为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：其ICValidator产品已经获得了中

Molex公司将于2014年工业自动化展(IAS)上大力推出多种全系列的顶尖互连产品。此次展会包含有关展示和会议，将于11月4日至8日在上海举行。IAS2014被视为是工业自动化领域在大中华区最为重要

近日，NPDDisplaySearch发布报告显示，随着具有on-cell内嵌式触控结构的液晶面板被中低档智能手机厂商采用，on-cell内嵌式触控液晶面板的出货量在2014年上半年已经超过2000万

10月29日，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布发起IP软核平台—星核计划，该计划旨在打造具有中国自主知识产权的可重复使用的集成电路设计平台。星核计划以FPGA为设计及验证平

近日，创维集团联合华为海思发布了采用海思Hi3751智能电视SoC芯片的GLED8200系列超高清智能电视，标志着国内首款智能电视芯片研发成功并实现量产。智能电视SoC芯片是智能电视的核心关键部件，一

针对Mac的英特尔下一代Broadwell处理器大多数都没有出货，出货日期要等到2015年初甚至更晚，不过，该公司几个月前开始出货被称为CoreM的一些超低功耗Broadwell芯片。这些芯片热设计功

摩托罗拉移动正式进入联想时代。在智能手机野蛮疯长的岁月里，从摩托罗拉到谷歌，现在到联想，摩托罗拉的故事让人回味。然而，这不过是大时代下的一个小故事。今年1月30日，联想集团宣布以29.1亿美元收购摩托

10月31日，联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)宣布联发科技创意实验室(MediaTekLabs)计划在中国正式启动。在中国这一全球最为活跃且拥有大量优秀开发者和工程师的市场中，该计划

全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(「华虹」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」)与汉芝电子股份有限公司(「汉芝电子」)共同宣布，华虹及汉芝电子联合开发的空调用单片机产品及智能

手机的革新和演进中最没有争议的也许就是“全网通”技术。一部手机走天下，是几乎所有用户的梦想。近日华为发布荣耀4X，采用骁龙410处理器，支持中国电信、中国移动及中国联通三家运营商所有4G、3G、2G网

虽GTAT宣布破产保护后并决定关闭蓝宝石长晶厂，然苹果并未明确表示将放弃采用手机用蓝宝石保护屏幕，而苹果相关供应链如蓝思与伯尔尼先前已大量扩充后段切割、研磨、抛光等机台，目的是为手机用蓝宝石保护层作预

10月29日，广东高云半导体科技股份有限公司(简称高云半导体)今日召开新产品发布会，宣布推出拥有我国完全自主知识产权的三大产品计划：现场可编程门阵列(FPGA)朝云?产品系列;现场可编程门阵列(FPG

作为一年一度的电子科技盛会，同样也是电子行业风向标的第十六届中国国际高新技术成果交易会将于11月16日在深圳拉开帷幕。今年以“坚持创新驱动加快绿色发展”为主题的高交会吸引了国内外一线元器件厂商组成的强

设计和制造硅基频率控制产品的全球创新领导厂商ECSInc.International将于11月参展德国慕尼黑电子展(electronicaMunich)展示世界领先的全系列时钟器件产品，包括世界上功能

三星显示器(SamsungDisplay)最近改采更具效率的混合式封装技术，进行可挠式OLED生产线的封装制程。混合式封装技术不但有助于三星显示器扩大产能，良率也可望提升，进一步降低成本。封装制程是可

2014年10月29日—莱迪思半导体公司——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布莱迪思将和SensortoImage公司于11月4日至6日在德国斯图加特(Stuttgart,Germa

10月24日，Qualcomm在深圳举办了第二届IoEDay。超过10家合作伙伴及700多名与会者参加了此次盛会，合作伙伴包括智能家电制造商、模块制造商以及云服务提供商等。目前，Qualcomm继续在

10月29日，OPPO在北京发布N系列和R系列最新手机——N3和R5。OPPON3采用骁龙801处理器，支持LTETDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络模式，其中LTEFDD和

10月30日，在2014腾讯全球合作伙伴大会上，英特尔联合腾讯共同推出了软件、硬件一体化的智能家庭网关解决方案。据了解，智能网关是智能家庭的入口、神经中枢以及控制、计算中心，是家庭中云端服务与边缘节点

研究暨顾问机构Gartner，近日发布了2014年全球装置出货量的最新预测报告。根据Gartner研究总监RanjitAtwal表示，随着消费者购买新装置偏好的改变，加上既有的平板使用者，延长使用平板