高通收购惠普1400项移动通讯技术专利

高通于周四宣布，将从惠普公司手中收购共1400项包括Palm、iPAQ以及Bitphone等涉及移动通讯技术的专利和专利申请。高通的官方声明未公布任何细节，如支付方式和价格等。但声明中对所收购的知识产

展讯进军平板电脑市场 推出平板电脑四核芯片SC5735

1月22日消息，展讯今日宣布进军平板电脑市场，同时推出一款针对平板电脑的四核芯片-SC5735，该款产品集成连接功能，支持WCDMA/HSPA+，Android4.4（KITKAT），并提供完整的参考

2013AP份额下降一般 三星欲力挽狂澜

产业观察家指出，南韩科技巨擘三星电子为扭转在行动系统晶片市场落后的颓势，可能推出支援最新智慧手机网路的新晶片。市场研究机构StrategyAnalytics的数据显示，去年三星在应用处理器市场的占有率

传iPhone6选定4.8寸屏幕 硬件软件均有重大突破

苹果下一代旗舰机iPhone6设计据传已定稿，萤幕将为4.8寸，并搭载802.11ac规格的Wi-Fi芯片，以满足日益增加的行动上网需求。AppleInsider报导，投资机构Cowen科技分析师Ti

杭州海纳半导体公司厂房突发大火

1月22日早上5点30分许，杭州一家半导体公司厂房突发大火，杭州消防部门先后出动9个中队共25辆消防车赶赴现场救援。记者了解到，发生火灾的是海纳半导体有限公司，位于滨江区信诚路99号。目击者沈先生称，

瑞萨公布5000种产品保证供货年限

日本瑞萨电子(RenesasElectronics)宣布从2014年1月21日起，在该公司专属网站上公布若干产品保证供货年限，以汽车或自动化设备用半导体为主，目前公布品项约有5,000种，占瑞萨多用途

神秘16核皓龙处理器现身AMD官网文档

展讯在台湾高薪挖人：传聘400-500人

两岸IC设计业热战今年正式浮出台面，随着联发科、F-晨星完成合并、大陆的展讯被清华紫光集团收购，已明显形成联发科、展讯两岸双雄对峙局势，而军备竞赛也将由「抢人大战」揭幕。目前两家公司皆为农历年后转职潮

瑞发科加入HDcctv联盟 切入高清安防市场

专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的芯片设计厂商天津瑞发科半导体技术有限公司(Norelsys)今天宣布，正式切入飞速发展的高清安防市场，加入快速壮大的HDcctv联盟。同时，瑞发科半导体还宣布推

韩国半导体市场份额全球第二 超越日本仅次美国

韩联社引述韩国政府20日报导，2013年南韩在全球半导体市场已首度超越日本，成为市占第二的国家。韩国贸易、工业与能源部指出，2013年南韩半导体出口可望较前一年跃增16%至500.6亿美元，在全球市占

大唐电信投资2.3亿优化集成电路业务 成立大唐微电子

大唐电信21日晚间发布公告称，公司拟在北京设立全资子公司大唐微电子设计有限公司。这一子公司肩负的“使命”在于提升公司集成电路产业的竞争力，以期成长为集成电路设计产业发展平台，将来对子公司联芯科技有限公

德州仪器Q4盈利超5亿美元 拟裁员1100人

德州仪器今天公布了2013财年第四季度财报。报告显示，德州仪器第四季度营收为30.28亿美元，比去年同期的29.79亿美元增长2%；净利润为5.11亿美元，比去年同期的2.64亿美元增长94%。德州仪

松下出售3家半导体工厂给新加坡UTAC

据日本媒体报道，松下集团于17日对外宣布，公司决定将在印度尼西亚、马来西亚、新加坡的3家半导体工厂出售给新加坡半导体企业UTAC公司。另外，松下还决定将国内3家主力的工厂出售给以色列企业，公司今后将通

中国首次落实碳化矽大功率器件的大量生产

中国首次落实碳化矽大功率器件的大量生产，在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。业内专家指出，这项突破可望缓解中国的能源危机。泰科天润半导体科技(北京)有限公司G2S06010碳化矽肖特基二极体产品

外媒：COS非中国自主研发 HTC曾深度介入

据国外媒体报道，《华尔街日报》等外媒援引消息人士的话称，COS系统并非中科院和上海联彤的自主研发产品，因为一些HTC工程师曾“深度介入”研发工作。前不久，中科院软件研究所携手上海联彤发布了一款号称是我

大Q手机挑战小米 腾讯也要做智能手机了？

腾讯也要做手机了?!别急，准确的说，是腾讯控股的无锡买卖宝科技公司，日前宣布大Q手机最新版旗舰机Q1正式发布，将搭载腾讯微云与QQ桌面两大产品，并选择在易迅网首发登场。大Q手机?一听到这个名字，我就无

搭载英特尔芯片的Android平板电脑下季度上市

英特尔CEO布莱恩-科再奇(BrianKrzanich)当地时间周四在同分析师举办的财报分析会议中透露，公司旗下的四核Aton64位处理器将在今年第二季度登陆Android平板电脑设备。“大多数搭载B

意法半导体低功耗陀螺仪助力穿戴式设备更省电

穿戴式装置续航力可望再突破。在三种主要的动作感测器--加速度计、磁力计及陀螺仪中，耗电量最高的非陀螺仪莫属，因此并非所有的穿戴式产品开发商都会导入陀螺仪，著眼于此，MEMS元件业者无不戮力开发更低功耗

英特尔可穿戴设备展示品竟采用对手芯片

英特尔证实，该公司在拉斯维加斯国际消费电子展(以下简称“CES”)上展示的可穿戴设备中，有一些使用了ARM的晶片，但该公司并未披露详情。英特尔并未重点强调这一消息，但该公司多年以来一直拥有ARM的技术

台积电20nm SoC下半年将爆发

台积电共同执行长魏哲家16日宣布，台积电20纳米生产系统单芯片（SoC）昨日正式投片，初期量虽不大，但下半年起开始爆发，估计第4季营收占比将飙升至20%，是台积电一大利器，预估全年20纳米营收占比可达