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Molex 于2015 慕尼黑上海电子展上展示行业领先的创新性互连解决方案
Molex公司于3月17至19日在上海新国际博览中心(SNIEC)举办的2015慕尼黑上海电子展上提供展示。Molex在此次展会的重点在于中国极具活力、发展飞速的电子行业，并将提供全套的创新性顶尖互连
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微软与11家安卓设备商合作 部分机型预装Office
据国外媒体报道，微软周一宣布与11家硬件设备商就在部分Android产品中预装Office(包括Word、Excel、PowerPoint和OneNote)、OneDrive以及Skype等应用达成合
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Gartner：数据交互是智能硬件的核心
“过去三年是硬件企业的困境，无论PC、平板还是手机企业，整个市场的价值都转移到了软件、应用上。”3月20日，Gartner消费市场和技术研究首席分析师吕俊宽在Gartner报告会上如是说。但经历三年的
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东芝携强大产品阵容亮相慕尼黑上海电子展
日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝携其强势产品和尖端技术参加了于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑电子展。并
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存储器失去半导体领头地位 逻辑IC制程起而代之
过去记忆体一向扮演半导体制程的领头羊地位，不仅DRAM厂率先投入最尖端制程，连台积电(2303)、联电(2303)最先进制程也先用记忆体来练兵。不过，近年来整个半导体出现改变，逻辑产品制程全面超越记忆
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全面进驻智能机 64位处理器渗透率飙过半
64位元处理器将跃居2015年手机市场主流。安谋国际(ARM)力推新一代64位元ARMv8处理器架构，不断拱大软硬体设计生态系统，已吸引晶片大厂全面转攻四核/八核64位元SoC;而手机品牌业者也倾力部
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Microsemi宣布以总价3.89亿美元收购Vitesse Semicondu
日前Microsemi宣布以总价3.89亿美元收购VitesseSemiconductor;Microsemi将以每股5.28美元收购Vitesse股票，为后者3月17日收盘价的36%溢价。根据双方协
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TLC产品今年将接近NAND整体产出之五成
TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示，随着TLC产品的主流应用开始从记忆卡与随身碟产品往eMMC/eMCP与SSD等OEM储存装置移动，加上NANDFlash业者陆续推
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三星14nm良率不佳 台积吞苹果A9订单大增
供应链传出，台积电取得苹果A9处理器代工订单大增，为此台积电近期加速设备采购进度，拟大幅扩增为苹果代工的16奈米FinFET(鳍式场效电晶体)制程产能，目前规划每月5万片，明年大增至9.7万片，增幅将
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华为携手恩智浦半导体共同拓展工业4.0市场
华为技术公司与恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)在日前德国汉诺威CeBIT2015(汉诺威消费电子、信息及通信博览会)会场举行的工业4.0圆桌会议上决定携手共同开拓工业4.0中
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闪迪InfiniFlash全闪存存储系统定义存储新类别
全球领先的闪存存储解决方案供应商闪迪公司日前宣布推出一款为IT行业开创全新类别的革命性全闪存存储平台，IDC将其称为“大数据闪存”。闪迪InfiniFlash存储系统采用开源软件构建，向大数据和超大规
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ROHM集团马来西亚工厂将投建新厂房 以强化分立元器件的产能
全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的二极管等分立元器件产品的生产能力，决定在ROHM旗下的马来西亚制造子公司ROHM‐WAKOELECTRONICS(MALAYSIA)SDN.BHD.(以
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指纹识别产业链日趋成熟 算法及应用成关键
在过去，指纹识别主要应用于打卡、门禁或银行金融服务，不过随着移动互联网的到来，包括信息安全、移动支付等应用大量需求生物识别认证，指纹识别逐渐成为各大手机厂商追捧的卖点和标配。2013年，苹果的ipho
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大陆手机芯片版图动荡 今年恐走向三强或四强争霸
近期联发科与展讯将先后在大陆深圳为新款智能型手机芯片解决方案造势，IC设计业者表示，过去高通(Qualcomm)、联发科在大陆手机芯片市场两强对抗剧码将出现变化，随着展讯计划强势在大陆手机芯片市场卷土
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ARM：5年后拿下2成服务器市场
ARM在伺服器市场成功拉拢晶片、硬体系统、软体应用等伙伴，建立起伺服器生态，目前估计已有5到10%市占，期望到2020年可抢下2成伺服器市场。ARM积极抢进资料中心，与AMD、HP等业者合作建立伺服器
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曝三星手机将用联发科处理器 填补低端产品线
3月19日，台湾DigiTimes报道，2014年下半年，三星与联发科进行了合作谈判，而联发科最快将于2015年下半年成为三星的应用处理器供应商。这将填补三星当前产品线的空白。在博通退出智能手机应用处
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联发科2016年将以A72重新挑战高端市场
DIGITIMESResearch认为，联发科2015年将延续2014年的产品布局，中高低阶都会有对应产品，年底则是将会推出真正定义上的高阶产品用以对抗高通(Qualcomm)，但因为高通在2015年
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2014年中国申请国际专利数增长最快 华为全球第一
世界知识产权组织19日发布最新报告称，2014年中国公司在《专利合作条约》(PCT)框架下共提交了25539件国际专利申请，年增长率为18.7%，系全球唯一一个出现两位数增长的国家。据统计，美国仍是P
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瑞萨电子携15款解决方案亮相慕尼黑上海电子展
全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子携其15款解决方案亮相于3月17日-19日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展。2015慕尼黑上海电子展是国际电子元件、系统和应用展，覆盖从组件到系统、从
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我国设计的世界最高密度固态硬盘实现产业化
日前，杭州电子科技大学微电子研究中心主任骆建军教授和楚传仁教授带领的研究小组在电脑硬盘方面取得新突破，多年前设计成功的我国第一颗固态硬盘控制器芯片，目前已实现了产业化。固态硬盘是目前半导体技术的发展热
