宏碁携手联发科技共创云端未来

       2014年6月4日—宏碁今日与联发科技共同宣布针对云端应用、穿戴式和物联网技术展开合作，希望能够在未来提供更多的创新产品与开发环境，帮助全球开发者与设备制造商快速进入云端与物联网时代。

       宏碁董事长施振荣在自建云体验中心开幕仪式中表示：“宏碁的BYOC自建云建立在开放的平台（AOP）上，将与各种产业伙伴结盟，通过跨平台跨产业的合作，共同开创各种创新应用，为人们带来更加优质的生活。”联发科技专精于各类芯片的研发，与宏碁广拓联盟的想法不谋而合，目前正与宏碁针对BYOC进行合作讨论，未来希望能藉由彼此的合作，在云端技术和穿戴式设备领域，能有更多创新的想法与研发的方向，为双方共创价值。

       联发科技董事长暨执行长蔡明介表示：「我们认为在未来几年，穿戴式设备及更宽广的物联网发展将起飞。联发科技致力提供这些技术，使消费者得以『创造无限可能』，而宏碁成为我们在云端的合作伙伴之一即是最佳证明。我们现正为物联网市场扩大跨平台产品组合并提供新产品，日前推出的联发科技LinkIt?平台与MediaTek Aster 芯片就是为穿戴式及物联网设备所设计，使我们已发展出的广泛产品与解决方案越来越完整，我们相当期待能够与宏碁携手合作，共同开发物联网市场的无限发展潜力。」

       宏碁与联发科技的合作，将架构于Acer Open Platform（AOP）的开放平台上，希望能结合采用联发科技的芯片客户，广纳入BYOC的生态圈，共同开发更新的技术及应用，一起共创价值、共享利益。

　　关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志。

　　关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

　　或微信“扫一扫”二维码