• 瑞芯微CES推全新A17架构RK3288芯片 三个第一

    作为全球第一大消费电子展,每年CES都汇集来自全世界顶级厂商最新的技术方案。在此次2014年的CES(美国国际消费电子展)中,瑞芯微携众多新品、技术亮相CES2014。最让人瞩目的当属瑞芯微全新A17

    2014/01/10 09:03
  • 世界上传输速度最快的有机薄膜晶体管诞生

    你可能会认为它只是一块简单的玻璃类似物,但它事实上是目前世界上最快的有机薄膜晶体管,它的诞生将可能会彻底改变我们每天都在看的显示器。这块薄膜是由廉价的富碳分子和塑料创建而成的有机半导体,它可以与基于硅

    2014/01/10 08:49
  • 传诺基亚将发布首款Android手机

    此前曾有消息称诺基亚即将发布首款Android手机,其代号为Normandy(诺曼底),发布时间可能是下个月。尽管看起来消息有些不太靠谱,但这似乎是真的,因为今天有用户在微博上曝光了诺基亚Androi

    2014/01/10 08:44
  • 中国无线充电技术iNPOFi获CES最高创新奖

    作为全球消费电子产品最具权威和影响力的展览会,美国CES国际消费电子展即将开幕。2014年度CES展中,在其唯一且最具权威的官方奖项“设计与工程最佳创新奖”(TheBestofInnovationsD

    2014/01/10 08:36
  • “Intel inside”电脑将支持DDR4内存

    1月9日消息,据外国媒体报道,知情人士透露,英特尔将在今年第三季度实现旗下高端电脑对DDR4内存的支持。DDR4的开发已经历经五年多。这款新一代DRAM在降低功耗的同时还可提高计算机的性能。它的出现也

    2014/01/09 10:16
  • webOS操作系统杀入智能电视领域 Android垄断不再

    所谓智能电视,操作系统是核心。在过去两年,我们看到的都是清一色的基于Android的智能电视。而在今年CES上,这种情况正在发生改变。在LG的重整旗鼓下,沉寂一年有余的webOS进入智能电视领域无疑是

    2014/01/09 10:15
  • ST先进能源收集IC扩大无电池应用优势

    意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)正为能源收集应用市场开拓新的商机。透过整合太阳能电池或热电式电源(Thermo-ElectricGenerator;TEG),意法半导体的最

    2014/01/09 10:14
  • 意法半导体(ST)正式加入ARM MBED项目

    2013年1月8日,全球领先的半导体供应商ARM和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)联合宣布,意法半导体正式加入ARM?mbed

    2014/01/09 08:45
  • 元器件行业精英聚会 还能看微电影——华强电子网2013颁奖典礼

    当电子元器件遇到微电影,2个看似不搭的名词,就像2种从未一共烹煮的食材,经过“大厨”华强电子网的妙手加工,会带来怎样的惊喜呢,这个谜底将在1月11日华强电子网2013颁奖典礼上揭晓。据悉,为了呈现出最

    2014/01/09 08:44
  • 英伟达再次掀起“核战” Tegra K1内置192核GPU

    在今年CES2014,NVIDIA发布了继Tegra4后的第五代行动处理器TegraK1,将GPU绘图核心数从72个推进到192个。NVIDIA执行长黄仁勋在CES会场上宣布,这款处理器能提供比Xbo

    2014/01/09 08:16
  • EnOcean与Advanced Devices合作推广中国大陆及台湾地区业务

    2014年1月7日,能量采集无线解决方案领域的领头企业德国易能森公司EnOcean与专注于设计的分销商AdvancedDevices公司,在中国大陆和台湾地区展开深度的合作,以充分利用Advanced

    2014/01/08 15:15
  • 联发科技推出业界首款多模无线充电接收解决方案

    2014年1月8日,联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天宣布推出业界领先的多模无线充电接收技术,适用于感应式无线充电和基于带内(in-band)通信的共振式无线充电。传统的无线充电解

    2014/01/08 14:07
  • 飞思卡尔发布穿戴设备开源电子板Warp 基于安卓系统

    飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)是一家微型低功耗处理器的重要制造商,在今天的CES上,飞思卡尔发布了一款基于Android的开源电子板Warp。这款产品能够帮助硬件开发人

    2014/01/08 09:51
  • 国研院今发表积层型 3D-IC 技术

    国研院今发表「积层型3D-IC」技术,可将讯号传输速度提升数百倍、耗能降低至少一半。预计今年便可运用在显示器上,未来将陆续与国内记忆体、面板及晶圆代工产业合作,估计技转金约需上亿元,是国研院截至目前为

    2014/01/08 09:49
  • 高通宣布AllPlay智能媒体平台商用 为大众提供全家庭无线音频体验

    美国高通公司今日宣布AllPlay?智能媒体平台实现商用。该平台是由美国高通互联体验公司(QualcommConnectedExperiences,Inc.)开发,采用美国高通锐创讯公司(Qualco

    2014/01/08 09:48
  • 无边框智能手机不是梦 欧菲光将推5寸无边框触摸屏

    近日,欧菲光自主研发再传捷报,经过长时间的不懈努力,公司依托自主研发团队,通过完全自主开发的metalmesh技术,已成功开发出5"无边框的多点触控屏,实现左右完全零边框。本项触屏产品能实现全透明及功

    2014/01/08 09:39
  • Imagination和意法半导体合作无线电解决方案

    ImaginationTechnologies宣布,意法半导体(STMicroelectronics)已取得Imagination的Ensigma通讯处理器技术授权,将用来开发锁定汽车收音机应用的多重

    2014/01/08 09:35
  • 全球首款Wi-Fi定位儿童智能手环SmartUFO发布

    “听风平安卫士”(Eachpal)于近日发布全球首款使用Wi-Fi定位技术的儿童智能手环SmartUFO,并宣布将于2014年春节后正式发售。这意味着,可穿戴设备市场已从“尝鲜阶段”走向“解决问题”阶

    2014/01/08 09:32
  • 美光与日月光合资兴建DRAM封测厂 存储器封测版图重组

    全球第二大DRAM集团美光与半导体封测龙头日月光传将携手,利用美光位于大陆西安的土地和厂房,合资兴建DRAM封测厂,最快下季公布投资协议。一旦成行,恐使得全球存储器封测产业版图重组。日月光6日不愿对此

    2014/01/08 08:57
  • 韩媒:iPhone 6纤薄到难以置信

    早在iPhone5s发布之前,我们就已经开始听说iPhone6的传闻,甚至还见过一些奇葩的概念设计。随着iPhone5s越来越“陈旧”,与iPhone6相关的消息也到时间开始爆发了。今天一家韩国媒体在

    2014/01/08 08:52

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