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美科学家开发出以卷曲硅晶片制造高效太阳能电池的方法
据路透社报道，美国研究人员发现了一种制造高效硅太阳能电池的方式，这种电池可以卷曲起来环绕一只铅笔，透明得可以用来为建筑物或汽车的窗户着色。这一技术可将脆弱的薄片转变成超薄的小片，再将它们转移到柔软富有
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美国Tessera将上市晶圆级相机模块透镜
美国TesseraTechnologies将上市采用以晶圆水平一次形成数千个玻璃透镜的“OptiMLWLC”技术制成的镜头“OptiMLWL-VGA-1E”。1枚结构具备2个透镜，根据像素间距2.2μ
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全球半导体产能1/4以上为80nm以下微细工艺
美国ICInsights公布的数据显示，半导体产能的1/4以上采用的是80nm以下工艺（英文发布资料）。采用70nm/60nm/50nm/40nm工艺生产存储器、以及采用65nm/75nm工艺生产微处
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英特尔11月17日发布三款酷睿i7芯片
10月13日消息，英特尔已经公开了11月17日发布基于新一代微架构Nehalmen的酷睿i7处理器的计划。据悉，酷睿i7处理器是自1995年的PentiumPro系列后结构变化最大的处理器。酷睿i7集
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IC市场预期 预警市场形势可能进一步恶化
考虑到金融危机对半导体芯片市场的影响，市场研究公司iSuppli近日调降2008年半导体产业收入预期。iSuppli将2008年IC收入预期由增长4％调降到增长3.5％，并警告称“如果经济形势继续恶化
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Gartner：450mm晶圆厂可能会在2017年出现
据EETimes网站报道，Gartner分析指出，下一代450mm晶圆工厂可能成为现实，但不如有些厂商预想的那样快速。据报道，英特尔、台积电和三星分别在推进450mm工厂，并预计在2012年前完成。有
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车载电子将成为3C产业中的一片蓝海
车展上，风光不仅仅属于国内外汽车厂商，博世、新大陆等知名汽车电子设备厂商也赚足了眼球，各种汽车电子产品成为另一大亮点。如今，汽车已不是简单的代步工具，中国消费者越来越关注娱乐、通讯等车载电子设备。伴随
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2009年全球设备支出预期 半导体厂陷恐慌
导体设备市场正在发生变化。8月SEMI发布乐观的2009年资本支出预测后，日前调降了市场预期，并称诸多芯片制造商处于突然其来的“恐慌状态”。8月的报告中，SEMI预测2008年晶圆厂设备支出减少20％
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深圳国际元器件中心12日在深开业
深圳国际元器件中心(简称“ICC”)于10月12日在第十届高交会华强北分会场开业。该中心成为国内首家专注于推广元器件新品技术和提供真品采购服务的平台。据了解，该中心由工业和信息化部、深圳市人民政府、福
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AMD分拆制造工厂并注入Foundry84亿美元
10月7日，喧闹多时的AMD拆分计划终于尘埃落地；AMD官方宣布，与阿布扎比高级技术投资公司（ATIC）合资建立一家晶圆制造公司，公司名暂定为“Foundry”。AMD公司表示，由于半导体制造业务日益
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NEC电子在美国新建200mm晶圆生产线,增产车载产品
NEC电子的美国子公司美国NEC电子（NECElectronicsAmerica）宣布，将扩大美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville）工厂的生产规模。计划新建0.15μm工艺的200mm晶圆生产
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京东方成都4.5代TFT-LCD生产线厂房如期完成
近日，京东方成都4.5代TFT-LCD生产线厂房如期封顶。该项目自2008年3月26日开工以来，克服5.12大地震造成的各种资源短缺和价格上升的压力，作为成都市灾后第一个复工的项目，按原定计划实现了厂
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摩根大通：英特尔将跟随美光进行重组
随着一则美光科技未来两年将全球裁员15%的消息，摩根大通半导体行业分析师克里斯托弗丹内利(ChristopherDanely)在给其客户的一张便笺中写道，英特尔将跟随美光科技(Micron)的重组步伐
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贸泽电子(Mouser)新开上海客户服务中心
贸泽电子(Mouser)宣布，在中国上海的客户服务中心新近开张营业，这一举措将进一步增强对中国本土电子行业中设计工程师和元器件采购师的需求支持。“上海客服中心的开设将继续增进贸泽电子在全亚洲，特别在是
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LED外延芯片滞后 产业化规模尚未形成
据海关统计数据分析，2004~2007年，中国大陆LED出口逐年上升，出口量从2004年的122亿只，增长到2007年的312亿只，年复合增长率达36.7%；出口额从2004年的5.9亿元，增长到20
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“台湾精品馆“重返深圳高交会再放异彩
2008年10月，深圳高交会迎接第一个十年，而自2003年起即参加高交会的“台湾精品馆”，虽然2007年暂停参展一年，但台湾厂商的脚步不曾停止，今年，“台湾精品馆”重现高交会，台湾优良品牌及台湾精品再
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爱立信为巴拿马移动运营商Digicel 部署GSM/EDGE网络
爱立信（NASDAQ:ERIC）近日与DigicelGroup签署了一项独家供应商协议，为其部署一个覆盖巴拿马全国的GSM/EDGE网络。该战略合作伙伴关系协议将协助Digicel为巴拿马用户提供各种
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爱立信为LG电子下一代笔记本和上网本提供移动宽带
爱立信（NASDAQ:ERIC）被LG电子集团选中提供基于HSPA的移动宽带模块，HSPA是全球商用部署最广泛的移动宽带技术。LG电子的笔记本和上网本（netbooks）将从2008年第三季度开始集成
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全球EV-DO版本A用户一年激增八倍
市场研究公司ABIResearch近期发表的一份报告指出，全球CDMA运营商将继续升级其网络，以推出需要较大带宽的数据服务和提升流量支持能力。ABIResearch分析师KhorHwaiLin表示：“
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半导体厂多管齐下打造绿色电子产业
对厂商而言，‘节能\’已成为最重要的发展指标。透过改善制程、降低排放与功耗，以及减少各种材料使用，半导体(NXPSemiconductors)正以绿色芯片(GreenChip)协助落实半导体业界的高效
