联发科技股份有限公司今日宣布推出世界首款支持多模兼容的无线充电解决方案MT3188。联发科技MT3188是采用多模无线充电技术的高整合专用芯片(ASIC)，可支持共振式无线充电技术，并同时完整兼容两大

据科技博客CNET报道，无线充电充电联盟（A4WP）已将无线充电技术触角由移动设备拓展至笔记本电脑领域，PC大厂戴尔或抢先试水，推出首款支持无线充电的笔记本产品。A4WP周四宣布，已开发出新版本的Re

作为高新科技材料，近年来，石墨烯在电子通讯、锂电池、电动车等领域的应用前景在全球范围内被广泛看好。2014年2月26日，由鸿纳(东莞)新材料科技有限公司研发建设的全球首条千吨级石墨烯生产线在东莞大朗举

Analogix发布新一波SlimPort市场攻势。Analogix于全球行动通讯大会(MWC)中正式宣布，旗下高整合SlimPort-4K产品线，包括发射器(Transmitter)及接收器(Rec

美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司与德国电信今日宣布，双方将在德国合作进行首个LTEDirect运营商试验。LTEDirect有望成为运营商自有且支持下一代近距离服务的平台。该平台使用授权频谱，

美国高通公司近日宣布，获得Qualcomm?WiPower?技术授权的公司数量进一步增加，已经覆盖主要消费电子配件供应商、汽车一级供应商和家具制造商，例如船井电机株式会社、Gill控股公司、李尔公司（

全志在这次MWC上宣布推出移动处理器UtraOctaA80，A80采用28nm工艺制造，采用了big.LITTLE双架构方案，集成四个Cortex-A15、四个Cortex-A7CPU核心，并且支持H

一家技术公司要想长盛不衰，足够的研发支出是十分必要的，巨头们每年花在这方面的钞票也经常都是几十亿美元之巨，那么在当今的半导体行业中，谁最舍得在研发上花钱呢？答案并不意外：多年稳居全球第一的半导体巨头—

晶鐌与联发科将合力推动行动高画质连结(MHL)介面市场渗透率。晶鐌(SiliconImage)日前宣布与联发科合作，未来联发科的八核智慧型手机系统单晶片(SoC)MT6592与MT6595平台，将纳入

2月26日，LED芯片厂晶电宣布与国际大厂飞利浦，针对LED芯片缔结专利交互授权合约，依此合约，双方可使用对方三五族LEDs芯片技术相关专利，其中，包含蓝光InGaN(氮化铟镓)LED与四元AlGaI

MWC通信展上，三星又带来了两款移动芯片，分别是八核芯片Exynos5422Octa和六核心芯片Exynos5260Hexa。Exynos5422Octa是一款高端芯片，依旧采用ARM的big.LIT

手机晶片厂联发科表示，多模无线充电解决方案MT3188目前已送样，预计第3季将有商品化产品上市。联发科表示，MT3188不仅与现有的PMA及WPC感应式标准相容，也与A4WP的共振无线标准相容。联发科

智能生活将生活中的各种物品串联在了一起，物联网的壮大已经成为不争的事实。近日北京君正推出一款集计算、互联、传感器于一体的智能互联设备平台——Newton，应用于各个行业和各种产品中，比如可穿戴设备、健

全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。新厂占地60,000平方英

近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装(WaferLevelPackage)是封装测试领域

巴塞罗那时间2月26日消息，2014年世界移动通信大会期间，全球TD-LTE产业链成员召开了GTI国际产业峰会，会上透露，全球已有28个TD-LTE商用网络开通，另有40多家运营商正在建设和部署之中，

在今年的MWC（移动通信世界大会）上，前一天的终端主角还是投怀Android阵营的诺基亚，没过多久就被“中国军团”四大主力之一的酷派抢了镜。巴塞罗那当地时间2月25日下午，酷派在展馆内的一个小型会议室

2月25日，在2014年全球移动通讯展MWC上，高通正式宣布64位八核处理器。在推出八核移动处理器的问题上，全球移动芯片巨头高通食言了。2月25日，在2014年全球移动通讯展MWC上，高通正式宣布，将

北京时间2月25日凌晨3点，三星于巴塞罗那发布年度旗舰手机GALAXYS5，该机搭载了5.1英寸1080PSuperAMOLED材质屏幕，2.5GHz骁龙800四核处理器，2GB内存，16/32GB机

本期华强北电子市场电子元器件指数探底回升，收于91.24点，上涨0.50点，涨幅0.55%。部分品种价格指数波动幅度较大，其中存储器涨幅3.89%位居第一；跌幅最大的电子元器件产品是电阻器，跌幅3.7