• 高盛看淡第四季度亚太半导体业

    高盛认为,需求的不确定性和库存调整使晶圆代工厂第四季度的订单减少。高盛9月9日发布报告,分析了亚太半导体业第四季度的走势。高盛的渠道调查显示半导体代工厂第四季度的订单出现恶化。台积电(TSMC)第四季

    2008/09/12 18:22
  • 先进半导体董事肖永吉辞任

    上海先进半导体制造股份有限公司(“本公司")董事会(“董事会")谨此宣布,肖永吉先生(“肖先生")由于工作职责的改变而辞任本公司董事之职务,有关辞呈自2008年10月30日起生效。肖先生确认其与董事会

    2008/09/12 18:21
  • 台积电揭露32纳米制程时间表 盼明年完成核心研发

    台积电32纳米制程技术2009年将正式完成研发,台积电研发处长严涛南8日表示,希望2009年完成32纳米最核心的微显影研发阶段,这也是台积电首次公开揭露32纳米制程的时间表。半导体业者认为,才宣示全力

    2008/09/12 18:20
  • 力晶Q4起DRAM减产10-15% 黄崇仁称市况有史以来最惨

    台湾媒体报道称,由于DRAM价格持续破底,台湾DRAM龙头力晶日前宣布第4季起减产10-15%,P1厂在年底前将有1.3-1.95万片退出标准型DRAM领域。力晶董事长黄崇仁表示:“目前DRAM市况是

    2008/09/12 18:19
  • 2009年台湾半导体设备市场可望大幅成长53%

    据DigiTimes报道,尽管半导体业受景气影响使得设备采购呈现低迷,但半导体业者在SEMICONTaiwan展前记者会中,皆对2009年景气回升持审慎乐观看法。SEMI全球总裁暨执行长Stanley

    2008/09/12 18:15
  • 我国半导体制造业处境艰难 加快整合是当务之急

    “过冬”是对国内许多电子整机制造企业处境的形象描述。而处于产业链上游的半导体企业也一样度日艰难。面对运营成本上升、经济效益下降带来的压力和挑战,要提升半导体企业抵御市场风险的能力,加快产业整合是重要的

    2008/09/12 18:15
  • 晶圆代工12寸厂扩产延缓 设备采购态度保守

    台湾晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻,由于半导体景气持续低迷,设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎,半导体设备业者指出,目前联电南科12B厂设备仍处于闲置,台积电Fab12厂虽仍按计画建厂,但对设备采

    2008/09/12 18:14
  • 大陆、台湾和香港电子标签产业结盟

    昨日上午,大陆、台湾和香港的RFID产业正式结盟,三地150多名业界人士参加了成立仪式。RFID是射频识别技术的英文缩写,俗称电子标签。该技术20世纪90年代才开始兴起,并在门禁控制、动物身份识别、道

    2008/09/12 18:13
  • 半导体行业:广东信息制造业产业链考察调研报告

    上周我们展开了广东信息制造业产业链考察,本周观点速递与投资者分享调研收获。主要公司包括佛山照明(000541行情,爱股,资讯)(综合性电光源厂商)、广州国光(002045行情,爱股,资讯)(欧美客户为

    2008/09/12 18:12
  • Hoku调整多晶硅合作联盟

    HokuMaterials日前宣布,在与德晟能源、天威新能源以及Solargiga签订了总价值超过10亿美元的多晶硅销售合同之后,将重新计划多晶硅的生产产量。同时,HokuMaterials中止了与三

    2008/09/12 18:11
  • 太阳能将满足世界所有能源需求

    在日前举行的欧洲光伏太阳能研讨会上,不少业界人士均表示,太阳能很有可能将满足世界所有能源需求,因此应加快全球太阳能的战略部署。研讨会主席DanielLincot表示,“太阳能资源丰富,遍布世界各省各洲

    2008/09/12 18:10
  • AMD CEO证实年底分拆制造业务

    国外媒体称AMD新任CEO德克梅尔(DirkMeyer)日前证实,公司计划于年底前分拆芯片制造业务。梅尔在接受媒体采访时称:“我们的处理器业务将从工厂制造模式转变为代工模式,类似于传统的无工厂半导体公

    2008/09/12 18:09
  • 上海浦东海关简化流程半导体企业驶入“通关快车道”

    小刘是应用材料(中国)有限公司的一名报关员,办理商品进库审批手续是他的主要工作之一。在浦东海关简化流程前,他通常在上午先完成制单和发送报关单电子数据的工作,下午去浦东海关办理通关手续。由于商品进库手续

    2008/09/12 18:08
  • 浪潮建30亿元半导体照明项目将成集团支柱业务

    浪潮集团品牌负责人左佰臣表示,该集团已与济南高新区管委会签署了浪潮光电子产业园建设协议,未来几年将联合投资30亿元筹建半导体照明生产基地。该项目全部达产后,每年可实现销售收入90亿元,利税20亿元,将

    2008/09/12 18:04
  • 深圳半导体照明产业化基地情况介绍

    深圳基地基本情况2007年度产业规模约150亿元,从业人员超过12万人,注册资本超20亿。目前深圳已成为LED背光源全球主要的生产和供应基地、led显示屏国内最大的生产和供应基地,在封装和特种工业照明

    2008/09/12 18:02
  • 世芯与索尼半导体合作提供先进封装方案

    世芯电子(AlchipTechnologies)日前宣布与SONY半导体事业部(SONYSemiconductorGroup)成为封装技术的合作伙伴,以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面

    2008/09/12 17:52
  • 深圳:拟建全球最大半导体生产基地

    2008年9月8日,深圳市委常委、常务副市长许勤在五洲宾馆会见意法半导体集团前工序技术与制造系统副总裁阿兰·阿斯泰尔一行,双方就意法前工序项目落户深圳进行了探讨。意法是世界上最大的半导体公司之一,19

    2008/09/12 17:51
  • 台湾芯片企业处境不佳IC产业发出恶化信号

    台湾芯片与PC企业的一些关键指标显示,IC产业发出的信号正在恶化。日月光(ASE)、创意电子、联电(UMC)和其它企业公布的8月销售数据疲弱。Compal、Wistron和其它台湾PC装配企业公布的业

    2008/09/12 17:50
  • 茂达电子抢占电源模拟IC市场

    茂达电子是一家经验丰富的电源|稳压器模拟IC(集成电路)设计公司,成立于1997年,产品线包括电源转换及电源管理IC、放大器和驱动IC以及离散式功率组件三大类。茂达电子在计算机主板、绘图卡、笔记本及液

    2008/09/12 17:47
  • 大唐电信获联芯亿元大单 代其研发TD芯片

    近日,大唐电信发布公告称,将接受联芯科技有限公司的委托,研究开发LC1808芯片的SOC设计,并完成该芯片的整体集成、测试,以及基于上述芯片多媒体算法协议技术的移植。大唐方面表示,此举是为了抓住TD产

    2008/09/12 17:41

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