谷歌正在研发ProjectAra模块化智能手机项目，ProjectAra手机还没有到来，模块平板电脑EnterCrossfirePro就抢先亮相了，不过不是来自谷歌的ProjectAra项目，而是来自

高通表示，致力于透过整合性解决方案，将手机体验延展到汽车，将汽车打造为最大的「智慧型行动终端产品」，为首家汽车4GLTE解决方案的提供商。高通指出，为汽车业者提供无线连网方案已有十多年的历史，而确保人

5月14日，中国移动发布了新的4G资费套餐政策，宣布资费全面下调，并推出了流量共享、清零周期延长至半年等套餐新政。中国移动4G新资费主要内容：1、门槛降低。最低套餐费从88元降低到58元；同时全新推出

日前，LGDisplay宣布其5.5英寸智能手机用QuadHD(QHD)AH-IPSLCD面板通过挪威电子产品国际测试和认证组织NEMKO的认证测试。据悉，新产品即将量产，并将搭载于LG的旗舰智能手机

随着无线充电技术朝中高功率及磁共振方向演进，无线充电联盟(WPC)运行频段干扰问题已逐渐浮上台面，成为其日后发展的隐忧；反观PMA在与无线电力联盟(A4WP)结盟后，已同时握有磁共振及磁感应技术，加上

爱立信日前宣布，其支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种模式的M7450芯片已通过中国移动在其网络中进行的全面充分测试，获得正式认证。LTEAdvanced多模芯片面

近日，GTAdvancedTechnologies(NASDAQ：GTAT)今天宣布了几项新举措，旨在为下一代消费和工业产品扩展其蓝宝石与碳化硅解决方案组合。公司已与位于欧洲的特种粘合与材料处理设备全

意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD-SOI工艺(全耗尽型SOI)达成合作，该举旨在延长28nm工艺生命周期，通过生产低功耗，低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。根据5月14日公布的协议，三星将

日本综合研究机构MM总研13日公布了2013年度日本市场的智能手机出货量报告。报告显示，2013年度日本市场智能手机出货量为2960万部，与2012年同期相比下降0.4%，手机出货量首次出现下滑现象。

Cadence设计系统公司近日宣布，海思半导体(HiSiliconSemi)进一步扩大采用Cadence?Palladium?XP验证运算平台作为其仿真方案，运用于移动和数字媒体System-on-C

ProjectAra是Google正在致力研发的模块手机项目。目的是希望透过开源硬件开发一款高度模组化的智能手机。2014年4月15日谷歌召开了ProjectAra开发者大会，并宣布将要在2015年5

过去几年时间里，在平板电脑市场iPad一统天下，它几乎成为所有消费用户的首选，然而，如今这种局面正在被Android平板电脑和Windows平板电脑所打破。商用平板电脑崛起过去几年时间里，在平板电脑市

莱斯大学研究人员们，已创建了一种新型的超薄、高性能、柔性无锂电池。其厚度不到1/100英寸(254微米)，拥有超级电容器般的优良性能，并且能够在万次充放电、或者千次弯折之后，仍然保持76%容量。这项技

专门针对穿戴产品解决方案MTKAster2502芯片的产品，可能在下个月量产。量产由位于深圳科技园某公司提供方案，西乡某公司进行品牌生产销售。据悉，这款5X5mm的集成芯片2502，是针对智能穿戴产品

美国高通公司今日宣布，其子公司美国高通技术公司（QTI）将于2014年5月14-15日在中国深圳华侨城洲际酒店举办第五届美国高通公司参考设计及无线创新峰会。此次峰会旨在继续加强终端制造商与软硬件组件供

5月13日，美国国家仪器有限公司(NationalInstruments,以下简称NI)与上海无线通信研究中心(ShanghaiResearchCenterforWirelessCommunicati

根据市调机构ICInsights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名，在成长最快速的8家公司中，大陆与台湾的IC设计公司就占了5家。大陆的展讯(Spreadtrum)以48%的最高年成

但日前一款手机的曝光却让这件事峰回路转，它就是泛泰的6英寸平板手机，据传该机将会搭载骁龙810处理器，而骁龙810则正是高通的64位旗舰级产品。原本外媒预计骁龙810处理器的出货时间将会在今年底到明年

微服务器市场逐渐火热，低功耗的ARM被广泛看好。火热的市场注定不会单调，近日NVIDIA宣布将推出面向微服务器的64位TegraK1芯片，和其他ARM芯片厂商展开竞争。NVCEO黄仁勋近日表示，Teg

由以色列台拉维夫大学(TelAvivUniversity)所独立的新创公司StoreDot，号称能利用以短链胺基酸(short-chainaminoacids)制作的半导体组件，在30秒之内把手机电池