• 三星与意法半导体就FD-SOI达成合作协议

    意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD-SOI工艺(全耗尽型SOI)达成合作,该举旨在延长28nm工艺生命周期,通过生产低功耗,低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。根据5月14日公布的协议,三星将

    2014/05/15 10:53
  • 日本市场智能手机出货量将连续两年下滑

    日本综合研究机构MM总研13日公布了2013年度日本市场的智能手机出货量报告。报告显示,2013年度日本市场智能手机出货量为2960万部,与2012年同期相比下降0.4%,手机出货量首次出现下滑现象。

    2014/05/15 10:23
  • 海思扩大采用Cadence Palladium XP平台 运用于移动和数字媒体S

    Cadence设计系统公司近日宣布,海思半导体(HiSiliconSemi)进一步扩大采用Cadence?Palladium?XP验证运算平台作为其仿真方案,运用于移动和数字媒体System-on-C

    2014/05/15 10:15
  • 森海塞尔加入谷歌模块化手机

    ProjectAra是Google正在致力研发的模块手机项目。目的是希望透过开源硬件开发一款高度模组化的智能手机。2014年4月15日谷歌召开了ProjectAra开发者大会,并宣布将要在2015年5

    2014/05/15 09:57
  • 商用平板电脑崛起如雨后春笋 X86平台搅局平板业

    过去几年时间里,在平板电脑市场iPad一统天下,它几乎成为所有消费用户的首选,然而,如今这种局面正在被Android平板电脑和Windows平板电脑所打破。商用平板电脑崛起过去几年时间里,在平板电脑市

    2014/05/15 09:23
  • 超薄柔性无锂高性能电池获新突破

    莱斯大学研究人员们,已创建了一种新型的超薄、高性能、柔性无锂电池。其厚度不到1/100英寸(254微米),拥有超级电容器般的优良性能,并且能够在万次充放电、或者千次弯折之后,仍然保持76%容量。这项技

    2014/05/15 09:15
  • 智能穿戴专用MTK2502曝光 深圳首发量产

    专门针对穿戴产品解决方案MTKAster2502芯片的产品,可能在下个月量产。量产由位于深圳科技园某公司提供方案,西乡某公司进行品牌生产销售。据悉,这款5X5mm的集成芯片2502,是针对智能穿戴产品

    2014/05/15 09:15
  • 美国高通在深圳召开参考设计及无线创新峰会

    美国高通公司今日宣布,其子公司美国高通技术公司(QTI)将于2014年5月14-15日在中国深圳华侨城洲际酒店举办第五届美国高通公司参考设计及无线创新峰会。此次峰会旨在继续加强终端制造商与软硬件组件供

    2014/05/15 09:10
  • NI与上海无线通信研究中心合建首家5G实验室

    5月13日,美国国家仪器有限公司(NationalInstruments,以下简称NI)与上海无线通信研究中心(ShanghaiResearchCenterforWirelessCommunicati

    2014/05/14 11:30
  • 全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名

    根据市调机构ICInsights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名,在成长最快速的8家公司中,大陆与台湾的IC设计公司就占了5家。大陆的展讯(Spreadtrum)以48%的最高年成

    2014/05/14 11:00
  • 联发科步步紧逼 64位处理器大战或提前开打

    但日前一款手机的曝光却让这件事峰回路转,它就是泛泰的6英寸平板手机,据传该机将会搭载骁龙810处理器,而骁龙810则正是高通的64位旗舰级产品。原本外媒预计骁龙810处理器的出货时间将会在今年底到明年

    2014/05/14 10:22
  • NVIDIA借Tegra K1进军微服务器市场

    微服务器市场逐渐火热,低功耗的ARM被广泛看好。火热的市场注定不会单调,近日NVIDIA宣布将推出面向微服务器的64位TegraK1芯片,和其他ARM芯片厂商展开竞争。NVCEO黄仁勋近日表示,Teg

    2014/05/14 10:21
  • 详解30秒快速充电 可秒杀无线充电

    由以色列台拉维夫大学(TelAvivUniversity)所独立的新创公司StoreDot,号称能利用以短链胺基酸(short-chainaminoacids)制作的半导体组件,在30秒之内把手机电池

    2014/05/14 10:19
  • 在迪斯尼看到可穿戴设备的未来

    PaulGraham(YCombinator创始人)曾说,获得(原创的)Startupidea的最好办法就是:“Liveinthefuture,thenbuildwhat’smissing.”怎么li

    2014/05/14 10:07
  • 联发科2014年4G手机芯片布局

    联发科2014年上半4G手机晶片产品线中,可望率先量产的是4G的8核心单晶片MT6595,该晶片除了延续联发科先前8核的big.LITTLE高效省电架构,同时还整合新的PowerVRG6200图形处理

    2014/05/14 10:00
  • 三星拟转移80%手机生产至越南

    虽然中国仍是全球最大的电脑生产国、出口国,但这一地位已经遭到挑战。今年一季度,中国平板和笔记本电脑的出口量总和同比减少了7%。更有分析人士表示,全球最大的安卓手机厂商三星最终可能会在越南生产其80%的

    2014/05/14 09:53
  • RDA蓝牙收发器芯片RDA5876A被夏普采用

    RDA今日宣布旗下蓝牙收发器芯片RDA5876A已被夏普电子公司选定,用于夏普在美国和欧洲销售的无线声霸产品。RDA5876A在单芯片上集成了业界领先的蓝牙和调频收音调谐器,提供了产品的双重无线应用。

    2014/05/14 09:46
  • 森海塞尔为谷歌模块化手机提供专业级音频体验

    据CNet网站报道,世界著名声学产品公司森海塞尔(Sennheiser)日前表示将加入谷歌公司的ProjectAra模块化智能手机开发计划,为后者的Phonebloks手机语音通话及音频传输功能提供专

    2014/05/14 09:40
  • 传国家铁塔公司已明确分工

    据通信行业作家尚晓蒲透露,由三大运营商共同组建的铁塔公司现已明确分工。其中,中国移动将负责TDD与FDD基站的建设与维护,中国电信负责光进铜退以及农村无线宽带基站的建设与维护,中国联通负责城市免费Wi

    2014/05/14 09:36
  • 传高通将推ASDIV技术应对金属材质手机的天线难题

    苹果iPhone5的良好手感以及“高大上”的外观和质感激起了众多智能手机厂商的热情,近期金属中框、金属后盖,甚至是全金属工艺的智能手机如春笋般冒出。金属工艺、金属才材质通常都是档次的代名词,诚然,金属

    2014/05/14 09:16

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