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瑞萨挟微型元件与逻辑IC优势称霸车用半导体市场
2013年瑞萨(Renesas)凭借在微型元件(microcomponent)与逻辑IC优势，在车用半导体(automotivesemiconductor)市场依旧站稳领先地位。据IHSTechnol
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触控IC业提前洗牌 台厂积极寻出路
全球触控IC市场竞争愈益激烈，产业淘汰赛恐将提前开打，近期台系触控IC供应商纷采取市场多角化、产品多样化布局策略，包括敦泰合并旭曜抢进TDDI(TouchwithDisplayDriver)芯片市场，
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最新全球半导体IP供应商排行榜
根据市场研究机构Gartner的最新统计数据，CadenceDesignSystems在2013年跻身全球前四大半导体IP供应商，主因是该公司在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica与Co
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富士康：今年出货4000万台Intel平板问题不大
不久前Intel公布了其一季度平板出货量为500万台，引发了外界对于其今年能否完成4000万台出货目标的质疑。当时笔者也认为今年Intel很难完成此目标。不过近日笔者在与富士康相关人士交流时，对方表示
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意法半导体和意大利理工学院签订研发合作协议
2014年4月21日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与位于意大利的国际性科学技术研究机构——意大利
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新型记忆芯片可以塞进血管
近日，美国加州的两位科学家已经发明了只有两千分之一英寸那么大的芯片。也就是说它基本上跟白细胞(图片右边环绕芯片的绿点)一样大。虽然该芯片的存储量很小，只有160,000bits，但是它确向人们展示了未
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微软并购诺基亚完成 Nokia品牌将保留
4月25日，历时将近8个月，微软对诺基亚设备与服务部门72亿美元的收购将彻底完成。收购完成后，诺基亚将更名为“微软移动”，但Nokia品牌将会保留。目前，诺基亚主要拥有设备与服务、Here地图和网络设
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苹果销售额下滑 iPad热正在“退烧”
据美国《连线》杂志4月24日消息，分析师、投资商和公众第一次普遍预期苹果公司在2014年第二季度的销售额下降。而销售数据没有撒谎：公众的确不再像过去那样大量购买iPad了。分析师预计iPad的销售量会
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世强&Silicon Labs 2014创新技术巡回研讨会启动
中国最大本土分销企业世强携手业界领先的高性能混合信号IC供应商SiliconLabs宣布启动2014年创新技术巡回研讨会。世强市场总监JamesChen在欢迎致辞中表示：“世强在过去20年中不断进行企
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FIDO联盟任命三星电子加入董事会
2014年4月24日，采用强认证标准引领在线认证革命的行业联盟FIDO（快速在线身份验证）联盟(http://www、fidoalliance、org/)今天宣布，三星电子有限公司已加入FIDO联盟并
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智能电表芯片新技术标准将至 或导致行业洗牌
出口市场正在成为推动中国电表行业增长的关键因素，今年海外出货量预计达到3080万只。中国智能电表已出口到全球132个以上的国家和地区，而且增长势头没有减弱迹象。预计2016年电表出口量将上升到4720
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华为将投资6亿美元研发5G 瞄准车联网市场
4月23日，华为副董事长徐直军称，华为将在未来5年内继续投资6亿美元加大研发5G技术，目前已在包括加拿大、英国等地为5G投入200多位研发人员。他透露，华为公司为5G设定的目标至少是，一个基站的容量要
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酷派4G手机市场份额超越三星跃升至第二
4月25日消息，在3月份酷派4G手机全面超越三星跃升至第二后，业内人士透露，酷派率先推出的4G千元机是其中最主要因素，在加速4G手机普及的同时，千元机已成为最受中国移动各地分公司欢迎的机型，并将成为今
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IBM向外部开发者开放Power芯片架构
4月24日上午消息，IBM决定向外部开发者开放Power芯片架构，允许第三方企业对这一产品进行改进。这种方式与英国芯片设计公司ARM的做法类似，后者将核心芯片设计授权给高通(77.87,-2.84,-
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博通第一财季利润同比下滑14%
4月25日消息，博通今天发布了2014财年第一财季财报。报告显示，博通第一财季净营收为19.8亿美元，比去年同期的20.1亿美元下滑1.0%；净利润为1.65亿美元，比去年同期的1.91亿美元下滑14
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Zebra34.5亿美元现金收购摩托罗拉企业业务部门
条码及RFID技术公司斑马技术(ZebraTechnologies)和摩托罗拉系统公司(MotorolaSolutions)达成最终协议，Zebra将以34.5亿美元现金收购后者的企业业务部门。Zeb
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联发科64位八核LTE系统单芯片9月量产
联发科总经理谢清江24日表示，联发科首颗兼具64位元、4GLTE的系统单芯片（SoC）将于9月量产，终端产品年底前上市。这是联发科首次与强敌高通在同个世代产品同步量产，显示联发科研发实力几乎已可与高通
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Vitesse率先获得FIPS安全认证
2014年4月，为电信网、企业网和物联网（IoT）网络提供先进芯片解决方案的领先供应商VitesseSemiconductor公司宣布：其带有Intellisec?IEEE802.1AEMACsec技
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电商平台ShopLocket推出首个媒体品牌为硬件初创企业提供有用信息
PCHInternational电子商务平台ShopLocket日前推出一个新的媒体品牌“Blueprint”(蓝图)，以电子邮件摘要形式为硬件企业推送独家信息和资源，内容涵盖独家新闻、每日访谈、资源
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东芝计划推出模块化可穿戴设备
东芝的高级副总裁兼技术执行长沙杜尔·凯齐(ShardulKazi)日前在谷歌举办的ProjectAra开发者大会上展示了将模块化技术应用于可穿戴设备的构想，也就是将从智能手机上取下来的模块直接安装到可
