川宁成:为什么小米量最大，得到价格和支持不是最好的？?潘九堂：1.以前小米单款量最大，但总量非最大；2.传统企业和高通/MTK很多年革命感情；3.中华联/TCL等国际上名声更大；4.担心小米对其他客户

韩国时报报导，现行的3D科技需要配戴特殊眼镜才能看到立体影像，虚拟全像技术能直接投射出立体画面，无需眼镜，使用更便利。三星内部人士透露，全像科技可能是未来发展选项之一，但是这个技术尚未成熟，做出正式宣

2014年6月4日—宏碁今日与联发科技共同宣布针对云端应用、穿戴式和物联网技术展开合作，希望能够在未来提供更多的创新产品与开发环境，帮助全球开发者与设备制造商快速进入云端与物联网时代。宏碁董事长施振荣

2014年6月3日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和以教育科研著称的中国知名高等学府清华大学联合宣布，清华STM32嵌入式系统

6月4日，ZigBee?联盟今天宣布，恩智浦半导体成为该联盟董事会的最新成员，这也使该公司的现有成员身份荣升为“促进者”级别。恩智浦半导体长期面向基于ZigBee标准的智能家庭、互联照明和能效应用供应

业界领先的、面向移动通信服务推动性技术的标准组织开放移动通信联盟（OpenMobileAlliance，OMA）日前宣布：该联盟将首次亮相亚洲移动通信博览会（MobileAsiaExpo，MAE），并

赛普拉斯半导体公司日前宣布，与IDEXASA建立新型战略合作伙伴关系，开发指纹识别解决方案。根据双方的协议，赛普拉斯将在为客户提供其业界领先的TrueTouch?触摸屏控制器、CapSense?触摸感

6月2日，人机界面解决方案的领先开发商Synaptics公司宣布将在台北国际电脑展上展出其业界领先的人机界面解决方案。Synaptics将重点展示其最新的智能手机、平板电脑和笔记本电脑产品，以及将推动

5月30日，合肥市召开新闻发布会，副市长韩冰会上介绍，从2014年起转变对产业扶持政策，“从事后奖补为主转向事前介入为主，从原先企业功成名就后的锦山添花，变为雪中送炭。”今年，全市拟投入27亿，以四大

日本家电大厂Panasonic开发新的基板材料，Megtron7，是目前业界讯号传输损失最低的多层基板用材料，损失比该社前一代Megtron6材料减低2成至5成，更易用在基板制程中，将在2014年6月

近日，长信科技（300088）公告称，公司本次资产重组将收购星源电子（科技）深圳有限公司。目前资产重组正在积极推进各项相关工作。公司股票将继续停牌。长信科技表示，目前仍然处于停牌期间，相关媒体的报道不

英特尔公司3日宣布，由一系列软硬件产品组成的英特尔车载解决方案全面上市，同时宣布的还有多项投资以及多个前瞻技术研究项目，以全面加速车载系统从提供信息、辅助安全驾驶到自动驾驶的发展进程。受到市场对车载信

联发科技今天发布MediaTekLabs?开发者社群计划，该计划将提供联发科技业界领先的参考设计与服务，支持全球开发人员开发各式各样的设备与应用程序，进而加速产品开发与上市时间。联发科技还将通过这一计

Ostendo过去9年都研发TicTac口香糖大小的微型投影芯片，能置入智能机、投射清晰且不需要戴眼镜就能看到的3D立体影像，若是只有单颗、则仅能在48寸平面上投射影像，但倘若将多颗芯片组组合，就能投

针对下半年将推的高端处理器骁龙805，Qualcomm在Computex2014展期进行简短的说明，除了强调以异质运算架构提升运作效能，也认为移动终端将成为推动4K应用发展动能。同时，会后也透过骁龙8

联发科在今日召开的台北电脑展上，发布了可穿戴产品开发平台LinkIt，为可穿戴开发者提供了完整解决方案。今年4月份，联发科对外展示了其首款可穿戴芯片Aster，该芯片55毫米大小，集成微处理器、蓝牙等

联发科3日举行媒体暨分析师鸡尾酒会，发表各项领先技术。网通大厂博通（Broadcom）表示有意退出手机基频晶片市场，令全球业界一片哗然，但博通的手机晶片事业能否找到买家？也成为今年台北国际电脑展（Co

6月3日上午，新一届台北国际电脑展(COMPUTEX2014)在台北南港展览馆及世贸展览馆盛大开幕。MTK联发科作为目前国内领先的方案提供商参加了本次展会，并在展会上展出了其MT6595芯片，MT65

JapanDisplayInc.(JDI)就是由索尼、东芝、日立三大巨头共同组建日本显示器公司，该公司近两年发布了不少令人印象深刻的屏幕，大多数针对移动设备设计的显示面板都具有超高的分辨率和像素密度，

曝光的多次的华为海思八核处理器看样子就要跟我们见面了。虽然华为官方没有透露半点海思八核处理器的消息，但万能的淘宝居然已经开售这块芯片了，而且还是24小时内发货，真是太神奇了。从给出的信息图看，海思八核