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北京三年实现LED产能50亿
中关村正式启动建设国家自主创新示范区以来，大动作不断。6月30日，由北京半导体照明产业领域20余家相关单位共同组建的“中关村半导体照明产业技术联盟”正式成立。未来3年，联盟将培育6至8家行业龙头企业，
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AMD推超频TWKR芯片 只提供给100名超频专家
7月2日消息，AMD日前发布了一款经过特别设计得限量版重型超频处理器，该款PhenomIIX4BlackEditionTWKR芯片基于AMD的PhenomII技术，能承受更高的电压和运行更高频率。据国
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法国Yole Development发布08年全球MEMS代工厂前20名
法国YoleDevelopment发布了2008年前20位的MEMS代工排名，主要的变化有：-专用的MEMS代工厂相比2007年下降。-加拿大的Micralyne成为开放式MEMS代工厂的排名第一。-
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大陆长城拉升冠捷持股至26.5%
大陆长城计算机日前取得长城香港99.9%的股权成为最大股东，对冠捷科技的股权提升至26.5%。外界认为，从飞利浦手中抢下全球最大显示器厂冠捷科技控股股东地位，是长城计算机的终极目标。
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台湾公布大陆赴台投资许可办法 半导体行业仍未放开
台湾经济主管部门30日下午召开记者会宣布，《大陆地区人民来台投资许可办法》和《大陆地区之营利事业在台设立分公司或办事处许可办法》即日起生效实施，同日起正式受理相关申请。据悉，台湾设定了第一阶段开放投资
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2009中国国际消费电子博览会开幕在即 将迎百亿元订单
在全球经济减速背景下，中国机会正成为全球消费电子巨头的争夺焦点。主题为“全球共享中国机会”的2009中国国际消费电子博览会（SINOCES）将于7月9日—12日在山东省青岛市举行，旨在帮助全球消费电子
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钱是英雄胆——DRAM王道
战国时代群雄割据，秦始皇一统天下，成就了后来的西汉盛世。如今的台湾DRAM产业，也面临群雄割据与经营艰辛的困境，到了需要有人出面主导整合再造的时机，因此像台湾内存公司（TMC）这种角色的存在，确有其必
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中关村成立ＬＥＤ联盟力争实现产业规模５０亿元
中关村半导体照明（ＬＥＤ）产业技术联盟３０日在京宣告成立。该联盟由二十余家产业上下游企业、科研、测试和应用单位组建，将在三年内力争达到产业规模５０亿元。中科院半导体照明研发中心副主任王国宏在成立仪式上
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首尔半导体和台湾广镓合资成立新公司
据台湾媒体报道，台湾广镓发言人程小慧表示，广镓将投资200万美元与韩国首尔半导体（SeoulSemiconductor,SSC）及子公司SeoulOptodevice（SOC）合资成立新公司。新公司定
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光通信芯片将趋向于采用CMOS工艺
在3G之后，FTTx将是光通信建设的又一高潮，我们将进入一个全新的宽带时代。从目前三大运营商对FTTx的部署来看，光节点会越来越多，可预见不久的将来出现光通信新一轮井喷式的发展。EPON、GPON是目
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英飞凌上调第三季度业绩预期
2009年7月1日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司近日上调了2009财年第三季度业绩预期。针对当前的2009财年第三季度，英飞凌预计，公司合并分部业绩接近盈亏平衡点，销售额环比增幅达到
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佳能芯片设备部门将裁员700人
据国外媒体报奥，日本佳能表示，其芯片设备部门将裁员700人。此举突显出芯片业黯淡前景，因全球经济危机打击需求，迫使芯片厂商缩减资本支出。佳能为全球仅次于ASML和Nikon的第三大芯片步进机厂商。该公
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TMC明年拟并购台湾DRAM厂
据了解，行政院日前召开秘密会议，对国发基金投资TMC及DRAM产业再造已有定见。TMC一成立，将投资日本尔必达取得10％股权，但金额尚有待双方议价，以取得20％股权为最终目标。高层官员说，各界大可放心
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AMD重新定位 新战略撼动半导体市场格局
对于AMD而言，2008年是具有特殊意味的一年，公司换帅、剥离制造部门、组织架构重组……一时间AMD风起云涌般的革新成为业界的重要话题，而其“轻资产”战略正式浮出水面。在此期间，AMD宣布正式拆分制造
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拓墣：09年大尺寸面板成长动力为TV与NB
根据拓墣产业研究所观察(TRI)，2009年大尺寸面板产业主要成长来自于TV与NB，其中，LCDTV在新兴国家的市场渗透率仍低，主要需求来自于此；而上半年中国家电下乡的支持与下半年中国利多政策不断释出
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我国已成功地实现了太阳能冶炼高纯硅
据2009年《中国物理快报》刊登的《SiliconPurificationbyaNewTypeofSolarFurnace》一文报导：由陈应天教授等人所发明太阳能炼硅的新技术，已宣告成功。太阳能级高纯
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尔必达退出力晶董事会 再度引燃DRAM战火
尔必达(Elpida)与力晶在台湾DRAM产业整合赛过程中，双方关系让外界感到扑朔迷离，尤其近期适逢传出茂德与尔必达旧情重燃，双方将成为DRAM代工伙伴的敏感时机，尔必达却宣布退出力晶董事会，更引发外
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传英特尔推320GB固态硬盘 采用34纳米闪存芯片
有传言称英特尔将于两周后推新款固态硬盘。据消息人士称，新款固态硬盘将使用由英特尔和美光联合开发的34纳米NAND闪存芯片，容量高达320GB。工艺越先进，固态硬盘的存储密度越高，成本越低。固态硬盘将能
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华虹NEC签约深圳ICC 携手共推MPW业务
2009年6月25日，“2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行，在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心（以下简称深圳ICC）与上海华虹NEC电子有限公司(以下简
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全球领先的50纳米级技术将在无锡海力士全面推广
世界领先的50纳米级技术将在无锡海力士生产线中广泛推广使用；到年底，无锡海力士的一半晶圆产品有望使用这项技术生产。在晶圆生产中使用的50纳米级技术，比起现在广泛采用的60、70纳米级技术，使用的硅材料
