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华天科技5.26亿投建集成电路封装项目
华天科技6月27日晚间公告，公司华天科技西安将投资5.26亿元，进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。该项目中西安公司将引进国际先进的集成电路封装测试设备，建成一条具有国际先进水平的FC+W
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国内首枚自主研发的万能芯片在中关村面世
一枚指甲盖大小的万能芯片，只要经过软件改写和编程，就能在高精尖医疗设备、工厂里的大型工业控制仪器、绚丽的巨型显示屏驱动等不同的行业系统中灵活“跨界”，充当其“大脑”。这，就是日前中关村企业成功研发的我
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中国科学家攻克单壁碳纳米管结构可控制备关键技术
由于各国科学家一直未能找到让碳纳米管结构可控生长的制备方法，碳基电子学发展和电子技术的实际应用受到了极大制约。26日从北京大学传来喜讯，该校李彦教授课题组借助一种自主研制的新型钨基合金催化剂，研究出单
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富士康正转型 涉足手机分销和电信业务
据《华尔街日报》网站报道，台湾制造商鸿海精密以组装苹果大部分iPhone和iPad而闻名，现在它正悄悄地建设着自己的品牌。最近，这家年营收1300亿美元的公司开始冒险涉足自有品牌手机配件，手机销售和分
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Intel 14nm Skylake处理器功耗低至4W
Intel将在未来一年内连续推出两套14nm工艺主流处理器，其中Broadwell主打笔记本移动平台，Skylake则会为桌面平台带来全新升级，无论架构、技术都将有质的飞跃，尤其是支持DDR4。今天，
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Dialog引援高通Quick Charge 2.0技术
高整合电源管理、音讯、AC/DC与短距无线技术供应商DialogSemiconductorplc(德商戴乐格半导体)日前宣布，该公司已开始批量供应日本智慧型手机电源市场支援高通QuickCharge2
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中美企业合作研发出全球首片32纳米闪存晶圆
26日，武汉新芯集成电路制造有限公司与美国飞索半导体公司生产的全球首片32纳米闪存晶圆各项器件性能验证成功，代表了目前行业最高水平。中国芯片企业有能力生产代表全球领先水平的芯片产品，标志着中国在芯片制
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联发科转投资传感器IC厂矽立抢攻物联网
联发科转投资传感器IC厂矽立（mCube）宣布已募得3,700万美元（约新台币11亿元），参与这次筹资对象包括原始股东联发科和宏碁旗下的智融美洲创投，传出台积电也是新股东之一。分析师预估，至2020年
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大神爆料诺基亚与微软Surface将改名
自被微软收购之后，诺基亚手机未来的走向，尤其是诺基亚品牌以及Logo的去留就成为关注的焦点。刚刚，大神evleaks在Twitter上爆料称，据传微软已经到了授权诺基亚品牌的最终阶段，微软移动旗下的手
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全新升级！谷歌发布Android L系统
谷歌I/0大会首天的主题演讲已经结束，新一代Android系统如约跟我们见面，整体上来说，新系统的变化非常大，不少改进也都很实用。首先要说明的是，Android新版系统没有取名5.0，而是冠以了“L”
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手机产业链上游相关零组件业者率先反应旺季需求
手机产业链即将步入第3季传统旺季，上游相关零组件业者率先反应旺季需求；台系薄膜式触控面板厂介面光电指出，2014年第3季该公司处于订单追着产能跑的状态，第4季更将量产金属网格触控面板，抢攻更大市场版图
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国家集成电路产业投资基金将于9月挂牌成立
据业内人士透露，《国家集成电路产业发展推进纲要》具体实施细则要到9月份才公布，国家集成电路产业投资基金也将在9月挂牌成立。国务院于24日发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》。《纲要》在“保障措施”部
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布局物联网 奥地利微电子与Dialog将合并
IC设计业整并潮方兴未艾，据传，奥地利微电子(AMS)与德国类比IC厂Dialog正在谈判合并，似乎在为布局物联网作准备，估计合并后公司市值达42亿瑞士法郎。Dialog电源管理IC由台积电(2330
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韩厂CrucialTec研发出高精度按压式指纹感应技术
南韩指纹辨识感测器供应商CrucialTec18日宣布，该公司和软体子公司CrucialSoft携手研发出适用于小型按压式指纹感应模组(BTP)的演演算法、名为「Fermion」，未来行动装置可望能安
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信利或能收购三星液晶面板生产线
近日，据韩联社报道称，三星Display最近宣布，将会把旗下的CCFL背光的液晶面板生产线出售给一家在港交所上市的中国公司—信利国际，据有关消息称双方正在讨论价格等一系列收购事件遇到的细节等问题。据悉
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展讯跃居全球第三大手机芯片商
科技市调机构StrategyAnalytics统计显示，大陆手机芯片大厂展讯今年首季已挤下英特尔，跃居全球第三大手机芯片商，仅次于高通、联发科。展讯是联发科拓展大陆市场的劲敌之一。面对近期高通祭出「价
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基带排名:联发科第二展讯挤掉Intel第三
中国大陆手机晶片设计大厂展讯通信(SpreadtrumCommunications,Inc.)在基频处理器市场急起直追、取代英特尔(IntelCorp.)成为全球第三大厂商，但距离第二名的联发科(24
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英特尔重塑高性能计算基础构建模块
英特尔公司今天公布了其下一代英特尔至强融核处理器（代号为KnightsLanding）的更多细节信息，其中包括将它集成到封装之内的全新高速互连技术，以及同样会集成到封装内的高带宽内存，两者的结合使用将
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联发科7月将正式推出八核LTE单芯片MT6595
手机晶片厂联发科将于7月15日在中国大陆深圳举行产品发表会，正式推出八核LTE单芯片MT6595。联发科总经理谢清江于5月法人说明会中曾表示，首颗8核心LTE单芯片MT6595进展顺利，可望于第3季量
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传华为海思麒麟930 16nm HiFET工艺
@建华Wei业：有业内老师担心海思拿不到最新工艺晶圆片，真是多虑了呢，kirin930是16nm，苹果a9也是16nm，kirin930和a9是两条不同的16nm生产线，930是16nmhifet(华
