2014年6月18日，美国高通公司全资子公司美国高通技术公司今日宣布，高通骁龙?805处理器和Qualcomm?Gobi?9x35调制解调器将支持在韩国上市的三星GalaxyS5BroadbandLT

2014年6月19日，推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)已与客户科博达技术有限公司（科博达）及同济大学签署协议，将共同在同济大学校园内建立汽车电子实验室，推动中国不断发展的

美国华为技术（HuaweiTechnologies）和美国FutureWeiTechnologies将移动通信用MIMO解码器的样机封装到了FPGA中。其设计使用了NEC的C语言输入ESL（elect

截止到2014年2月，新日本无线的MEMS传感器出货量已经突破了1亿个。新日本无线执行董事兼电子元器件事业部长村田隆明表示，“新日本无线的MEMS传感器目前主要用在智能手机、平板电脑以及耳机套件等设备

2014年6月,XMOS和Synapticon日前宣布建立合作伙伴关系，它将大大加速机器人、智能工厂和自动驾驶汽车等快速发展的领域对下一代运动控制技术的摄取。两家公司将在总销售收入为1700亿美元的工

为世界顶级品牌提供产品开发和供应链管理的公司PCH日前推出一个配有先进技术和丰富内容的高级在线营销平台TheBlueprint、com、TheBlueprint、com将出售通过PCH平台精心挑选的最

6月19日上午消息，亚马逊公司今日在美国召开发布会，推出旗下首款手机产品Fire(Firephone)。这是一款以3D功能为卖点的手机，同时也是亚马逊公司服务生态布局的新环节，售价649美元起。硬件并

6月18日晚间消息天猫官方数据显示，天猫商城今日在24小时不到的时间里，100多万台手机全部售罄。这意味着，中国手机行业的一项新纪录诞生。市场研究公司Canalys的最新数据显示，2014年第一季度全

全球智能型手机品牌厂即将点燃2014年下半战火，然近期触控面板供应链却传出全贴合OCA光学胶(OpticalClearAdhesive)恐陷入缺货潮，近期日系供应商已将出货交期拉长至6~8周，甚至达到

中西部地区是中国电子信息产业的明日园，也承载着中国电子信息行业的未来。为了推动中西部地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在中西部地区的创新应用，2014年6月25日-27日NEPCON中国系列电

从消费电子市场到工业应用，随着新应用在各领域的不断出现，3D传感技术的市场在不断地发展壮大。现今几乎所有的智能电视及操作系统都已经能支持动作识别的相关功能，完成诸如画面缩放和频道切换等功能;传感器能够

市调机构Gartner近日发布「2013年全球eMMC/eMCP供应商市场占有率分析」(MarketShareAnalysis:eMMCandeMCPVendorsbyRevenue,Worldwid

近日，美国博通公司正式对外宣布放弃手机基带芯片业务，消息一经发布，顿时在市场上掀起轩然大波，但在一些业内人士看来，这事却没什么好吃惊的，换句话说，他们认为博通放弃手机基带芯片业务是迟早的事，只是这一天

昨日，中兴通讯终端市场战略主管吕钱浩今日在微博上宣布，中兴通讯将推出代号为“迅龙7510”的4G基带芯片。据吕钱浩介绍，该芯片是中国首款28nm4G基带处理芯片，全球Q1商用的五款4G芯片之一，领先支

今年6月初，苹果在全球开发者大会上首次推出智能家居管理应用HomeKit，并发布首批合作伙伴名单，中国家电巨头海尔榜上有名。海尔U-home本部部长李莉昨天在回复记者书面采访时透露，海尔与苹果的合作会

大陆4GLTE手机终端销售不如预期，为全力冲刺销售目标，市场传出，中国移动已将补贴对象由原来的五模放宽为三模，可望进一步降低4GLTE的终端销售价格。市场预期，对于联发科（2454）供应链相对有利。所

全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示，由于DRAM大厂持续将产能从标准型记忆体转移至行动式记忆体，加上部份DRAM厂转进25nm制程良率偏低及20nm制

记者从中国科学技术大学获悉，该校微尺度物质科学国家实验室陈仙辉教授课题组与复旦大学张远波教授、封东来教授和吴骅教授课题组合作，在二维类石墨烯场效应晶体管研究中取得重要进展，成功制备出具有几个纳米厚度的

6月17日，三款高可靠固态硬盘产品上市。这是航天高科技企业北京时代民芯科技有限公司、上海宇芯科技有限公司联合深圳创久科技有限公司共同推出的产品，是利用航天高可靠技术进军民用和工业领域，使“中国航天”固

美国高通公司今日宣布，其子公司美国高通技术公司为小区和中小企业（SMB）小型基站推出Qualcomm?FSM90xx系统级芯片（SoC）。从初期研发到实现，FSM90xx的设计与优化可满足小区和中小企