业界动态

  • 高通：技术授权没错 收费合乎情理

    高通的营收不到英特尔的40%，为何市值与全球半导体老大英特尔一样高甚至超过呢？这大概是因为高通独特的商业模式吧。英特尔做的是垂直一体化，从芯片设计到制造的所有环节均一手包办；而高通只负责芯片设计，制造

    2014/02/28 09:06

  • 东南大学在中国高校中首个采用 MATLAB 和 Simulink 校级许可证

    2014年2月25日，MathWorks宣布，中国东南大学(SEU)签署了一份协议，为全校所有师生提供MATLAB、Simulink以及其他50个MathWorks产品以作为教学和学术研究之用。东南大

    2014/02/27 11:04

  • 瀚宇彩晶内嵌式触控面板送样 或Q2出货

    瀚宇彩晶指出，看好大陆智慧手机市场，已锁定手机用内嵌式(cell)触控面板，送样给客户认证，希望依进度在第2季出货。彩晶on-cell触控面板原定去年第4季量产，但为因应客户大量需求，避面用显示面板生

    2014/02/27 11:00

  • Marvell跟进 五模、64位处理器3月送样

    继高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、联发科(2454)之后，如今另一IC设计大厂Marvell也宣布进入64位元处理器的行列，推出ARMADAMobilePXA1928五模数据机的64位

    2014/02/27 10:58

  • 联发科无线充电产品MT3188将同时兼容PMA及WPC

    联发科技股份有限公司今日宣布推出世界首款支持多模兼容的无线充电解决方案MT3188。联发科技MT3188是采用多模无线充电技术的高整合专用芯片(ASIC)，可支持共振式无线充电技术，并同时完整兼容两大

    2014/02/27 10:50

  • 戴尔笔记本将抢先试水无线充电功能

    据科技博客CNET报道，无线充电充电联盟（A4WP）已将无线充电技术触角由移动设备拓展至笔记本电脑领域，PC大厂戴尔或抢先试水，推出首款支持无线充电的笔记本产品。A4WP周四宣布，已开发出新版本的Re

    2014/02/27 10:44

  • 全球首条千吨级石墨烯生产线在东莞大朗投产

    作为高新科技材料，近年来，石墨烯在电子通讯、锂电池、电动车等领域的应用前景在全球范围内被广泛看好。2014年2月26日，由鸿纳(东莞)新材料科技有限公司研发建设的全球首条千吨级石墨烯生产线在东莞大朗举

    2014/02/27 10:36

  • Analogix发布SlimPort-4K抢占MHL市场

    Analogix发布新一波SlimPort市场攻势。Analogix于全球行动通讯大会(MWC)中正式宣布，旗下高整合SlimPort-4K产品线，包括发射器(Transmitter)及接收器(Rec

    2014/02/27 10:05

  • 高通携手德国电信在进行首个LTE Direct运营商试验

    美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司与德国电信今日宣布，双方将在德国合作进行首个LTEDirect运营商试验。LTEDirect有望成为运营商自有且支持下一代近距离服务的平台。该平台使用授权频谱，

    2014/02/27 09:51

  • 高通公布WiPower技术新获授权厂商

    美国高通公司近日宣布，获得Qualcomm?WiPower?技术授权的公司数量进一步增加，已经覆盖主要消费电子配件供应商、汽车一级供应商和家具制造商，例如船井电机株式会社、Gill控股公司、李尔公司（

    2014/02/27 09:48

  • 全志推八核处理器UtraOcta A80 支持4K

    全志在这次MWC上宣布推出移动处理器UtraOctaA80，A80采用28nm工艺制造，采用了big.LITTLE双架构方案，集成四个Cortex-A15、四个Cortex-A7CPU核心，并且支持H

    2014/02/27 09:24

  • 半导体研发费用排行榜：英特尔是土豪

    一家技术公司要想长盛不衰，足够的研发支出是十分必要的，巨头们每年花在这方面的钞票也经常都是几十亿美元之巨，那么在当今的半导体行业中，谁最舍得在研发上花钱呢？答案并不意外：多年稳居全球第一的半导体巨头—

    2014/02/27 09:21

  • 晶鐌与联发科合力推进MHL移动市场渗透

    晶鐌与联发科将合力推动行动高画质连结(MHL)介面市场渗透率。晶鐌(SiliconImage)日前宣布与联发科合作，未来联发科的八核智慧型手机系统单晶片(SoC)MT6592与MT6595平台，将纳入

    2014/02/27 09:18

  • 晶电与飞利浦达成LED芯片专利交互授权协议

    2月26日，LED芯片厂晶电宣布与国际大厂飞利浦，针对LED芯片缔结专利交互授权合约，依此合约，双方可使用对方三五族LEDs芯片技术相关专利，其中，包含蓝光InGaN(氮化铟镓)LED与四元AlGaI

    2014/02/27 09:17

  • 三星受困于64位架构？MWC上推真八核移动芯片

    MWC通信展上，三星又带来了两款移动芯片，分别是八核芯片Exynos5422Octa和六核心芯片Exynos5260Hexa。Exynos5422Octa是一款高端芯片，依旧采用ARM的big.LIT

    2014/02/27 09:13

  • 联发科无线充电产品：已送样Q3推向市场

    手机晶片厂联发科表示，多模无线充电解决方案MT3188目前已送样，预计第3季将有商品化产品上市。联发科表示，MT3188不仅与现有的PMA及WPC感应式标准相容，也与A4WP的共振无线标准相容。联发科

    2014/02/27 09:04

  • 北京君正推超低功耗超小尺寸智能互联设备平台Newton

    智能生活将生活中的各种物品串联在了一起，物联网的壮大已经成为不争的事实。近日北京君正推出一款集计算、互联、传感器于一体的智能互联设备平台——Newton，应用于各个行业和各种产品中，比如可穿戴设备、健

    2014/02/26 14:24

  • IR在新加坡设先进超薄晶圆加工厂并投产

    全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。新厂占地60,000平方英

    2014/02/26 14:12

  • 山东华芯建晶圆级封装产线 打造先进封测基地

    近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装(WaferLevelPackage)是封装测试领域

    2014/02/26 13:53

  • 全球TD-LTE商用网开通28个 将推100美元手机

    巴塞罗那时间2月26日消息，2014年世界移动通信大会期间，全球TD-LTE产业链成员召开了GTI国际产业峰会，会上透露，全球已有28个TD-LTE商用网络开通，另有40多家运营商正在建设和部署之中，

    2014/02/26 10:24

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