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欧盟：欧洲要占据世界半导体工业市场份额20%
欧洲领导人小组（ELG）近日完成有关欧盟微电子器件发展计划的实施报告，概述了如何达到欧盟副主席尼莉·克罗斯所提出的“欧洲占据世界半导体工业市场份额20%”的目标。该报告并未回避挑战，制定的目标是使欧洲
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碳化硅肖特基二极管功率器件量产意义重大
在电能的产生、输送和分配过程中，电力传送效率和使用效率至关重要。当前，电力传输功率器件主要是基于硅材料，由于发展了30年，硅材料的物理性能已经发掘殆尽。碳化硅作为半导体界公认的“一种未来的材料”，具有
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本土器件商去年业绩大多未达预期
时至三月，春暖花开，大地一片生机勃勃的景象，然而回望国内光器件业，还是能感受到一股余寒飘来。近日，随着国内光器件上市公司纷纷公布2013年度业绩快报，小编综合对比各家公司此前的预期，发现大多数器件商2
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Mobileye 与 Imagination 加强合作伙伴关系
2014年3月5日，先进驾驶辅助系统（AdvancedDriverAssistanceSystems,ADAS）的全球领导厂商Mobileye以及ImaginationTechnologies今天宣布
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Firefox 25美元智能型手机2014年内难问世
MWC2014开展之初，Mozilla对外宣称采用展讯应用处理器方案与Firefox操作系统的智能型手机售价最低将达25美元。DIGITIMESResearch分析师兼项目经理林俊吉认为，从其展出该款
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博通4G战略：三模只是过渡 未来重点抓五模
在走向4G的道路上，几乎所有的终端厂商都在酝酿一场超越，规模出货的宏伟蓝图与终端上的密集发布，任何力量都无法阻止这一澎湃的步伐。3G时代的步步跟随，寻求在4G时代的蜕变，博通有着自己的规划。然而，与高
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夏普：OLED电视技术不成熟 两年内不推广
2日，夏普中国有限公司副总裁穆刚表示，OLED电视技术没有成熟，夏普两年内不会生产、销售OLED电视。日前，有“液晶之父”之称的夏普推出了2014年平板电视新品——搭载了新一代四色技术的LA960A系
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中兴28纳米的LTE芯片通过中国移动测试
28纳米的LTE芯片——中兴WiseFone7510目前已经正式通过中国移动终端公司品质保障部的测试，这意味着，后期所有中兴WiseFone7510芯片平台的产品都有资格参加中国移动的相关产品商用测试
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量子点技术或助力iPhone 6大幅提升显示效果
据美国科技博客BusinessInsider2月24日消息，最近几个月已有多家新闻媒体报道称，苹果下一代手机显示屏或将采用量子点(QuantumDot)新技术来提高屏幕性能。量子点是由半导体制成的纳米
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首款骁龙800平板来袭 亚马逊Kindle Fire HDX内地开售
可以不再去美亚海淘，亚马逊KindleFireHDX已经开始在中亚销售。2月24日，KindleFireHDX正式来到内地。新系列有7英寸和8.9英寸屏幕两种版本，将电子书阅读器和平板电脑完美融为一体
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超低功耗运动传感器诞生 功耗不超过5mW
Audience公司的处理器在移动设备领域拥有者非常高的市场占有率。而现在继今年1月发布的支持“不间断语音监听功能”的eS3700系列产品之后，该公司又将目光瞄向了运动处理器领域。Audience公司
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电子器件：医疗连接器应用广泛 作用重大
医疗连接器广泛应用于医疗设备中，包括医疗保健器材，治疗仪器等，医疗连接器相当于人体的关节，把关联部分通过特定的工具连接起来，这种工具必不可少，扮演的角色很重要。随着医疗科技的发展，很多的医疗设备都实现
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DisplaySearch:京东方成最激进面板厂商
专业显示器市调机构DisplaySearch指出，京东方(BOE)积极扩大产能，是中国大陆扩产最激进的面板厂商。DisplaySearch表示，京东方成功运用中国大陆各地政府的优惠政策实现投资计划。虽
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苹果联合奔驰等18家汽车厂商推CarPlay功能
3月3日消息，苹果今日宣布，将与法拉利、梅赛德斯-奔驰及沃尔沃等合作，在车内推出CarPlay服务，iPhone用户可以用更直观、安全的方式来接打电话、使用地图、听音乐与查看信息。而宝马、福特、通用、
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高通：64位八核处理器主打中端市场
八核以及64位处理器无疑将是未来手机处理器的发展趋势，更多的手机处理器厂家都纷纷推出自己的八核以及64位处理器，而高通在刚刚发布64位四核处理器骁龙410之后，今天又在MWC2014上为我们带来了更高
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2013年的平板市场：英特尔、美满、联发科、高通和三星均有突破
StrategyAnalytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q3平板应用处理器市场份额：高通升至非iPad平板市场第一名》指出，2013年全球平板处理器市场市场规模比上一
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Nordic发布世界首个蓝牙智能应用ARM mbed开发平台
超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商NordicSemiconductorASA(OSE:NOD)和世界领先的半导体知识产权提供商ARM?公司宣布推出nRF51822-mKIT，这是用于快速、简便和
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富士通将退出智能手机芯片研发业务
日本共同社2月27日透露，富士通已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的智能手机芯片研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品，公司认为难以和领先的海外厂商对抗。3家公司联合研发的
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英特尔悬赏130万美元寻找可穿戴技术
在普通人衣食住行中，网路技术能否轻松搞掂普通人的日常问题？英特尔公司全球“可穿戴创想挑战赛”于2月24日正式启动，优胜奖奖金总额将超过130万美元。据介绍，此项活动号召包括中国地区在内的全球最活跃创想
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华芯半导体正式进军WLP-晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装（WaferLevelPackage）是封装测试领域
