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意法半导体发布其最先进的STPay安全晶片
随着晶片PIN信用卡和转帐卡(debitcard)再度进攻美国市场，为提高银行卡片的支付安全性和易用性，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics；S
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Silego公司推STDFN封装电阻
Silego公司推出1.0x1.6mmSTDFN封装而成的电阻为22.5mΩ，电流为2.5A的负载开关产品SLG59M1563V。2014年Silego公司于美国加州圣克拉拉推出GFET3负载开关系列
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高通收购PA供应商Black Sand强化RF360
着眼于未来先进长程演进计划(LTE-Advanced)世代，射频前端(RFFront-end)的角色将愈来愈重要，高通(Qualcomm)继推出RF360射频前端产品系列方案后，近期再度出手购并互补式
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提升指纹辨识度 按压式感测将成主流
人机互动方式可望更为直觉与便利。人机介面已成为行动装置差异化的一大设计重点，因此今年台北国际电脑展(Computex)期间，触控、体感与指纹辨识等晶片开发商，皆针对行动装置应用发布新一代解决方案，期协
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张江高科拟出资9000万元成立合资公司开发IC产业区地块
6月30日，上海张江高科技园区开发股份有限公司第六届董事会第一次会议决议，同意公司设立合资公司并由合资公司受让集电港B4-2地块在建工程的议案。据了解，为配合项目地块开发，公司拟以自有资金与上海展讯置
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高通驱动首款支LTE-A Cat6商用智能手机
高通(Qualcomm)旗下全资子公司高通技术公司宣布，首款商用的LTEAdvancedCat6行动装置──韩国三星(Samsung)GalaxyS5BroadbandLTE-A智能手机搭载其Qual
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高通购并功率放大器供应商Black Sand
着眼于未来先进长程演进计划(LTE-Advanced)世代，射频前端(RFFront-end)的角色将愈来愈重要，高通(Qualcomm)继推出RF360射频前端产品系列方案后，近期再度出手购并互补式
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搭载骁龙805 Prime版LG G3获蓝牙认证
LG备受欢迎的新旗舰G3还未在全球开卖，不过这家韩国厂商显然已在开始准备制造该设备的加强版。昨日一款型号为LGF460S的设备获蓝牙技术联盟认证，该设备应该是定于在韩国本土推出的G3Prime机型。L
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NVIDIA发力车用芯片市场 已与黑莓、谷歌联手
彭博社6月30日报导，根据IHSCorp.的推估，今年全球车用晶片市场将成长6.1%至279亿美元。其中，自动驾驶辅助系统(Automated-DriverAssistanceSystems；ADAS
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联发科导航芯片竞争力杀入前三
联发科在全球导航卫星系统(GlobalNavigationSatelliteSystem,GNSS)芯片领域的竞争力首度打入全球前三大，目前仅次于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)。科
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Intel“芯”超算:Xeon Phi采用硅光子学
超算TOP500榜单的发布，我国自主研发的排名世界第一的“天河二号”受到广泛关注，这台超算机采用的是Intel的至强系列处理器。天河二号核心为3.2万个英特尔IvyBridgeXeon多核处理器与4.
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家用混合型网路成型 Marvell抢先通过G.hn认证
由于家用多媒体资讯与档案共享的应用越来越重要，家用混合型网路的概念逐渐成型，电力线通讯正可以提供消费者另一种家庭连网的新选择。近期家用网格论坛（HomeGridFourm；HGF）便宣布了家用有线网路
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京东方A下半年将量产65寸显示屏
近日,京东方A在全景网互动平台表示，公司将于下半年量产65寸显示屏。据公司官网刊登的报道，京东方A在第十四届高交会上推出的65英寸超高清氧化物显示屏集成了1G2DPANEL驱动技术、大尺寸拼接技术等先
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博通WICED平台全面布局物联网/穿戴式
连线能力将决定物联网发展的成败。由于在智慧型手机、平板电脑、穿戴式装置、家电用品、医护产品与感测器等装置间传送资料的频率与日俱增，物联网各个节点间的连线能力将备受考验，因此可靠、安全、稳定、顺畅的连线
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爱立信5G无线网络测试传输速度高达5Gbps
据科技博客网站CNET报道，爱立信周二宣布，作为公司5G无线技术研发计划的一部分，在其日前展开的一项无线测试中，传输速度最高达到了5Gbps。该消息的确令人振奋，无线传输速度达到5Gbps，意味着比今
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一张图看懂华为VS台积电数据对比
在两岸科技产业界，华为和台积电堪称含金量最高的两面大旗，一个总部在深圳，一个总部在新竹，而且都是创办于1987年。要说共同点，还有很多，比如两家的创始人任正非和张忠谋都是教父级的企业家，都极其重视研发
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Android One廉价智能手机将采用联发科处理器
根据一些来自智能手机供应链公司的消息显示，谷歌已经选择来自中国台湾的联发科（MediaTek)为战略解决方案合作伙伴，来开发AndroidOne平台相关的产品。AndroidOne平台可以让手机制造商
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英特尔与中交兴路组建车联网联合创新中心
2014年6月27日，英特尔公司与北京中交兴路信息科技有限公司(以下简称“中交兴路”)宣布签署战略合作协议，双方将组建车联网联合创新中心，结合中交兴路重点项目，就智能车载终端技术、车联网云平台、行业大
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华为全球首款支持LTE Cat 6应用处理器带来惊喜
海思半导体——华为内部的多晶硅业务部门，在2014年推出其首款LTE集成应用处理器麒麟910和920。海思已设计出轻薄的无线网卡（霸龙系列）和独立的应用处理器（K3V2系列），这种集成产品可助其获得明
