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意法半导体全球最大半导体工厂将在深圳落户
近日，意法半导体集团前工序技术与制造系统副总裁阿兰·阿斯泰尔在深圳表示，意法半导体集团在深圳开展项目多年，希望在深圳继续扩大投资。同时，意法计划在中国建设世界上最大规模的半导体生产基地，目前在中国积极
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圣邦微电子双电池方案可以满足数码产品长待机要求
圣邦微电子（SGMICRO）最新推出双电池方案，用来满足数码产品长时间工作需求，改善了市面现有双电池方案的缺陷，可以广泛应用于手机、GPS、PDA、PMP等数码电子产品。该方案分成四个功能单元，电池放
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我国LED动态背光控制技术研发取得重要进展
在863计划“半导体照明工程”重大项目的支持下，由京东方科技集团股份有限公司承担的“LED背光源模组技术研究”课题在LEDB/L液晶电视关键技术的开发方面取得了重要进展。京东方科技集团股份有限公司联合
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我国仪器仪表产业发展的战略目标和重点领域
1、战略目标通过政策引导，鼓励资金和人才等资源投向仪器|仪表仪表产业，加快仪器仪表产业的发展，力争在5到10年内，实现如下战略目标：①我国仪器仪表产业，包括工业自动化仪表与系统、科学仪器、医疗仪器、各
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恩智浦宣布已售出2.5亿枚荧光灯驱动芯片
恩智浦半导体宣布其已售出2.5亿枚荧光灯驱动芯片，这标志着恩智浦在环保技术方面，取得了又一里程碑式的成就。荧光灯是具有极高节能效益的解决方案，与传统白炽灯泡相比，可节省80%能源。通过这些荧光灯，相对
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英特尔拟下周一发布六核芯片 面向虚拟系统
9月11日消息，英特尔计划下周一发布六核至强7400芯片，同一天VMware将举行年度大会。这两者决非巧合。据国外媒体报道称，分析人士表示，英特尔的至强7400芯片面向虚拟服务器平台。在六核芯片上运行
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AT&T认证高通公司的Gobi全球移动互联网技术
AT&T（NYSE：T）和领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）日前宣布，高通公司的Gobi™全球移动互联网技术已经通过认证，可以在AT&T移动
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中国摩托车电子产业链盟动协同创新
在我国摩托车产业面临转型和急需高新电子技术来推动产业发展之际，由无锡创立达科技有限公司（www、cldkj、com）主办的“2008摩托车电子应用技术创新研讨会”，在我国摩托车产业集群中心重庆市顺利落
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200多中国商业精英参加世界经理人管理大师论坛
两百多位中国商业精英参加了近日在上海举行的环球资源（NASDAQ:GSOL）“世界经理人管理大师论坛”(http://www、ceconline、com)。大会主讲人、全球知名管理学著作家、麻省理工学
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西部首个“国字号”电子信息商务区花落成都
昨日，记者从武侯区获悉，该区被中国电子商会正式授予“中国西部电子信息产业核心商务区”称号。拿下西部首个“国字号”牌匾，武侯区将得到更多来自国家的政策支持，推动成都“科技一条街”更快的发展。三大产业聚集
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咸阳中长期重点发展电子元件行业
为了推动咸阳科技进步与创新，加快建设创新型咸阳和科技强市，根据国家、省科学技术“十一五”规划、中长期规划纲要和《咸阳市国民经济与社会发展“十一五”计划和2020年远景目标》对科技工作的总体要求，特制定
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NEC加入IBM芯片联盟联合研发新一代微芯片
9月12日消息，据国外媒体报道，日本NEC电子公司周四宣布，将与IBM和其它公司联合研发新一代微芯片，以解决高额开发成本。据国外媒体报道，芯片制造商正在就缩小芯片体积及提高芯片性能方面进行共同努力，同
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英特尔MID的理想与现实
Intel首次向业界推出了其最新处理器芯片ATOM，并提出了基于该芯片的MID（MobileInternetDevice）产品概念。在随后至今的一段时间内，Intel联合产业链合作伙伴进行MID产品的
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中能打破多晶硅技术垄断 成中国硅料第一股
纽约证券交易所前不久突然发布了一则令全球光伏行业为之震动的消息，总部位于香港的太阳能硅芯片供应商协鑫硅业(GCL)已向美国证券交易委员会(SEC)递交了IPO申请，而这家公司的业务主体正是江苏中能。“
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薄膜太阳能电池项目落户郑州
把大厦的一面墙做成特殊的“太阳能墙”，把光能转化为电能，整个大厦就不需要再用普通的电，既节能，又环保，河南阿格斯新能源有限公司的赵一辉博士描绘的蓝图，一年后就会在郑州变为现实。日前，薄膜太阳能电池项目
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CEF西安电子展隆重闭幕 剑指09年成都电子展
8月30日，素有“中国电子第一大展”之称的CEF中国电子展在西安曲江国际会展中心顺利落下帷幕。该展为第二次来到西安，展出面积10000平方米，逾400家展商，三天共计参观买家达到10211人次，远远高
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重组效应释放 华润微电子寒潮期营收大增25%
就在其他半导体企业为寒潮的财务报告深感焦虑时，中国第一大6英寸半导体企业华润微电子（00597.HK)）CEO王国平昨日却一脸高兴。因为，截至今年6月30日，该公司总营收同比大增25.9%，接近17亿
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高效半导体泵浦耦合研究通过验收
近日，由中科院福建物构所林文雄研究员主持完成的福建省科技重大专项前期预研项目“5千瓦全固态激光器中的关键支撑技术——高效半导体泵浦耦合问题研究”，通过省科技厅组织的专家验收。该项目立足解决5千瓦高功率
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杭州国芯抢占中国地面国标DTMB市场
杭州国芯科技有限公司（NationalChip）推出了其高性能的双模国标地面解调芯片GX1501，这是一款完全支持中国地面数字电视广播传输标准GB20600-2006的信道解调解码芯片，并支持单载波及
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现代和奇美欲减产以缓解半导体供大于求压力
9月10日消息，韩国现代半导体与台湾奇美电子今日宣布，它们将通过减产来缓解半导体供大于求的压力。受此消息影响，两家公司股票应声上涨。全球第二大电脑内存芯片厂商现代半导体发言人ParkSeongAe表示
