-
IBM 发布第一季度财报 Q1净利24亿美元 同比下降21%
4月17日，IBM公布2014财年第一季度财报。报告显示，IBM该季度营收为225亿美元，同比下降4%；净利润为24亿美元，同比去年下降21%。IBM第一季度来自美洲地区的营收为96亿美元，同比下滑4
-
XMOS锁定需求为80亿美元的汽车微控制器市场
XMOS公司日前宣布了一项重大的突破：公司将进军汽车电子市场，并推出一系列获得AEC-Q100标准认证的xCORE多核微控制器产品。“xCORE架构是诸多车载应用的理想构件，可适用于从车载信息娱乐和驾
-
三星SDI发布可弯曲电池
三星SDI有限公司近日发布用于可穿戴智能设备的弯曲电池，该公司称这款电池的待机时间远远超过竞争对手的产品。业内分析认为，三星SDI概念股有望受益。可弯曲电池发布报道称，三星SDI有限公司是三星集团子公
-
国航提供机上宽带上网服务 移动4G登机
4月17日消息，针对“国航提供机上宽带上网服务”一事，知情人士透露，实际上4月16日的两个国航航班已经开通了飞机航班上网，与以往不同的是，此次采用中国移动4G网络，地空宽带通信服务带宽可达15M，飞机
-
车联网产业园落地石景山
?4月15日，中国车联网产业技术创新战略联盟(IOVA)与北京市石景山区人民政府举行战略合作协议签约仪式，双方将围绕在石景山区打造车联网产业园区等多项内容展开深入合作。??作为新兴产业，车联网产业中有
-
夏普拟增筹2000亿：液晶屏前景仍不明朗
正在进行经营重建的日本夏普公司，欲通过发行新股票来公开募集资金，并开始探讨公开招募增资的相关事宜。夏普计划对生产液晶屏的主力龟山工厂(三重县龟山市)进行构造改革，以期业绩走向好转，预计会在本年度内付诸
-
NEPCON西部电子展SMT展区：一切为了超频生产力
NEPCON中国系列电子展是目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会之一，也是亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一。2014年6月25-27日，NEPCON进入中国西部，NEPCONWestChi
-
谷歌自有品牌手机已开始采用联发科芯片 主打低端市场
4月17日消息，据业内人士“手机晶片达人”微博爆料，谷歌自有品牌手机已开始采用联发科芯片，主打100美金以下市场。当前，联发科8核芯片成了国内手机厂商热捧的对象，几乎成了中低档手机的标配。TLCido
-
广东出台云计算发展规划 预计2020年云服务规模3000亿元
4月16日，广东省政府正式印发《广东省云计算发展规划(2014-2020年)》，规划中提到至2020年，广东省云服务产业规模预计达到3000亿元，并将加快云计算基础设施列为首要目标。规划中指出，在完善
-
智能机旺季将至 移动存储器价格看涨
全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange指出，受惠于全球智慧型手机出货即将步入传统旺季，在需求端快速成长的牵引下，行动式记忆体在第二季出现供货吃紧状态，部份品项
-
英特尔第一季财报：净利润同比下滑5%
北京时间4月16日凌晨消息，英特尔(26.77,0.21,0.79%)今天公布了2014财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为127.6亿美元，比去年同期的125.8亿美元增长1%;净利润为
-
Zebra以34.5亿美元收购摩托罗拉系统企业业务
4月15日消息，据路透社报道，条形码打印机制造商ZebraTechnologies周二宣布，将以34.5亿美元现金收购摩托罗拉系统企业业务。摩托罗拉系统企业业务主要生产坚固的移动电脑、平板电脑以及条形
-
富士通与松下合并旗下芯片业务 台积电获益
富士通和松下公司据报导已达成协议，最快今年秋季合并系统芯片设计与开发业务，新公司设计的芯片将委外代工，市场预料台积电将承接相关订单，是最大的受惠者。据透露，新公司总注资约为4.9亿美元(500亿日元)
-
博通推的业界首款可穿戴设备GNSS单芯片荣获CITE 2014创新金奖
博通在CITE2014上分享业界首款面向可穿戴应用的GNSS单芯片创新技术，有望加快低功耗、大批量可穿戴设备市场普及进程。4月10日至12日由工业和信息化部、深圳市人民政府共同举办的第二届“中国电子信
-
环旭电子20亿美元加码智能可穿戴业务
4月9日，环旭电子发布重大事项停牌公告。今日，谜底终于揭晓，环旭电子发布非公开发行股票预案，拟募集20.63亿元投向微小化系统模组项目及无线通信模块项目，全力加码智能可穿戴业务。公告显示，微小化系统模
-
指纹识别也不靠谱 三星S5上市4天遭破解
在三星GalaxyS5正式上市仅四天后，已有安全研究人员表示，他们已找到方法，可顺利破解该智能手机的指纹认证系统。来自SecurityResearchLabs的专家们周二在YouTube上放出一段视频
-
松下、富士通合资5亿美元打造芯片公司
据知情人士于本周二透露，日本两大半导体巨头松下电器公司和富士通已达成基本协议，拟整合双方旗下芯片(LSI)设计与开发业务，于今年10月合资成立新公司。据透露，新公司总注资约为4.9亿美元(500亿日元
-
日月光高雄厂产值创新高
全球封测龙头日月光，在楠梓二园区K21厂A栋加入营运后，高雄厂今年产值将从去年24亿美元，跃升到27.6亿美元、年成长15%，未来随K21其他厂房陆续完工，产值将持续向上拉升。日月光副总经理周光春日表
-
HTC M8采用高通Quick Charge 2.0快速充电技术
高通去年发表的第二代快速充电技术QuickCharge2.0，于近期正式产品化，宏达电日前发表的HTCOneM8就将这项技术整合进手机里；高通表示，根据目前测试到的最佳表现，这种技术可以在96分钟内充
-
奥迪计划推纯电能SUV 可无线感应充电
据称，奥迪公司明年将推出更多型号的电力驱动车型。奥迪公司总裁RubertStadler在接受采访时宣布，2017年奥迪将推出一款应用了无线感应充电技术的电能驱动SUV。新车能在地面充电站停车时进行充电
