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三星电子投入二代V NAND量产 稳定良率可保市场主导权
据ETNews报导，三星电子(SamsungElectronics)2013年8月首度投入Cell堆叠层数24层的3DVNAND量产，至今约9个月，技术已提升到可生产32层的3DVNAND。3D制程技
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高通为中国市场定制的智能手机芯片 今年开售
北京时间6月5日晚间消息，路透社今日报道称，高通计划今年开始销售首批专为中国市场定制的智能手机芯片。高通负责产品管理的高级总监大卫·德永(DavidTokunaga)今日在台北国际电脑展(Comput
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Sprint将收购T-Mobile 交易金额达500亿美元
彭博社日前援引知情人士的消息称，美国第三大运营商Sprint与第四大运营商T-Mobile在并购交易的价格、资本结构和分手费等问题上已经接近达成一致，Sprint可能会以每股近40美元的价格收购Spr
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谷歌I/O大会将推64位Android 4.5？
送走了苹果的WWDC2014后，很快我们又要迎来谷歌的I/O大会，后者将会在本次大会上带来Android最新版本的系统，是4.5还是5.0呢？送出谍照的消息人士爆料，Nexus8搭载了最新的Andro
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爱立信重返手机市场将推新款芯片
爱立信(Ericsson)挑战行动晶片巨擘高通(Qualcomm)，将推出要价17美元的晶片「M7450」。该公司光是今年就砸下26亿瑞典克朗(3.9亿美元)改良设计，希望下半年能带来营收。彭博社5日
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瑞萨电子与Diodes Incorporated携手，加速USB Power D
近日，瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨”)宣布与活跃于分立、逻辑及模拟半导体市场的全球领先的高质量特殊应用标准产品的制造商及供应商DiodesIncorporated(以下简称“Diodes”)合作，
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高通骁龙805带来 3项手机摄影技术重大革新（有视频有真相）
高通官方日前上传了3段视频（点击最底部阅读全文可观看完整视频，在WiFI或3G/4G下观看效果更佳），分别演示了其最新旗舰级移动处理器骁龙805的3项新的相机模块功能：ChromaFlash、Acti
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赛普拉斯将与IDEX合作开发先进指纹识别解决方案
赛普拉斯半导体公司日前宣布，与IDEXASA建立新型战略合作伙伴关系，开发指纹识别解决方案。根据双方的协议，赛普拉斯将在为客户提供其业界领先的TrueTouch?触摸屏控制器、CapSense?触摸感
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大陆面板厂投资新技术不手软
大陆面板厂积极扩产，对于新技术的投资也不手软。包括京东方、天马厦门以及上海和辉光电等，都会在2014年逐步量产OxideTFT、低温多晶矽(LTPS)面板与AMOLED面板等，显见大陆面板业者在显示器
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台北电脑展要改名可穿戴设备展？
6月3日，新一届台北国际电脑展(COMPUTEX2014)在台北南港展览馆及世贸展览馆盛大开幕。不过，随着PC产业日渐没落，感觉这次大会的亮点已经转移，转移重点就是可穿戴设备和物联网，所以建议COMP
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英特尔台北电脑展抢鲜看
台北国际电脑展（6月3~7日）是业界同仁聚集一堂，探讨和展示最新计算技术的重要平台。此次展览规模庞大，来自全球各地的参会人员超过了130,000。对于全球最流行的消费类电子产品而言，中国台湾的生态系统
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全志发布A33新款四核平板芯片
在昨天的Computex2014台北国际电脑展上，全志发布了旗下的新四核处理器全志A33.本次在台北电脑展上发布的A33SoC产品，采用四核CortexTM-A7架构和先进的生产工艺、经过优化的DDR
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深迪正式发布业界超小尺寸三轴磁力计
2014年6月——深迪半导体（上海）有限公司(SenodiaTechnologies(Shanghai)Co.,Ltd)宣布，正式发布业界超小尺寸三轴磁力计ST480MC，尺寸达到1.2×1.2×0.
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小米量大“价不优” 魅族高低配淘金4G
川宁成:为什么小米量最大，得到价格和支持不是最好的？?潘九堂：1.以前小米单款量最大，但总量非最大；2.传统企业和高通/MTK很多年革命感情；3.中华联/TCL等国际上名声更大；4.担心小米对其他客户
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传三星有意研发3D虚拟全像技术
韩国时报报导，现行的3D科技需要配戴特殊眼镜才能看到立体影像，虚拟全像技术能直接投射出立体画面，无需眼镜，使用更便利。三星内部人士透露，全像科技可能是未来发展选项之一，但是这个技术尚未成熟，做出正式宣
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宏碁携手联发科技共创云端未来
2014年6月4日—宏碁今日与联发科技共同宣布针对云端应用、穿戴式和物联网技术展开合作，希望能够在未来提供更多的创新产品与开发环境，帮助全球开发者与设备制造商快速进入云端与物联网时代。宏碁董事长施振荣
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ST与清华大学建立电子应用创新联合实验室
2014年6月3日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和以教育科研著称的中国知名高等学府清华大学联合宣布，清华STM32嵌入式系统
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恩智浦半导体宣布加入ZigBee联盟董事会
6月4日，ZigBee?联盟今天宣布，恩智浦半导体成为该联盟董事会的最新成员，这也使该公司的现有成员身份荣升为“促进者”级别。恩智浦半导体长期面向基于ZigBee标准的智能家庭、互联照明和能效应用供应
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OMA联盟首次亮相亚洲移动通信博览会
业界领先的、面向移动通信服务推动性技术的标准组织开放移动通信联盟（OpenMobileAlliance，OMA）日前宣布：该联盟将首次亮相亚洲移动通信博览会（MobileAsiaExpo，MAE），并
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赛普拉斯携手IDEX开发先进指纹识别解决方案
赛普拉斯半导体公司日前宣布，与IDEXASA建立新型战略合作伙伴关系，开发指纹识别解决方案。根据双方的协议，赛普拉斯将在为客户提供其业界领先的TrueTouch?触摸屏控制器、CapSense?触摸感
