苹果A7面世后，2014年64位处理器市场注定百花齐放。日前，高通发布了两款64位处理器，定位均为高端，型号分别为骁龙808和骁龙810。具体规格方面，骁龙808为六核心设计，用big.LILLTE架

触控芯片大厂F-敦泰昨（7）日董事会通过，将以1：4.8的换股比例并购国内驱动IC厂旭曜。以两公司昨日收盘价计算，收购溢价幅度高达8.4%，并购价值相当于87.92亿元。旭曜总经理廖明政表示，未来双方

StrategyAnalytics无线网络及平台(WNP)服务发布最新研究报告《得益于融合标准和全球生态系统，LTETDD在全球移动宽带市场获得重要发展机遇》指出，作为全球统一的4G标准，LTE正迅速

近日，关键混合讯号半导体方案供应商IDT(IntegratedDeviceTechnology)，发布业界第一个双模无线电源适配器，提供无线电源联盟WirelessPowerConsortium(WP

微软Build2014开发者大会上，诺基亚宣布发布Lumia930、630和635智能手机，均采用WindowsPhone8.1操作系统，各有精彩！同时，微软还宣布来自印度的OEM厂商Micromax

TCL集团、深圳市纺织集团昨晚（7日）双双公告透露，TCL拟收购深纺织26%股权，一旦收购成功，TCL将成为深纺织第一大股东。借此，TCL将涉足偏光片，进一步延伸平板产业链，同时不排除TCL旗下的华星

日前，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与数字家庭融合服务操作平台供应商SoftAtHome联合宣布双方进一步进行技术合作，让电视运营商通过基于意法半导体芯片的新一代机顶盒上

4月10-12日，第二届中国电子信息博览会(CITE2014)即将在深圳会展中心举行。作为国内平板显示领域的领跑者，天马微电子将集中展示一年来在LTPS、AM-OLED、触控集成等前沿技术上的最新进展

全球最大的MEMS制造商、全球领先的消费性电子与移动应用MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics）近期宣布，其六轴惯性传感器模块LSM330及三轴加速度计LIS3DSH获台湾创新

4月7日，高通公布了两款移动处理器――高通骁龙810与高通骁龙808。这两款芯片均采用64位架构，20nm制程，业内首次支持60MHz的CAT6LTEAdvanced/CarrierAggregati

英特尔信息技术峰会（IDF2014）在深圳4月2日召开，这也是时隔八年之后，IDF首次回到深圳。英特尔新任CEO科再奇（BrianKrzanich）的出场也表达了对于此次峰会的重视。科再奇在主题演讲中

美国科技公司爱特梅尔（Atmel）和玻璃制造商康宁（Corning）共同宣布，双方将合作开发下一代超薄电容触摸屏。此次合作将同时结合爱特梅尔开发的XSense柔性触控元件，以及康宁研发的0.44毫米大

美国专利商标局日前公布了一项苹果公司申请的专利，该专利描述的是一套集成电容式触控和红外线感应的全新触控技术。这项技术可让用户无需依靠复杂的物理硬件就能准确地在一个触摸表面传达压力，使用户界面导航和交互

?智能手机面板解析度发展迅速，而在其中又以两种解析度HD与FHD快速跃升为主流。由于4GLTE的逐渐普及、智能手机应用处理器的发展以及面板成本的下降加上低温多晶硅(LTPS)技术逐渐成熟并供给扩大，今

由亿邦动力网联合河南省商务厅主办的“第九届中国中小企业电子商务大会暨2014中国（河南）跨境贸易电子商务峰会”于2014年4月3—4日在郑州国际会展中心召开。华强电子网、中国安防网、电子发烧友三箭齐发

“通电、观察电流、输出数据、各项性能指标测试……一切正常！”日前，在中国航天科工三院33所八室ASIC试验室诞生了第一颗33所自主设计的ASIC芯片FDC3301。FDC3301的成功研制，标志着33

日本IT及通信巨头NEC公司（日本电气）宣布收购中国万向集团旗下A123Systems公司的蓄电系统集成部门(A123EnergySolutions)。收购价约1亿美元。这次交易将加强NEC在智慧能源

2014年4月3日，安森美半导体(ONSemiconductor)签署最终协议，收购高性能影像感测器供应商TruesenseImaging,Inc.。TruesenseImaging的产品用于多种工业

中国北斗导航应用产业龙头国腾电子拟更名为“振芯科技”，此举意在解决“国腾”商标到期问题，并迎接“中国芯战略”所带来的商机。同时，该公司拟使用超募资金1000万元设立子公司，从事平安城市、智慧城市、智能

先进内存及企业数据中心和高性能应用存储解决方案领先供应商MicronTechnology,Inc.,今日宣布其正逐步加大DDR4存储器的产量以支持即将发布的Intel(R)CPU。DDR4技术的性能改