• 祥硕USB3.1芯片将在第三季抢先出样

    华硕(2357)旗下USB晶片厂祥硕总经理林哲伟昨日现身2014年台北国际电脑展上,他强调,股价波动由市场决定,祥硕坚持在技术上进行整合性的布局,目前新晶片进展一切如预期,包括USB3.1晶片也将独步

    2014/06/09 13:38
  • 东芝向台湾4家半导体企业索赔1亿元

    据日本媒体报道,东芝3日发布消息称,已向台湾知识产权法院起诉4家台湾企业,要求停止生产和销售NAND闪存并索赔总计1亿元新台币,理由是台企侵犯了NAND闪存专利。据悉,4家被告分别是力晶科技股份有限公

    2014/06/09 13:38
  • 台积电年报:28nm市占愈8成 10nm明年试产

    年报抢先看将在6月24日召开股东会的台积电(2330),股东会年报已先出炉,预估未来5年全球半导体市场年成长率仅3~5%,台积电的成长将显著超越全球半导体市场;而在高阶制程进展上,台积电也明确提到10

    2014/06/09 10:56
  • 小米手机Q1中国销量超iPhone

    根据最新的数据,小米手机2014年第一季度在中国的销量达1040万部,超过了苹果公司的iPhone。2010年创立的小米采用了与苹果和三星截然不同的战略。该公司生产的设备都搭载谷歌(556.33,2.

    2014/06/09 10:56
  • 联发科买下博通即可“坐二望一”?

    据台湾《经济日报》报道,全球第二大IC设计厂商博通将出售手机芯片业务,有市场传言称联发科可能接手,借此强化4GLTE技术,并承接博通原有客户,顺势打入全球手机龙头三星供应链。联发科总经理谢清江日前曾透

    2014/06/09 10:56
  • 矽力杰电源管理芯片商月出货量超过一亿

    成立于2008年的杭州矽力杰半导体技术有限公司专注于高性能模拟IC的开发,2013年12月在台湾成功上市。随着LED照明走热和高效率电源管理方案需求旺盛,该公司产品获大量采用。矽力杰首席技术官游步东表

    2014/06/09 10:48
  • 我国LED硅衬底技术取得突破性进展

    在LED行业中,我国自主创新的硅衬底LED技术被誉为继碳化硅(SiC)LED技术、蓝宝石衬底LED技术之外的第三条技术路线,其打破了日本和欧美LED厂商形成的牢固的专利壁垒,拥有完全自主知识产权,可以

    2014/06/09 10:37
  • 谷歌将向开发者发售Project Tango平板原型

    近日,谷歌发布了最新的ProjectTango开发套件,吸引全世界的软件开发者为该公司的ProjectTango3D建模平板电脑开发软件。这款平板电脑可以充分利用运动传感器和机器视觉技术创建周围环境的

    2014/06/09 10:31
  • 中国移动推自有品牌终端利大于弊

    日前有消息指出,中国移动将在6月份重新启动自有品牌终端的销售,届时将推出面向4G市场的TD-LTE终端。这是自2012年底中国移动首次宣布推动自有品牌终端建设以来的第二次“出手”,与上一次面向TD—S

    2014/06/09 10:22
  • 瑞芯微首款Chromebook完成研发

    Computex2014电脑展会期间,全球第一款搭载瑞芯微处理器的Chromebook已经悄然完成研发,不过暂时没有经过正式发布。该Chromebook采用的13.3英寸屏幕,分辨率为十分普通的136

    2014/06/09 09:59
  • 清华紫光集成电路园落户天津

    近日,天津承接首都资源的重点项目——清华紫光集成电路产业园项目正式签约。项目建成后年产值将超过100亿元。此次清华紫光集团与天津空港经济区的合作,是按照《国家促进集成电路产业发展纲要》的要求,整合并加

    2014/06/09 09:53
  • FPGA首次集成硬核浮点DSP,高性能计算领域与GPU较高下

    Altera公司日前宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了重大突破。该公司首席DSP产品规划经理MichaelParker称,Altera是第一家能够在FPGA中集成硬核IEEE754兼容浮点运算功能

    2014/06/09 09:41
  • 华为推出8核LTE Cat6麒麟Kirin920芯片

    华为于6月6日在北京正式推出了最新的智能手机芯片麒麟Kirin920。该新品采用8核big.LITTLE架构,支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM共5种制式。本次发布的

    2014/06/09 09:29
  • 半导体芯片产业呈现三大趋势 国际巨头垄断加剧

    记者日前调研了解到,近年来全球半导体芯片产业格局正经历深刻变化,呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等新的趋势,且国际巨头垄断格局明显加剧并有“固化”态势。半导体芯片产业呈现三大趋势记者调研了解到,从全

    2014/06/09 09:16
  • 大联大将举办首届智能飞行器设计大赛

    2014年6月6日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,将主办首届“大联大智能飞行器设计大赛(WPGi-DesignContest)”,期藉由赛程中的技术交流、互动来提升中国

    2014/06/09 09:10
  • AMD首次公开展示FreeSync技术

    AMD在Computex2014最大的活动就是发布Kaveri移动版APU。不过,他们还有一些新技术对外展示,其中包括第一次公开展示的FreeSync技术。FreeSync是AMD针对NVIDIAG-

    2014/06/09 09:07
  • Imagination 和 Oracle 携手增强 Java 在嵌入式和物联网中

    6月6日,ImaginationTechnologies宣布,已与甲骨文公司(OracleCorp)展开广泛的合作关系,旨在增强Java对嵌入式与物联网(IoT)应用的支持,并将Java对MIPSCP

    2014/06/06 15:47
  • 无线充电技术标准升级 将支持大尺寸设备

    无线充电技术自从出现就一直备受用户期待,但现在几年过去了,其普及程度却一直不高。三大无线充电标准之争一直未能结束,是限制其发展的最大问题。虽然除了一直喜欢自立标准的苹果外,因为PMA阵营和WPC的相互

    2014/06/06 15:13
  • FlatFrog成功整合触控+手势识别

    多点触控屏幕制造商FlatFrog在近日召开的Computex大会上透露称公司旗下的弯曲/非弯曲屏幕设备都已经成功整合手势识别技术,并将在圣地亚哥举行的SID屏幕技术周上进行展示。公司在新闻发言稿中表

    2014/06/06 15:06
  • Marvell推第五代SATA SSD控制芯片

    迈威尔科技(Marvell)5日于2014台北国际电脑展上展示出颠覆业界的第五代SATA6Gbs固态硬碟(SSD)控制晶片。Marvell强调,该88SS1074SATA固态硬碟控制晶片,结合Marv

    2014/06/06 10:12

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