通嘉科技(LeadtrendTech.Corp.)推出两款新一代充电IC，LD5516/LD5516C适用于7.5W~24W之高阶手机与平板计算机的充电器电源设计。此类IC采用联发科快速充电协议Pum

近日，深圳艾科创新微电子有限公司与上海灵动微电子有限公司共同设计开发的55纳米高性能车载视频监控芯片一举测试成功，这是汽车电子芯片国产化非常重要的一个里程碑.高性能车载视频监控芯片的研发成功,为建立完

StrategyAnalytics全球无线实践部门移动互联网（WMS）服务发布最新研究报告《更大屏幕，更高质量的视频和4GLTE对刺激更多地使用移动视频极为重要》指出，世界杯为移动运营商在客户中提升移

全球领先的半导体供应商、现下最热门的穿戴式技术市场的先进技术供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)再次被指定为2014/2015年穿戴式技术创意世界杯(WearableTe

AnalogDevices,Inc.美商亚德诺公司与Renesas瑞萨电子公司今天宣布双方共同开发的无线通讯平台获Wi-SUN联盟的EchonetLiteProfile认证。该认证确保家用能源管理应用

6月24日，有传言称国家新闻出版广电总局已于本月中旬向互联网电视牌照商发函，要求立即关闭违规视频软件下载通道，并具名批评了杭州华数与百视通。华数“天猫魔盒”和百视通“小红机顶盒”中搭载的爱奇艺、搜狐视

6月24日，华为荣耀6正式发布，如传闻所言搭载自家海思最新旗舰级芯片麒麟920，采用28纳米HPM工艺，大小核架构为四核Cortex-A15+四核Cortex-A7处理器，八颗核心可同时开启，内建Ma

据业内消息称，联通和电信FDD-LTE试商用牌照都已经发放，频段划分跟我以前预测的完全一致，电信占用Band31800MHZ最末端20M*2，一个完整的20M*2Band3频段，联通分到剩余30M*2

展讯通信有限公司/展讯通信（天津）有限公司（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，日前推出采用先进28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS

2014年6月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）宣布，2014年6月13日在荷兰阿姆斯特丹召开的意法半导体2014年股东大会通过了

南韩第二大记忆体厂SK海力士(SKHynix)首季超越劲敌美光，成为全球PC用动态随机记忆体(DRAM)第一大厂。市调机构iSuppli数据显示，SK海力士PC用DRAM首季市占率33.2%，重新夺回

在上海举行的中国国际医药原料博览会(CPhl)上，Edwards将着重强调其化学干式真空泵系列带来的效益。Edwards干式真空泵的主要优势是在真空阶段可不使用水或油进行密封或润滑。由于无工艺蒸汽或冷

TEConnectivity近日宣布，与美国MEAS传感器公司已达成最终协议，以每股86美元的价格或约17亿美元(含承担的净债务)的总交易额收购MEAS公司。美国MEAS传感器公司是全球领先的传感器和

两岸产业合作的通讯搭桥24日在北京登场，双方将聚焦「物联网」和「智能城市」合作。这次率团前往北京开会的经济部次长沈荣津指出，2013年底我方主动提出「智能城市」纳入通讯搭桥讨论，藉此切入对岸广阔的物联

6月23日消息，松下正在与LGDispaly进行OLED面板采购谈判，此次谈判主要正对55英寸以上的大尺寸OLED面板展开，松下将把OLED面板那用于新一代电视产品中。同时，LGDispaly也在和包

内地铁路机车变流器及控制系统生产商南车时代电气(3898)上周五宣布首批高端电力电子期间8英寸IGBT芯片下线，产品可用于国防安全等领域，打破了ABB、三菱等国外公司在高端芯片的垄断。南车时代电气董事

引领通信领域发展趋势的盛会——2014年亚洲移动通信博览会(MAE)前不久在上海落下帷幕，大唐电信执行副总裁、联芯科技总裁钱国良先生，在MAE同期论坛GTI亚洲大会发表演讲时提到，大唐电信旗下联芯科技

现在处理器的核心越来越多，它的固有问题就越来越明显。现在麻省理工的科学家们开发出全新技术，让高效的36核处理器一下子成为了可能。为了解决处理器速度提高带来的高发热问题，多核技术应运而生，而现在多核处理

6个摄像头！1300万像素/200万像素的前后摄像头负责拍照和摄像，可录制1080p视频，支持光学防抖；此外4个摄像头分布于手机正面，专门跟踪用户移动，从而帮助手机提供3D效果。昨天亚马逊发布其首款智

中国内地的4G应用开始启动，在4G手机芯片市场，高通、联发科等也展开了激烈较量。不过一份研究报告指出，由于内地4G芯片厂商数量较少，因此今年上半年，高通一家独占了八成的市场份额，而在高端市场，联发科还