• 国际积体电路研讨会暨展览会9月9日在台北举行

    由环球资源GlobalSources(NSADAQ:GSOL)举办的“国际积体电路研讨会暨展览会”(InternationalIC-TaiwanConference&Exhibition,简称IIC-

    2008/09/03 00:34
  • 海力士300mm晶圆厂清州投产NAND芯片

    全球第二大电脑记忆体晶片制造商Hynix(海力士)表示,其在韩国新建成的NAND快闪记忆体制造工厂正式投产,该工厂将采用12英寸晶圆生产芯片,能够以具有竞争力的成本切割更多芯片。Hynix表示,该新厂

    2008/09/02 18:02
  • 南车时代电气斥1,672万加元购加拿大半导体产品公司

    南车时代电气(03898)9月1日发布公告称,拟以总代价约1,672.24万加元,收购多伦多上市公司Dynex75%股权,每股Dynex作价为0.55加元,较Dynex8月份股价溢价15%至34%。D

    2008/09/02 18:02
  • 向450mm晶圆过渡的最佳时期恐怕不会来临

    日本SEMI发表了以“向450mm晶圆过渡的5大误区”为题的翻译文章。该文称,目前并不是向450mm晶圆过渡的最佳时期,“而且恐怕今后也不会来临”。英文原文刊登在“SEMIGlobalUpdate”的

    2008/09/02 18:01
  • 中科院携国产龙芯3号处理器在美国硅谷参展

    中国研究人员近日在美国加州参展HotChips大会时表示,已经准备好发布首个自主研发的龙芯3号处理器,今年内将首先发布4核版本,八核版本计划于2009年亮相。中国希望能在2010年用龙芯3处理器组建一

    2008/09/02 17:59
  • 芯片集成度增强 传感器市场日益数字化

    模拟还是数字?在工业化测量和控制领域,这还存在争执。尽管问题很简单,并且有越来越多的数字化产品,但仍然很难下结论。传感器设备集成了越来越多的数字化电路和接口。一些控制领域的应用,要求很多不同的输入以及

    2008/09/02 17:55
  • 日本东芝、NEC等企业因地震临时停

    日本岩手县24日凌晨发生里氏6.8级地震,当地企业生产受到不同程度的影响,部分工厂被迫停产并进行检查。据此间媒体报道,富士通集团在岩手县的半导体制造工厂由于制造设备的部件损坏而停产,位于岩手县北上市的

    2008/09/02 17:54
  • ABI:新应用推动手机市场 下半年销售业绩强劲

    根据ABI研究公司,当前到2008年底,即将上市的新型手机产品将帮助全球手机市场以强劲的销售业绩落幕。苹果手机的第二代iPhone的销售业绩丝毫不逊色于第一代,RIM公司预计将会推出新型黑莓手机模块,

    2008/09/02 17:53
  • AMD:不知是否会真正下决心卖掉晶圆工厂

    AMD的新任执行总裁DirkMeyer在最新一次内部会议上明确指出,今后AMD的策略重点将会转移到改善产能,注重产能调配上来,而这些将会在不影响即有发展计划的前提下做出更多努力;这也是AMD高层首次确

    2008/09/02 17:51
  • AMD否认将出售Fab 36和Fab 38两家芯片厂

    据国外媒体7月24日报道,AMD公司日前做出表示,公司不会出售位于德国德累斯顿市的Fab36和Fab38两家生产芯片的工厂。去年年底有消息称,AMD希望把Fab38工厂卖给台湾台积电公司,同时也在为F

    2008/09/02 17:51
  • 东芝:太阳能业务尚处于探讨可行性阶段

    针对部分媒体报道的“东芝将与美国SunPower合作在日本销售太阳能发电系统”的内容,东芝发表声明称:“目前尚处于探讨业务可行性的阶段”。对于该公司将从2008年7月18日起销售系统的报道予以了否定,

    2008/09/02 17:51
  • 广州丰江推出6分钟快速充电锂电池

    广州丰江电池新技术有限公司近日宣布已经开发出快速充电锂电池和高安全锂电池两种新产品。据称该产品已通过广州市科技局组织的科学技术成果鉴定。证书号为:穗科鉴字(2008)第025号和穗科鉴字(2008)第

    2008/09/02 17:50
  • 中科光伏江西投资30亿元年产多晶硅5000吨

    据萍乡政府网站报道,萍乡市芦溪县中科光伏材料科技有限公司项目签约仪式日前在芦溪县举行,萍乡市领导刘和平、陈卫民、贺维林、周敏、唐湘萍,市长助理胡立勤,中国工程院院士闻立时、中国科学院金属所教授黄荣芳女

    2008/09/02 17:50
  • 全球芯片代工业:台积电独占半壁江山

    根据市场调研机构Gartner的最新统计数字,在06年的芯片代工市场上,台积电继续领先,并且拉大了和其他竞争对手的差距。据统计,早在1987年就进入这一领域的台积电,去年拿到了45.2%的市场份额,总

    2008/09/02 17:49
  • 看准移动领域 Intel大举进军SoC市场

    Intel公开向外宣布即将进军SoC集成电路市场。他们将采用Atom处理器,作为世界上最大的芯片公司,Intel公司的低功耗处理器瞄准的是便携应用市场,同时还努力尝试进入移动通信市场。据Intel公司

    2008/09/02 17:48
  • 江苏阳光签27亿元多晶硅供应合同

    江苏阳光披露近日签署的多晶硅供需合同约定,其控股子公司宁夏阳光硅业有限公司自2009年全年将供应海润光伏科技股份有限公司太阳能级原生多晶硅1000至1200吨。如果宁夏阳光产出的数量超过约定数,则超过

    2008/09/02 17:48
  • 无源UHFRFID读出器厂商排名 摩托罗拉位列第一

    在市场调研公司ABIResearch发布的最新VendorMatrix中,摩托罗拉凭借强劲的出货、创新和稳固的市场存在而名列第一,AlienTechnology和Impinj分列第二和第三位。Inte

    2008/09/02 17:47
  • 美光在N市场疲弱之际表现出色

    据iSuppli公司,美光第二季度缩小了与海力士半导体之间的N闪存市场份额差距,今年业内第三的排名将有一拼。美国美光第二季度N闪存销售额为3亿美元,比第一季度的2.68亿美元增长11.9%,在iSup

    2008/09/02 17:39
  • 动作感测晶片潜力巨大 受半导体商重视

    据外电报道,拜任天堂Wii游戏机和苹果iPhones成功出击所赐,移动装置所用的动作感测晶片的潜力开始受到半导体厂商的重视。台湾晶圆代工大厂台积电援引研究机构的数据表示,今年微机电系统(MEMS)装置

    2008/09/02 17:39

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