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瑞萨电子在印设立子公司 加快业务拓展
4月21日，瑞萨电子株式会社宣布瑞萨电子印度私营有限公司正式成立，该公司是隶属于瑞萨电子新加坡有限公司的全资子公司，位于印度班加罗尔市。作为业务扩展计划的一部分，瑞萨把在印度的分支机构提升为全资子公司
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小米将启用新域名mi、com 进军国际市场
4月22日凌晨，小米公司启动新域名mi、com，用户访问原有域名xiaomi、com将跳转至新域名。域名信息显示，mi、com的持有者已经是小米公司，信息更新日期为2014年4月21日。据称小米为购买
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飞思卡尔收购Mindspeed的ARM处理器业务
近日，飞思卡尔(Freescale)签订最终协议，从MACOM购买Mindspeed的ARM处理器业务。飞思卡尔所购买的Mindspeed科技公司之ComcertoCPE通讯处理器业务，其中包括一系列
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需求为王 2014车联网重构汽车产业价值链
车联网作为物联网的一个分支，早已超出传统汽车产业的范畴，它不仅将打通芯片、设备、车厂、应用、服务运营等多个环节，更将覆盖整车售前、售中、售后的完整生命周期，甚至颠覆汽车产业的现有商业模式。车联网生态系
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泰克公司助力广播业者确保OTT服务质量
广播视频测试、监测及分析解决方案的市场领导厂商---泰克公司在4月5-10日于美国拉斯维加斯举行的年度美国广播电视及设备展览会（NAB2014）上向广播业者展示了如何才能确保通过over-the-to
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三星、GF联手力抗台积电 联电因成本过高暂观望
三星电子与GlobalFoundries(GF)所组成晶圆代工联盟正式上路后，业界传出该联盟为扩大抗衡台积电(2330)势力，积极向联电(2303)招手加入阵营，然联电考量要取得三星14奈米FinFE
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中移动将研发生产自有品牌4G手机
昨日，中国移动集团董事长奚国华在重庆举行的“2014年中国TD－LTE产业发展研讨会”上宣布，今年中国移动4G网络将加速实现全国覆盖、全球漫游，TD－LTE移动4G国内用户有望突破1亿。为加速4G普及
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谈谈谷歌模块化智能手机Project Ara
上周，谷歌举行了一场开发者大会，针对的是一款还未制造出来的智能手机。在大会上，谷歌揭开了ProjectAra的神秘面纱，这是一次别出心裁的新尝试，谷歌希望能够借助ProjectAra来创造出模块智能手
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汽车电子产品成均胜电子核心业务
均胜电子(600699,股吧)(600699)今日披露2013年年报，公司全年实现销售收入61.03亿元，同比增长13.91%；实现净利润2.92亿元，同比增长41.27%;每股收益0.47元。公告显
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手机市场关注排行榜 神舟跻身前十
2014年3月，国产手机市场上参与竞争的厂商数量共有80家，较上月出现小幅下降，但机型数量并未减少。从品牌格局看，本月最受用户关注的十家厂商中，除神舟最新跻身榜单外，其他九家厂商排名均保持稳定。产品格
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飞思卡尔收购Mindspeed的ARM处理器业务
半导体、嵌入式处理解决方案供应商飞思卡尔(Freescale)签订最终协议，从MACOM购买Mindspeed的ARM处理器业务。飞思卡尔所购买的Mindspeed科技公司之ComcertoCPE通讯
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京东方正式量产裸眼3D液晶面板
近期京东方表示，旗下的裸眼3D液晶面板已经正式量产。该面板尺寸为55英寸，分辨率方面达到了4K超高清标准，也就是大家熟知的3640x9600，不仅支持裸眼3D回放，传统的2D显示同样支持。除此之外，这
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小米、一加、中兴华为、联发科 盘点423扎堆的发布会
最近手机行业发生了几件事，突然间各种厂商都纷纷宣布要在4月23日有一番作为，发布新机的，发布战略品牌的，公布新机上市，甚至是“孤傲”的锤子手机都对这一天表达了观点，真是你方唱罢我登场，那么为什么一定要
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诺基亚手机业务将更名为微软移动
据国外媒体消息，微软收购诺基亚手机业务及相关专利组合的交易有望在本月晚些时候完成，同时，为了准备过渡，诺基亚公司向其基本供应商发出了一封告知信函。这封信函的一些内容日前被泄露到网上，其中暗示，Noki
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三星或失A8芯片订单 已另寻芯片供应合作
《华尔街日报》的报导，4月19日，三星今天与美国芯片制造商GlobalFoundries联合宣布，他们已经就14纳米制作工艺达到了合作协议，双方将联手为下一代移动平台产品打造处理芯片。业界人士认为，三
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AMD推新X86芯片冲击高端平板市场
平板电脑市场的增长是由低端设备和Android驱动的，但AMD的平板战略却是由Windows和高端设备驱动的。因此，AMD回避了平板电脑市场的低端设备，结果是缩小了人们在低端设备上可选择芯片的品牌数量
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台湾半导体照明进军安防照明市场
台湾半导体照明(TSLC)公司经过长时间的测试与实际验证，近日发表最新的车用头灯LED光源，正式进军安防照明市场。台湾半导体照明公司表示，产品从设计开始就与相关车灯厂密切讨论产品的需求、规格与品质要求
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海信推智能电视SOC芯片
据海信集团董事长周厚健透露，海信将推出基于安卓操作系统的智能电视SOC芯片，预计明年流片量产。周厚健还预测，在未来几年内，智能电视将全面取代传统电视，今年内中国市场将基本取代完毕，海信将率先实现替代。
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美初创公司明年推出10GbpsWiFi芯片技术
近日，美国初创公司QuantennaCommunications宣布，公司将在明年发布一款名为“10GWi-Fi”的芯片。该芯片可使解决方案能够将传输速度提升到10Gbps，远远高于目前现有的无线传输
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WPC新版无线充电技术标准增加金属异物侦测功能
无线充电技术已成为品牌厂创造产品差异的重要利器，特别是无线充电联盟(WPC)所制定的Qi技术标准，更已广为业界采用。目前，WPC正积极研拟新版规格，将增加金属异物侦测功能，并提高充电功率，以进一步巩固
