爱立信（NASDAQ:ERIC）近日与DigicelGroup签署了一项独家供应商协议，为其部署一个覆盖巴拿马全国的GSM/EDGE网络。该战略合作伙伴关系协议将协助Digicel为巴拿马用户提供各种

爱立信（NASDAQ:ERIC）被LG电子集团选中提供基于HSPA的移动宽带模块，HSPA是全球商用部署最广泛的移动宽带技术。LG电子的笔记本和上网本（netbooks）将从2008年第三季度开始集成

市场研究公司ABIResearch近期发表的一份报告指出，全球CDMA运营商将继续升级其网络，以推出需要较大带宽的数据服务和提升流量支持能力。ABIResearch分析师KhorHwaiLin表示：“

对厂商而言，‘节能\’已成为最重要的发展指标。透过改善制程、降低排放与功耗，以及减少各种材料使用，半导体(NXPSemiconductors)正以绿色芯片(GreenChip)协助落实半导体业界的高效

台当局“经济部次长”施颜祥10月7日表示，除最上游硅材料外，台湾太阳光电产业整体产业已具雏型，估计今年产值将突破新台币1000亿元，2015年可达4000亿元，台湾将会成为全球最重要的太阳光电产品生产

2008年台日半导体产业技术论坛8日举行，以3DIC技术发展作为讨论主轴。3DIC技术以日本和美国最为先进，其中日本已发展20年，已可将3D技术成功运用于微处理器芯片、内存等，甚至于视网膜芯片中，技术

据电子资讯时报报道，跨足后段封测多时的台积电近期传出大有斩获，在晶圆级封测领域正式获得蓝牙芯片客户剑桥无线半导体(CSR)青睐，提供从前段制程到后段封测完整解决方案，然这恐将间接分食封测大厂日月光部分

据国外媒体报道，英特尔“非常质疑”AMD有关分拆制造部门并集中致力于芯片设计的决定，并表示将积极保护自己的专利权。英特尔发言人查克穆洛伊(ChuckMulloy)称，AMD和英特尔之间有一项专利交*许

已经连续7个季度陷入亏损窘境，且2008第2季大亏11.89亿美元的AMD全年扭亏转盈的机会渺茫，之前业界便己传出AMD将执行剥离非核心事业的计划，并于10月落实轻资产策略，将芯片设计与制造业务分开。

据ChinaVenture近日发布的《ChinaVenture-2007年中国光伏企业海外上市研究报告》显示，截至2007年7月，中国光伏产业总计有10家企业实现海外上市，IPO融资总额19.77亿美

10月7日，“彩虹张家港产业基地”项目签约仪式在江苏省张家港市举行。基地占地面积约为200万平方米，建设的第一个项目是第6代TFT-LCD（薄膜场效应晶体管）生产线，项目建成后，将实现彩虹集团在显示器

韩国海力士半导体高层主管周二表示,公司预期将在没有海外融资下挨过目前的全球景气下滑,且将削减资本投资,作为管理现金流量的方式.即使我们认为可以在没有大举海外融资下度过这次的不景气,我们也将密切关注资金

PCB上游的CCL厂台光电子在中国大陆自有的生产线逐步扩厂完成之后，也有意再进一步布局软板材料的FCCL生产，公司决议加码投资广东中山的新高电子材料公司股权至11%。台光电子主管强调，台光电子加码投资

近日，九通电子有限公司年产1880万张覆铜板生产线项目举行竣工仪式。临安市人大常委会主任吴苗强宣布竣工，市政协主席陈法生讲话。市领导徐信社、杨伟为、楼沛明参加竣工仪式。覆铜板是电子产业的基础材料，随着

恩智浦在整个设计、生产过程中贯穿EcoDesign(生态设计)理念，将节能环保应用到研发生产的每一环节。同时，恩智浦还提出了GreenChipTM的概念，GreenChipTM集成电路系列就是专为节能

SEMI日前发布五项新的半导体制造技术标准。这些标准由来自设备与材料供应商、器件制造商以及其他参与SEMI国际标准项目厂商的技术专家们开发制定，可通过购买CD-ROM或在SEMI网站上下载获得。SEM

中美矽晶多年来在研究创新的努力与深耕，造就业绩及获利成长突飞猛进，93年度曾荣获代表台湾产业科技业界最高荣誉的经济部产业科技发展奖中，民生化工材料组的优等创新企业奖，而本年度更进一步，10月3日荣获由

35KV开关站（即可乐站）位于紫竹研发基地一期内，淡水河以西、紫月路以南，占地2400平方米。规划中主要服务于莲花路以西几个用电量较大的园区企业。该开关站于2008年3月开工，经过半年时间建设，已于2

当前，从节能减排的角度来考虑，能够使通信产品减低能耗的方法，一方面是新技术的应用，比如采用太阳能、风能等清洁能源，即构建太阳能基站等。但对于太阳能等新能源的节能投入，有人估算，太阳能基站并不像业内传言

10月6日上午，我国首个太阳能光伏学院——南昌大学太阳能光伏学院挂牌成立。江西省委副书记、省长吴新雄，中国科学院院士王占国共同为学院揭牌。副省长孙刚出席揭牌仪式并讲话。据了解，太阳能是最富发展前景的清