• Nordic发布世界首个蓝牙智能应用ARM mbed开发平台

    超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商NordicSemiconductorASA(OSE:NOD)和世界领先的半导体知识产权提供商ARM?公司宣布推出nRF51822-mKIT,这是用于快速、简便和

    2014/03/03 09:31
  • 富士通将退出智能手机芯片研发业务

    日本共同社2月27日透露,富士通已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的智能手机芯片研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品,公司认为难以和领先的海外厂商对抗。3家公司联合研发的

    2014/03/03 09:22
  • 英特尔悬赏130万美元寻找可穿戴技术

    在普通人衣食住行中,网路技术能否轻松搞掂普通人的日常问题?英特尔公司全球“可穿戴创想挑战赛”于2月24日正式启动,优胜奖奖金总额将超过130万美元。据介绍,此项活动号召包括中国地区在内的全球最活跃创想

    2014/03/03 09:20
  • 华芯半导体正式进军WLP-晶圆级封装产业

    近日,山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布,三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装(WaferLevelPackage)是封装测试领域

    2014/03/03 09:16
  • 水晶光电出资1438万元收购台佳电子20%股权

    2月28日,水晶光电公告,公司出资人民币1,438万元,收购王平持有台佳电子注册资本的1225万元人民币的10%股权和林卫星持有台佳电子10%的股权。本次收购完成后,公司持有台佳电子的股权由60%增加

    2014/03/03 09:14
  • 敦泰与美商矽立推业界最佳近距离感应解决方案

    敦泰宣布,与美商矽立科技(mCube)已成功整合触控功能与加速度感测器,推出业界最佳近距离感应解决方案,未来敦泰的触控晶片,将结合手机原有的加速度感应器,可省去现有红外线近距离感应器,除可降低成本,也

    2014/02/28 09:39
  • 英伟达:不再重点关注智能手机处理器市场

    TegraK1越看越猛,不过以往各代Tegra的精力还是历历在目:发布的时候光芒万丈,秒杀一切,但很快就沦为其他厂商对比秒杀的对象,特别是Tegra4遭到了发热量大、产品稀少的尴尬,特别是手机只有区区

    2014/02/28 09:22
  • 高通携手爱立信演示LTE Advanced Category 6

    美国高通公司今日宣布,其全资子公司美国高通技术公司将与爱立信合作,在移动通信世界大会(MWC)期间现场演示峰值下载速率最高达300Mbps的LTEAdvancedCategory6连接。此次演示基于爱

    2014/02/28 09:14
  • 特斯拉将投资50亿美元建造超级电池工厂

    为打造价格更加可承受的电动汽车,实现年销售50万辆的规划,美国当地时间2月26日,特斯拉(Tesla)在博客上公布了建造超级电池工厂Gigafactory的细节。特斯拉表示,将以发行可转换优先债的方式

    2014/02/28 09:10
  • 高通:技术授权没错 收费合乎情理

    高通的营收不到英特尔的40%,为何市值与全球半导体老大英特尔一样高甚至超过呢?这大概是因为高通独特的商业模式吧。英特尔做的是垂直一体化,从芯片设计到制造的所有环节均一手包办;而高通只负责芯片设计,制造

    2014/02/28 09:06
  • 东南大学在中国高校中首个采用 MATLAB 和 Simulink 校级许可证

    2014年2月25日,MathWorks宣布,中国东南大学(SEU)签署了一份协议,为全校所有师生提供MATLAB、Simulink以及其他50个MathWorks产品以作为教学和学术研究之用。东南大

    2014/02/27 11:04
  • 瀚宇彩晶内嵌式触控面板送样 或Q2出货

    瀚宇彩晶指出,看好大陆智慧手机市场,已锁定手机用内嵌式(cell)触控面板,送样给客户认证,希望依进度在第2季出货。彩晶on-cell触控面板原定去年第4季量产,但为因应客户大量需求,避面用显示面板生

    2014/02/27 11:00
  • Marvell跟进 五模、64位处理器3月送样

    继高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、联发科(2454)之后,如今另一IC设计大厂Marvell也宣布进入64位元处理器的行列,推出ARMADAMobilePXA1928五模数据机的64位

    2014/02/27 10:58
  • 联发科无线充电产品MT3188将同时兼容PMA及WPC

    联发科技股份有限公司今日宣布推出世界首款支持多模兼容的无线充电解决方案MT3188。联发科技MT3188是采用多模无线充电技术的高整合专用芯片(ASIC),可支持共振式无线充电技术,并同时完整兼容两大

    2014/02/27 10:50
  • 戴尔笔记本将抢先试水无线充电功能

    据科技博客CNET报道,无线充电充电联盟(A4WP)已将无线充电技术触角由移动设备拓展至笔记本电脑领域,PC大厂戴尔或抢先试水,推出首款支持无线充电的笔记本产品。A4WP周四宣布,已开发出新版本的Re

    2014/02/27 10:44
  • 全球首条千吨级石墨烯生产线在东莞大朗投产

    作为高新科技材料,近年来,石墨烯在电子通讯、锂电池、电动车等领域的应用前景在全球范围内被广泛看好。2014年2月26日,由鸿纳(东莞)新材料科技有限公司研发建设的全球首条千吨级石墨烯生产线在东莞大朗举

    2014/02/27 10:36
  • Analogix发布SlimPort-4K抢占MHL市场

    Analogix发布新一波SlimPort市场攻势。Analogix于全球行动通讯大会(MWC)中正式宣布,旗下高整合SlimPort-4K产品线,包括发射器(Transmitter)及接收器(Rec

    2014/02/27 10:05
  • 高通携手德国电信在进行首个LTE Direct运营商试验

    美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司与德国电信今日宣布,双方将在德国合作进行首个LTEDirect运营商试验。LTEDirect有望成为运营商自有且支持下一代近距离服务的平台。该平台使用授权频谱,

    2014/02/27 09:51
  • 高通公布WiPower技术新获授权厂商

    美国高通公司近日宣布,获得Qualcomm?WiPower?技术授权的公司数量进一步增加,已经覆盖主要消费电子配件供应商、汽车一级供应商和家具制造商,例如船井电机株式会社、Gill控股公司、李尔公司(

    2014/02/27 09:48
  • 全志推八核处理器UtraOcta A80 支持4K

    全志在这次MWC上宣布推出移动处理器UtraOctaA80,A80采用28nm工艺制造,采用了big.LITTLE双架构方案,集成四个Cortex-A15、四个Cortex-A7CPU核心,并且支持H

    2014/02/27 09:24

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