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打造通往全球的“快速通道”——美国高通公司参考设计及无线创新峰会在深圳召开
5月15日，美国高通技术公司（以下简称“QTI”）在深圳召开美国高通公司参考设计及无线创新峰会。大会吸引了超过1500名来自中国和海外的软件开发商、硬件元器件提供商、智能手机厂商代表、以及媒体和分析师
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汇顶科技推出移动设备触摸式指纹识别芯片
凭借TouchID指纹识别技术，去年苹果iPhone5s一经推出就广受好评。这一技术重新引领了一波指纹识别潮流。根据市场研究机构IHS的MEMS与传感器服务部预计，具备指纹传感器功能的智能手机出货量，
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第五届美国高通公司参考设计及无线创新峰会亮点回顾
第五届美国高通公司参考设计及无线创新峰会今天在深圳举行。大会吸引了超过1500名来自中国和海外的软件开发商、硬件元器件提供商、智能手机厂商代表、以及媒体和分析师出席。此次峰会旨在进一步加强终端制造商与
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模块化平板抢先亮相
谷歌正在研发ProjectAra模块化智能手机项目，ProjectAra手机还没有到来，模块平板电脑EnterCrossfirePro就抢先亮相了，不过不是来自谷歌的ProjectAra项目，而是来自
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高通推出首个汽车4G LTE解决方案
高通表示，致力于透过整合性解决方案，将手机体验延展到汽车，将汽车打造为最大的「智慧型行动终端产品」，为首家汽车4GLTE解决方案的提供商。高通指出，为汽车业者提供无线连网方案已有十多年的历史，而确保人
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中国移动新4G套餐资费全面下调 流量不清零可共享
5月14日，中国移动发布了新的4G资费套餐政策，宣布资费全面下调，并推出了流量共享、清零周期延长至半年等套餐新政。中国移动4G新资费主要内容：1、门槛降低。最低套餐费从88元降低到58元；同时全新推出
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LG手机用QHD LCD面板即将量产
日前，LGDisplay宣布其5.5英寸智能手机用QuadHD(QHD)AH-IPSLCD面板通过挪威电子产品国际测试和认证组织NEMKO的认证测试。据悉，新产品即将量产，并将搭载于LG的旗舰智能手机
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兼具磁共振/磁感应技术 PMA声势看涨
随着无线充电技术朝中高功率及磁共振方向演进，无线充电联盟(WPC)运行频段干扰问题已逐渐浮上台面，成为其日后发展的隐忧；反观PMA在与无线电力联盟(A4WP)结盟后，已同时握有磁共振及磁感应技术，加上
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爱立信LTE advanced五模芯片获中国移动认证
爱立信日前宣布，其支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种模式的M7450芯片已通过中国移动在其网络中进行的全面充分测试，获得正式认证。LTEAdvanced多模芯片面
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GT Advanced Technologies一系列战略举措以扩展其蓝宝石与碳
近日，GTAdvancedTechnologies(NASDAQ：GTAT)今天宣布了几项新举措，旨在为下一代消费和工业产品扩展其蓝宝石与碳化硅解决方案组合。公司已与位于欧洲的特种粘合与材料处理设备全
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三星与意法半导体就FD-SOI达成合作协议
意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD-SOI工艺(全耗尽型SOI)达成合作，该举旨在延长28nm工艺生命周期，通过生产低功耗，低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。根据5月14日公布的协议，三星将
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日本市场智能手机出货量将连续两年下滑
日本综合研究机构MM总研13日公布了2013年度日本市场的智能手机出货量报告。报告显示，2013年度日本市场智能手机出货量为2960万部，与2012年同期相比下降0.4%，手机出货量首次出现下滑现象。
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海思扩大采用Cadence Palladium XP平台 运用于移动和数字媒体S
Cadence设计系统公司近日宣布，海思半导体(HiSiliconSemi)进一步扩大采用Cadence?Palladium?XP验证运算平台作为其仿真方案，运用于移动和数字媒体System-on-C
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森海塞尔加入谷歌模块化手机
ProjectAra是Google正在致力研发的模块手机项目。目的是希望透过开源硬件开发一款高度模组化的智能手机。2014年4月15日谷歌召开了ProjectAra开发者大会，并宣布将要在2015年5
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商用平板电脑崛起如雨后春笋 X86平台搅局平板业
过去几年时间里，在平板电脑市场iPad一统天下，它几乎成为所有消费用户的首选，然而，如今这种局面正在被Android平板电脑和Windows平板电脑所打破。商用平板电脑崛起过去几年时间里，在平板电脑市
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超薄柔性无锂高性能电池获新突破
莱斯大学研究人员们，已创建了一种新型的超薄、高性能、柔性无锂电池。其厚度不到1/100英寸(254微米)，拥有超级电容器般的优良性能，并且能够在万次充放电、或者千次弯折之后，仍然保持76%容量。这项技
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智能穿戴专用MTK2502曝光 深圳首发量产
专门针对穿戴产品解决方案MTKAster2502芯片的产品，可能在下个月量产。量产由位于深圳科技园某公司提供方案，西乡某公司进行品牌生产销售。据悉，这款5X5mm的集成芯片2502，是针对智能穿戴产品
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美国高通在深圳召开参考设计及无线创新峰会
美国高通公司今日宣布，其子公司美国高通技术公司（QTI）将于2014年5月14-15日在中国深圳华侨城洲际酒店举办第五届美国高通公司参考设计及无线创新峰会。此次峰会旨在继续加强终端制造商与软硬件组件供
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NI与上海无线通信研究中心合建首家5G实验室
5月13日，美国国家仪器有限公司(NationalInstruments,以下简称NI)与上海无线通信研究中心(ShanghaiResearchCenterforWirelessCommunicati
