-
长电科技主攻智能手机芯片封装 09年涉足苹果手机
长电科技控股子公司长电先进总经理在接受本社调研时表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone4S手机使用
-
联发科再次参展CITE面积翻番进军车载市场
近日,记者从CITE2014组委会获悉,全球IC设计领导厂商联发科将再次参展中国电子信息博览会,并将展位面积扩大近一倍,本次参展将在传统的智能手机、平板等芯片基础上,增加车载芯片方案。联发科相关负责人
-
HID Global收购生物识别技术领袖Lumidigm扩展验证产品组合
2014年2月12日,全球安全识别解决方案的领袖HIDGlobal?今天宣布收购身份验证解决方案的全球领袖Lumidigm?。该公司的多光谱成像技术、软件和生物识别指纹传感器能实现高准确性的身份验证。
-
国内外积极布局石墨烯 或触发新一轮电子业升级
现代电子产品生产,会使用到各类电子器件,这些电子器件的制造又大都是以半导体硅为主要原材料。如今,随着硅器件生产所遵循的摩尔定律实现愈发困难,开发新型电子材料就是业界当务之急,而石墨烯材料正是在此种情况
-
InvenSense和意法半导体(ST)宣布专利诉讼达成和解
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商、最大的消费电子和移动产品MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)和全球最大的MotionTr
-
欧菲光摄像头模组业务取得突破
昨日(2月11日),欧菲光公告称,公司摄像头模组业务在新产品研发、产能建设和出货方面取得突破,带光学防抖(OIS)功能的1300万像素摄像头模组已研发成功,并具备量产能力。基本形成1000万件/月的生
-
联发科LTE八核MT6595将助力4K/2K视频普及
联发科今天发布了世界首款LTE八核处理器——MediaTekMT6595,该处理器支持4GLTE网络,4K/2K视频录制或播放。据了解,MT6595有点与联发科首款八核处理器类似,不同的是,后者采用了
-
4G市场首轮爆发 酷派赚得盆满钵满
2月11日消息,由于中国移动和中国电信均开始发力,国内4G手机市场开始迎来第一轮的井喷。春节后,来自宇龙酷派的内部数据显示,酷派在2014年12月至1月已经斩获超过300万的4G手机订单,其中1月单月
-
Microchip现金收购芯片生产商Supertex
2月11日凌晨消息,芯片制造商MicrochipTechnologyInc(MCHP)周一宣布,已同意以3.94亿美元现金收购高压模拟和混合信号芯片生产商SupertexInc,以加强其对医疗、LED
-
韩国领跑全球LTE标准专利竞争 高通仅排第三
据韩国媒体2月10日报道,美国专利咨询机构TECHIPM于10日公布的报告显示,LG电子和三星电子在全球LTE标准专利竞争力排名中分别位列第一和第二位。TECHIPM虽然没有公开各个公司的专利数目,但
-
复旦大学有机薄膜晶体管(OTFT)稳定性获突破
最新一期的国际权威性学术期刊《自然-通讯》(NatureCommunications)发表了复旦大学信息科学与工程学院仇志军与刘冉科研团队的一项成果,他们在揭示有机薄膜晶体管(OTFT)性能稳定性机制
-
打赢专利战的诺基亚将剑指中国手机厂商?
诺基亚(Nokia)与宏达电在上周末共同发表声明表示,在宏达电对诺基亚的专利支付权利金后,双方已和解,并计划在未来4G专利方面展开合作。这项讯息可以说是诺基亚近几年大动作状告三星(Samsung)等智
-
半导体与生物、化学技术融合带来的科技突破
电子尤其是半导体技术与生物、化学技术的关系比笔者想象的要紧密得多,而且今后还会进一步融合。并且,融合所带来的冲击力非常巨大,甚至可以说具有破坏性。通过采访,让笔者更加相信两者的融合将成为今后很多业务的
-
半导体市场将复苏 台湾市场急招英才
半导体厂商因应产业复苏,今年都有扩大征才计划,包括日月光、京元电、力晶等业者,今年合计征才人数可达近万人。不单在半导体行业,平板显示器厂商也开始在台湾报纸上广告,招聘新的员工。预计整个半导体和电子行业
-
Android 2014将变身汽车智能操作系统
2月11日消息,据国外媒体报道,在上月举行的2014年消费电子展上,谷歌公司宣布开放汽车联盟(OpenAutomotiveAlliance)正式成立。根据开放汽车联盟官方网站上的介绍,该联盟由全球多家
-
2014 NEPCON西部电子展引动IC产业
2013年,IC产业在核心技术研发及产业化、破解资金和整合难题等方面取得进展:国产高性能CPU成功应用于“天河二号”等超级计算机,基于C-Core的国产SoC芯片销售超过1亿颗;中芯国际实现持续赢利、
-
LSI加盟OCP并贡献多款设计
2014年2月8日,LSI公司日前宣布加盟开放计算项目(OCP),并且正在为OCP全球社区贡献两款存储基础架构参考设计。1月28日至29日,LSI首席技术官GregHuff作为特约演讲嘉宾出席在加州圣
-
韩国:我们的芯片全球第二
据韩国媒体报道,2013年,韩国芯片业凭借三星电子、SK海力士等芯片企业的活跃,首次超越日本位居全球芯片市场第二位。韩国产业通商资源部20日表示,去年韩国芯片销售额首次超过日本,全球市场占有率继美国之
-
PCH International收购电子商务平台ShopLocket
近日,提供全球产品开发和供应链管理服务公司PCHInternational日前宣布,已成功收购总部位于多伦多的创新电子商务平台ShopLocket。此次收购为硬件初创公司提供了有利市场,便于其推出和销
-
ARM与中芯国际扩展移动、智能设备领域28纳米制程工艺IP合作
ARM与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际今日共同宣布,双方针对ARM?Artisan?物理IP签订合作协议,为中芯国际的28纳米polySiON(PS)制程工艺提供高性能、高

