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NVIDIA高速GPU互联技术 铺平百亿亿次级计算的道路
NVIDIA近日宣布，该公司计划将名为NVIDIANVLink的高速互连技术集成到其未来的GPU中，让GPU与CPU之间共享数据的速度能够比当今速度快5-12倍。这将消除长期以来的瓶颈，有助于铺平新一
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OWC为2013款Mac Pro提供CPU升级方案
OWC为2013款MacPro提供CPU升级方案4月3日上午消息，OWC为苹果MacPro工作站提供多套处理器升级方案，用户可选择升级为XeonE52600系列处理器，升级方案从2.6GHz主频8核到
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Bluetooth SIG推出“蓝牙开发者门户网站中文版”
中国物联网产业蓬勃发展，蓝牙技术的相关研究、开发工作亦将于今年度持续火热！除了一向众所瞩目的硬件领域，相应各类型可穿戴产品、运动与健身领域、智能医疗与智能家居等产业热点衍生的软体开发需求，亦进入了前所
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泰克2014春季创新论坛（TIF）拉开序幕
全球领先的测试、测量及监测仪器提供商---泰克公司日前宣布，泰克2014春季创新论坛（TIF）将于4月15日、18日分别在北京和上海举行。本届TIF将为业界工程师带来满足大数据时代以高效能运算为核心的
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产品结构将成DRAM厂未来获利关键
动态随机存取记忆体(DRAM)市场转为寡占结构，产品结构将是左右各DRAM厂未来获利表现关键。随着DRAM市场寡占局势成形，市场削价竞争态势趋缓，DRAM厂与个人电脑代工厂长期合作关系渐趋重要，DRA
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英特尔新战略瞄准移动端 加速掘金可穿戴
英特尔2013年的财报显示，2013年英特尔PC客户集团营收为330亿美元，比2012年下降4%，占总体营收62.6%；该部门营业利润118.27亿美元，对比2012年下降了9.7%。占利润大头的PC
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微软发力移动终端 WP手机平板免授权费
今日（美国当地时间4月2日），微软在Build2014大会上宣布，9英寸屏幕以下的设备，将对OEM/ODM免收授权费。此举被业内看作是微软全面发力移动互联网时代的重要信号。如今，苹果和Google无疑
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亚洲高规格电子展将在华强北举办发布会
亚洲五大电子展之一，第45届韩国电子产业大展将于4月9日在深圳举办新闻发布会，届时中韩电子行业专家及数十家媒体将汇集华强北。2014韩国电子产业大展涵盖趋势展览会、业务展览会、亚洲代表GLOBAL展览
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2014年英特尔信息技术峰会在深圳开幕
4月2日上午，2014年英特尔信息技术峰会(IntelDeveloperForum)在深圳开幕，大会将持续两天。将就英特尔在移动、服务器、物联网、PC、软件等多个市场的最新发展策略与参会的各界精英进行
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新岸线将参展CITE2014
2014年4月10日~12日，由工业和信息化部、深圳市人民政府联合主办的中国电子信息博览会（CITE）将在深圳会展中心举办。国内领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线将展示多款基于Telink76
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东芝无线充电芯片让设备实现快速充电
目前无线充电尚不成熟，充电效率是其中的一个大问题。东芝在日前发布了一款全新的无线充电集成电路芯片TC7763WBG，称可以让设备实现快速无线充电。相比现有的无线充电技术，这款芯片有两个主要的特点。首先
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联芯科技将推出全球首款五模六核4G LTE平板方案
有数据显示，平板电脑正成为数据流量的主力载体之一。3G和4G的高速数据服务成为平板电脑的有力结合，促使更多除传统PC厂商外的手机终端厂商、软件和手机芯片厂商纷纷切入这一市场，众多厂商的蜂拥而至也促使恶
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曝苹果拟4.8亿美元收购瑞萨芯片业务
北京时间4月2日凌晨消息，苹果公司正在与日本瑞萨电子(RenesasElectronics)展开谈判，计划以约500亿日元(约合4.83亿美元)的价格收购后者旗下一个部门的股份，该部门的主要业务是为i
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LSI成立DCSG团队为客户提供完整方案
在电信与伺服器等相关领域一直扮演主要半导体供应商角色的LSI于日前在台湾举办媒体团访，尽管受访主管不愿多谈LSI被并购的相关细节，但仍然畅谈了市场策略与看法。LSI资料中心解决方案事业群资深副总经理T
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微芯投射电容式触控IC打造直觉人机接口
微芯(Microchip)推出新的投射电容式触控器系列产品MTCH6102，让设计人员即使面对成本控管严格的应用，也能轻松添加各种现代化触摸及手势介面设计。Microchip人机介面部门总裁Fanie
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SiTime为MEMS时钟解决方案提供终身质保
2014年4月1日，加利福尼亚州森尼韦尔市（SUNNYVALE），致力于时钟市场革命的的模拟半导体公司SiTime今天宣布，所有SiTime的MEMS振荡器和时钟发生器都将纳入终身质保范围。SiTim
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海思携手Danale CCBN展出视频监控芯片方案
在刚过去的2014年北京CCBN展会上，海思展出了高清智能机顶盒系列芯片解决方案，其中重点展示了视频监控芯片方案，这款方案采用Hi3716CV200双核芯片，搭配Danale物联云平台，硬解实现4路D
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英特尔联手阿尔特拉制高端FPGA 抗衡赛灵思台积电
可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）及英特尔共同宣布，双方将利用系统封装（SiP）技术，合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件
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京东方加入美国麻省理工学院全球产业联盟
近日，京东方科技集团加入美国麻省理工学院全球产业联盟，成为其在中国大陆的首家显示领域高科技企业会员。未来，京东方与麻省理工学院将在新兴技术追踪、技术及管理模式创新、人才与专家交流等方面开展深入合作。据
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联发科LTE芯片落后高通仅1-2季 今年大陆销量将达千万
中国移动(ChinaMobileLtd.)在本(3)月稍早宣布要为支援中国大陆等国家4GLTE高速网路的智慧型手机提供折扣优惠，分析人士预估高通(QualcommInc.)、联发科将大幅受惠。科技市调
