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半导体研发费用排行榜：英特尔是土豪
一家技术公司要想长盛不衰，足够的研发支出是十分必要的，巨头们每年花在这方面的钞票也经常都是几十亿美元之巨，那么在当今的半导体行业中，谁最舍得在研发上花钱呢？答案并不意外：多年稳居全球第一的半导体巨头—
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晶鐌与联发科合力推进MHL移动市场渗透
晶鐌与联发科将合力推动行动高画质连结(MHL)介面市场渗透率。晶鐌(SiliconImage)日前宣布与联发科合作，未来联发科的八核智慧型手机系统单晶片(SoC)MT6592与MT6595平台，将纳入
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晶电与飞利浦达成LED芯片专利交互授权协议
2月26日，LED芯片厂晶电宣布与国际大厂飞利浦，针对LED芯片缔结专利交互授权合约，依此合约，双方可使用对方三五族LEDs芯片技术相关专利，其中，包含蓝光InGaN(氮化铟镓)LED与四元AlGaI
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三星受困于64位架构？MWC上推真八核移动芯片
MWC通信展上，三星又带来了两款移动芯片，分别是八核芯片Exynos5422Octa和六核心芯片Exynos5260Hexa。Exynos5422Octa是一款高端芯片，依旧采用ARM的big.LIT
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联发科无线充电产品：已送样Q3推向市场
手机晶片厂联发科表示，多模无线充电解决方案MT3188目前已送样，预计第3季将有商品化产品上市。联发科表示，MT3188不仅与现有的PMA及WPC感应式标准相容，也与A4WP的共振无线标准相容。联发科
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北京君正推超低功耗超小尺寸智能互联设备平台Newton
智能生活将生活中的各种物品串联在了一起，物联网的壮大已经成为不争的事实。近日北京君正推出一款集计算、互联、传感器于一体的智能互联设备平台——Newton，应用于各个行业和各种产品中，比如可穿戴设备、健
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IR在新加坡设先进超薄晶圆加工厂并投产
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。新厂占地60,000平方英
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山东华芯建晶圆级封装产线 打造先进封测基地
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装(WaferLevelPackage)是封装测试领域
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全球TD-LTE商用网开通28个 将推100美元手机
巴塞罗那时间2月26日消息，2014年世界移动通信大会期间，全球TD-LTE产业链成员召开了GTI国际产业峰会，会上透露，全球已有28个TD-LTE商用网络开通，另有40多家运营商正在建设和部署之中，
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酷派开打价格战 4G手机进入千元之内
在今年的MWC（移动通信世界大会）上，前一天的终端主角还是投怀Android阵营的诺基亚，没过多久就被“中国军团”四大主力之一的酷派抢了镜。巴塞罗那当地时间2月25日下午，酷派在展馆内的一个小型会议室
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高通向市场低头认错：食言推8核处理器
2月25日，在2014年全球移动通讯展MWC上，高通正式宣布64位八核处理器。在推出八核移动处理器的问题上，全球移动芯片巨头高通食言了。2月25日，在2014年全球移动通讯展MWC上，高通正式宣布，将
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三星发布新旗舰GALAXY S5 配心率感应器4月上市
北京时间2月25日凌晨3点，三星于巴塞罗那发布年度旗舰手机GALAXYS5，该机搭载了5.1英寸1080PSuperAMOLED材质屏幕，2.5GHz骁龙800四核处理器，2GB内存，16/32GB机
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电子元器件指数探底回升 电阻器跌幅最大
本期华强北电子市场电子元器件指数探底回升，收于91.24点，上涨0.50点，涨幅0.55%。部分品种价格指数波动幅度较大，其中存储器涨幅3.89%位居第一；跌幅最大的电子元器件产品是电阻器，跌幅3.7
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海信推4G跨界手机 可做机顶盒支持MHL
在2月24日开幕的巴塞罗那通信展上，海信正式发布了早在今年CES上已引发各界关注的6.8英寸大屏幕4G手机，这是目前唯一一款拥有手机、平板电脑、电视、机顶盒四大产品特性的“4G跨界手机”。海信为其命名
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高通发布首个64位/8核骁龙处理器 Q3出货
2月25日凌晨消息，高通昨晚在2014年世界移动通信大会(MWC)上宣布推出Snapdragon610和615处理器，这两种处理器均配备Cat4LTE调制解调器，支持双卡双通(dual-SIM/dua
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中国IT市场指数2013年年度数据在京发布
2014年2月20日，由工业和信息化部运行监测协调局与中国电子商会共同主办的《2013年中国电子信息产业年度报告及电子产品市场分析会》在北京召开。中国IT市场指数2013年年度数据发布作为本次会议的重
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展讯携手Mozilla推出售价25美金智能手机的整体解决方案
搭载火狐OS的展讯低成本智能手机芯片组将为全球入门级智能手机买家带来开放式网络设备。展讯推出的SC6821，为业界首款搭载火狐OS的25美元（零售价）智能手机方案。23日在巴塞罗那举办的世界移动通信大
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谢清江：穿戴装置市场 联发科准备好了
穿戴装置从美国消费电子展（CES）一路红到西班牙世界移动通信大会（MWC），联发科总经理谢清江24日表示，「面对穿戴装置市场，联发科准备好了」。谢清江24日MWC一开展，即在联发科的摊位接受访问。他表
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联发科宣布更换公司Logo
MWC2014大会上，联发科正式发布了旗下首款64位处理器“MT6732”，同时宣布的还有全球首款五合一无线SoC处理器“MT6630”。除了新产品，联发科还带来了全新的品牌标识。联发科刚刚通过官方微
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ARM与台积电携手完成16nm FinFET工艺测试 年内客户或超20家
对于英特尔来说，要想在移动芯片市场多分得一杯羹，就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款AtomSoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统的(基于平面晶体
