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苹果三星拿下国内4G手机85%份额
国内4G业务推出已有一段时日，不过4G手机市场依然是洋品牌的天下。昨天，市场调研机构赛诺发布的国内4G手机市场数据显示，苹果和三星联手就拿下了国内4G手机市场85%的份额。赛诺的数据显示，中国4G手机
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模具公司确认大屏iPhone 苹果手机另有新品
在正在举行的2014年春季环球资源电子展上，一家台湾塑胶模具公司的负责人陈学(化名)对记者表示“我们几乎可以肯定，苹果下一代iPhone产品中至少有5.7英寸和4.7英寸两种，也就是大家说的大屏幕手机
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全球前十二大半导体晶圆代工厂营收排名
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示：「20
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中芯国际28纳米工艺制程年内将量产
“今年年底，中芯国际28纳米工艺制程将有望量产，20纳米工艺将在2015年准备好。”在83届中国电子展上，中芯国际公共事务资源副管理师马硕接受证券时报记者采访时表示。作为国内最大的晶圆代工厂商，中芯国
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国家立项：半导体激光器材料和器件待突破
近日，国家重点基础研究发展计划项目“2.8-4.0微米室温高性能半导体激光器材料和器件制备研究”启动会在中科院上海微系统与信息技术研究所召开。科技部973责任专家组成员中科院物理所吕惠宾研究员，上海市
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联发科在CITE2014上展出首款八核4G芯片MT6595
第二届中国电子信息博览会(CITE2014)于4月10-12日在深圳会展以中心举行，联发科技在CITE2014中为我们展示了多款芯片，单核芯片MT6573和MT6575，双核芯片MT6577、MT65
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Mouser音频应用站点全新升级 专业知识再进化
2014年4月10日，贸泽电子宣布对其音频应用站点进行了大幅更新。升级后的应用站点所提供资源，可供新进与有经验的开发人员进一步了解音频电路与系统，包括放大器、数据转换器和编码器等元件。Mouser、c
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e络盟授予TE Connectivity及德州仪器亚太区杰出营销伙伴奖
2014年4月10日，e络盟日前于2014慕尼黑上海电子展期间分别授予TEConnectivity(TE)及德州仪器(TI)奖项，以表彰他们在为期一年的e络盟亚太区联合营销项目中做出的巨大贡献。e络盟
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CITE2014 聚焦新岸线智能解决方案
2014年4月10日，由工业和信息化部、深圳市人民政府联合主办的中国电子信息博览会（CITE）在深圳会展中心正式拉开帷幕。国内领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线，携多款基于Telink7689
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重邮展示全球首款工业物联网芯片 三大国际标准通吃
长宽都只有6毫米,集成度很高,可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域……4月10日,记者在高交会上了解到,由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物联网核
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高通CEO谈手机后门问题：没能力做这个
在中国深陷反垄断调查的高通公司CEO史蒂夫?莫伦科夫近日在回应有关手机留后门一事时表示，高通没有这个能力，高通不是解决方案提供商，手机隐私保护的问题可能属于价值链更高层的企业。国内外手机后门事件频出此
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郭明池爆料苹果产品线路图 iPhone6分辨率首曝
来自凯基证券的知名分析师郭明池今天公布了一份自制的苹果产品路线图，透露了不少新情报，尤其是下一代iPhone6。他指出，iPhone6确实会有4.7寸、5.5寸两种版本，分辨率都会大大提高，其中4.7
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芯原为芯片解码增加支持中国高清/4K电视
IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)今日宣布为Hantro视频IP新增了高效率视频编码(HEVC)Main10Profile解码IP，同时还为Hantro视频IP新增了AVS+解码IP以支持中国的
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2014年韩国电子产业大展深圳发布会盛大召开
由韩国电子信息通信产业振兴会（KEA）主办，华强集团协办的“2014年第45届韩国电子产业大展（以下称韩国电子展）深圳新闻发布会”在华强集团二号楼7楼指数发布大厅圆满召开。在会上，韩国电子信息通信产业
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国际IT盛会10月韩国开展 主办方再次来深招商
4月9日，“2014韩国电子产业大展·深圳新闻发布会”在华强北成功举办。第45届韩国电子大展计划于今年10月14日至17日，在韩国国际展览中心举办。作为主办方韩国电子信息通信产业振兴会（KEA）在中国
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CITE 2014多模多频4G芯片方案云集
4月10日消息，第二届中国电子信息博览会(CITE2014)今天上午在深圳会展中心开幕，本次展会以“促进信息消费引领转型升级”为主题，集中展示全球新一代信息技术产业发展最新成果、加快促进信息消费、引导
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苹果大屏iPhone 6 七月开始量产
据日本媒体EMSOne援引中国台湾媒体的消息称，苹果将从今年7月开始量产新款大屏幕手机iPhone6。据称，这款所谓的iPhone6智能手机将配置4.7英寸显示屏，比iPhone5S当前的4英寸显示屏
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苹果拟自主设计iPhone通信芯片 已挖两名博通工程师
据台湾《电子时报》网站引述消息人士称，苹果正计划招兵买马，将独立设计iPad、iPhone所用到的基带通信芯片，这将让苹果摆脱对高通公司的依赖。行业消息人士称，苹果正准备设立一个研发部门，专门开发iP
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英特尔推出兼容64位内核Android 4.4系统芯片源代码
在刚刚举办的英特尔IDF2014中国大会上，这家芯片巨头正式宣布推出旗下可兼容64位内核Android4.4KitKat系统针对自家芯片优化的源代码，并且已经发放给了开发商和厂商们。英特尔公司表示：“
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高通、三星1700万美元投资可穿戴芯片公司Ineda
专为智能手表等可穿戴设备设计低能耗芯片的创业公司InedaSystems周二宣布，该公司获得了总额1700万美元的B轮融资，投资者包括半导体行业巨头高通和三星电子。Ineda在印度海德巴拉、美国加州圣
