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小米发布4K小米电视2与首款小米平板
昨日，小米公司对外发布了其首款小米平板电脑和小米电视2。其中小米平板16GB售价为1499元，64GB售价为1699元。小米平板有六种颜色可供用户选择；7.9英寸屏，与苹果iPadmini尺寸一致；外
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ST汽车音频处理器美国伟世通最新联网音响设备
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；）宣布，其汽车音频微处理器获美国伟世通公司（VisteonCorporation）的中国合资企业
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英特尔营销部门将裁员以整合营销
全球半导体巨擘英特尔公司(INTC)正在其行销部门进行裁员，此举正值该公司从史泰博(Staples)挖来的新首席行销长史蒂文.方德(StevenFund)上任之前。路透社消息，据两位知情人士称，最近几
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触控科技与ARM携手提升移动游戏性能
国际移动娱乐平台公司触控科技（ChukongTechnologies）与全球领先的半导体知识产权（IP）提供商ARM近日共同宣布，双方正携手在基于ARM架构的设备上进行Cocos2d-x游戏的效能优化
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物联网商机无限 IC大厂抢市出新招
未来10年物联网有望成为下一个万亿美元级的信息技术产业，英特尔、德州仪器、博通、ARM等IC巨头均给予了充分重视。然而，物联网市场存在应用需求碎片化、细分化的特征。这与传统上IC企业重点布局少数几项标
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打造通往全球的“快速通道”——美国高通公司参考设计及无线创新峰会在深圳召开
5月15日，美国高通技术公司（以下简称“QTI”）在深圳召开美国高通公司参考设计及无线创新峰会。大会吸引了超过1500名来自中国和海外的软件开发商、硬件元器件提供商、智能手机厂商代表、以及媒体和分析师
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汇顶科技推出移动设备触摸式指纹识别芯片
凭借TouchID指纹识别技术，去年苹果iPhone5s一经推出就广受好评。这一技术重新引领了一波指纹识别潮流。根据市场研究机构IHS的MEMS与传感器服务部预计，具备指纹传感器功能的智能手机出货量，
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第五届美国高通公司参考设计及无线创新峰会亮点回顾
第五届美国高通公司参考设计及无线创新峰会今天在深圳举行。大会吸引了超过1500名来自中国和海外的软件开发商、硬件元器件提供商、智能手机厂商代表、以及媒体和分析师出席。此次峰会旨在进一步加强终端制造商与
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模块化平板抢先亮相
谷歌正在研发ProjectAra模块化智能手机项目，ProjectAra手机还没有到来，模块平板电脑EnterCrossfirePro就抢先亮相了，不过不是来自谷歌的ProjectAra项目，而是来自
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高通推出首个汽车4G LTE解决方案
高通表示，致力于透过整合性解决方案，将手机体验延展到汽车，将汽车打造为最大的「智慧型行动终端产品」，为首家汽车4GLTE解决方案的提供商。高通指出，为汽车业者提供无线连网方案已有十多年的历史，而确保人
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中国移动新4G套餐资费全面下调 流量不清零可共享
5月14日，中国移动发布了新的4G资费套餐政策，宣布资费全面下调，并推出了流量共享、清零周期延长至半年等套餐新政。中国移动4G新资费主要内容：1、门槛降低。最低套餐费从88元降低到58元；同时全新推出
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LG手机用QHD LCD面板即将量产
日前，LGDisplay宣布其5.5英寸智能手机用QuadHD(QHD)AH-IPSLCD面板通过挪威电子产品国际测试和认证组织NEMKO的认证测试。据悉，新产品即将量产，并将搭载于LG的旗舰智能手机
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兼具磁共振/磁感应技术 PMA声势看涨
随着无线充电技术朝中高功率及磁共振方向演进，无线充电联盟(WPC)运行频段干扰问题已逐渐浮上台面，成为其日后发展的隐忧；反观PMA在与无线电力联盟(A4WP)结盟后，已同时握有磁共振及磁感应技术，加上
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爱立信LTE advanced五模芯片获中国移动认证
爱立信日前宣布，其支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种模式的M7450芯片已通过中国移动在其网络中进行的全面充分测试，获得正式认证。LTEAdvanced多模芯片面
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GT Advanced Technologies一系列战略举措以扩展其蓝宝石与碳
近日，GTAdvancedTechnologies(NASDAQ：GTAT)今天宣布了几项新举措，旨在为下一代消费和工业产品扩展其蓝宝石与碳化硅解决方案组合。公司已与位于欧洲的特种粘合与材料处理设备全
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三星与意法半导体就FD-SOI达成合作协议
意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD-SOI工艺(全耗尽型SOI)达成合作，该举旨在延长28nm工艺生命周期，通过生产低功耗，低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。根据5月14日公布的协议，三星将
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日本市场智能手机出货量将连续两年下滑
日本综合研究机构MM总研13日公布了2013年度日本市场的智能手机出货量报告。报告显示，2013年度日本市场智能手机出货量为2960万部，与2012年同期相比下降0.4%，手机出货量首次出现下滑现象。
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海思扩大采用Cadence Palladium XP平台 运用于移动和数字媒体S
Cadence设计系统公司近日宣布，海思半导体(HiSiliconSemi)进一步扩大采用Cadence?Palladium?XP验证运算平台作为其仿真方案，运用于移动和数字媒体System-on-C
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森海塞尔加入谷歌模块化手机
ProjectAra是Google正在致力研发的模块手机项目。目的是希望透过开源硬件开发一款高度模组化的智能手机。2014年4月15日谷歌召开了ProjectAra开发者大会，并宣布将要在2015年5
