphone5组装订单仍将花落鸿海集团,和硕未能再分到一杯羹。业界传出,苹果已经开始着手设计预计明年中上市的第5代iPho
    2010-09-07 09:27
  • Multitest公司宣布,其Gemini?系列测试插座已被一家知名半导体IDM选为QFN封装器件的专用测试插座。经过数月评估,Gemini?在多类别产品竞争中脱颖而出。这次成功再次证明使用Gemin
    2010-09-07 09:18