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浙江省最大环氧覆铜压板制造基地将诞生
华正电子搬迁扩产工程举行奠基仪式。2007年9月28日，浙江省重点项目之一——浙江华正电子集团有限公司搬迁扩产工程，在余杭镇金星工业区举行了奠基仪式，这标志着浙江省内规模最大的FR-4阻燃型环氧覆铜箔
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今年1-5月佛山LED产品出口突破1.4亿只
近日消息，意欲成为LED领军者的佛山在出口市场取得突破。记者昨日（7月2日）从佛山外经贸局与佛山海关联合发布的《佛山市进出口公平贸易简报》（以下简称《简报》）获悉，1—5月led产品共出口1.4亿只，
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三星今年在华采购320亿美元
三星集团在北京召开的中国地区采购会议透露，去年三星在中国地区采购额为272亿美元，同比前年增加27%。而今年尽管遭遇欧美金融危机以及全球性市场低迷，但三星集团公开表示，今年将继续加大中国地区的采购规模
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扫清创新障碍，看Altium新定价策略如何令工程师“与众不同”
旨在帮助全球电子产品设计人员应时而变、保持竞争力，Altium公司不久前宣布启动一项新的定价计划；该公司全球销售和运营执行副总裁AndrePravaz在上海表示，电子产品行业正在陷入一场巨大的变革之中
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传苹果可能放弃使用NVIDIA图形芯片
SemiAccurate网站上周报道称，苹果与NVIDIA在当前的合作协议方面出现了分歧，进行了言辞激烈的争论。据Stuff.tv网站称，NVIDIA似乎很傲慢，它也许认为它在未来三至四年里将一直供货
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Cree：与奥巴马会晤大力宣扬LED照明益处
美国led芯片大厂CreeInc.在7月2日对外发布新闻稿指出，董事长兼首席执行官ChuckSwoboda与其它7家美国企业的CEO于2日前往白宫，以便与美国总统奥巴马讨论最新的节能技术以及对美国经济
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台积电先进制程晶圆出货破500万片
台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电预计2009年第4季将量产32纳
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英飞凌有铅小信号分立器件全部在无锡封装
1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司，一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位，主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年，英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约
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延伸集成电路产业链 光伏太阳能产品受瞩目
由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和苏州市政府共同主办，第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(ICChina2009)，将于2009年10月22日-24日在苏州国际博览中心
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Allen Wu就任ARM中国总经理 接替谭军
2009年7月3日，ARM宣布：在对其持续成长的中国业务进行了战略回顾之后，ARM今天正式任命AllenWu（吴昂雄）为ARM中国总经理兼销售副总裁。ARM中国总裁谭军从2002年ARM开始其在中国的
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全球5月半导体销售额环比增5.4%
北京时间7月3日晚间消息，据国外媒体报道，半导体行业协会(SemiconductorIndustryAssociation，以下简称“SIA”)周五公布报告称，5月份全球半导体销售额环比增长5.4%，
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半导体破六绝 Q3业绩烧
半导体厂6月营收相继出炉，由于5月营收成长基期已高，多数半导体厂6月营收虽再创今年单月新高，成长幅度逐渐缩小，第三季旺季效应成长可期，推估IC设计和IC封测产业第三季成长力道，大于晶圆代工产业。晶圆双
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PDPM开幕在即 电信天翼、联通华盛双双亮相
7月16日，第五届便携式产品设计与电源管理技术研讨会（PDPM2009）将于深圳马可波罗酒店盛大召开，据主办方创意时代介绍，本届大会除了ST、Infineon、NS、Tyco、Murata等厂商将就便
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Tegal获得DRIE和ALN PVD设备订单 用于MEMS研究
先进MEMS、功率IC和光电器件制造方案创新公司Tegal日前宣布收到了Tegal110DE/SEDRIE设备订单和TegalSMTALNPVD系统订单，来自两家领先的研究机构，这两家研究机构配备非常
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台积电、联电6月营收续扬 3Q客户转趋保守
时序进入7月，晶圆代工第3季订单能见度也愈来愈高，但客户追单意愿并不高，晶圆代工第3季晶圆出货成长率可能仅维持持平与些微成长，使第2季台积电、联电的单季成长率相对突出，其中将要出炉的6月营收，台积电营
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深圳吹响LED产业发展号角
政府、企业、行业组织三方联手进军华东市场中国华东地区规模和影响力最大的LED和照明产业类展览会“中国(上海)国际LED产业技术展暨LED发光体及城市照明展”（下称：上海国际LED产业技术展）将于200
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深圳半导体产业链 版图渐趋完整
深圳目前在上游IC设计端，有华为旗下的海思与中兴通讯切割出来的中兴设计，晶圆代工部分则有方正、深爱与中芯，另外比亚迪也因收购中纬六寸厂，进军半导体产业，至于封测端有意法半导体跟沛顿，显见深圳已成为华南
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中芯国际45纳米高性能工艺获得良率验证
中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布：45纳米高性能工艺在首批完整流程芯片上获得良率验证。中芯国际高速、高性能的45纳米工艺技术集成硅锗应力模块的设计，提升了器件的运行速度，从而适用于更多应用，包括系
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市场潜力巨大 国产高压变频器亟待技术突破
“高压变频器市场需求依然很大，但外资企业一直独占鳌头，打破国外企业在大功率、超大功率高压变频器的垄断地位，是眼下国内电气企业发展的重点。而高压变频器中采用的功率器件，一直是我国高压变频器技术发展的瓶颈
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中国的半导体大国之梦还有多远？
本土IC公司的机遇在哪，何时到来？中国成为半导体大国需要做什么，面临哪些挑战？全球半导体09年开始恢复，中国何时恢复？日前，“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学科技楼
