两岸通讯搭桥 聚焦物联网商机

来源:华强电子网 作者:------ 时间:2014-06-24 10:23

  两岸产业合作的通讯搭桥24日在北京登场,双方将聚焦「物联网」和「智能城市」合作。这次率团前往北京开会的经济部次长沈荣津指出,2013年底我方主动提出「智能城市」纳入通讯搭桥讨论,藉此切入对岸广阔的物联网商机。

  前景可期

  两岸通讯搭桥会议24日在北京京都信苑饭店举行,台湾业者随团登陆近百人规模,据了解,台湾电信业、网通业、芯片业及电信营运商等参与情况相当踊跃,整场两岸搭桥大会预计逾2百人与会,大陆三大电信董座和联发科董事长蔡明介都将出席。

  台湾在去年底主动提出将「智能城市」纳入通讯搭桥讨论,盼制造业带动服务业应用,不排除选大陆部分城市进行试点练兵,不但能将MIT智能服务全方位解决方案(Total Solution)整厂输出,还可藉此跨入对岸庞大的物联网商机。

  台积电董事长张忠谋近期一再点名物联网商机,指物联网将会是智能型手机及平板计算机等行动装置后的「Next Big Things」,并即将进入爆发期。蔡明介也声称物联网为「未来战局改变者」,物联网时代将有200至500亿个装置,商机不可限量。

  桃园航空城最具潜力

  对岸对发展物联网更是不遗余力,利用政府经费扶持物联网发展关键性技术,并公布有上百项入围补助名单,希望到2015年整个产业可以达到7000亿人民币规模,其中「智能城市」可望为优先发展的项目,台湾官方将其纳入这次两岸通讯搭桥大会的重点项目,主要是切入背后的物联网大商机。

  相关官员表示,大陆因城市腹地广加上使用人口数多,符合智能服务能有大场域练兵地点的需求,放眼国内,未来以桃园航空城最具发展潜力,因此台湾主动抛出两岸智能城市合作议题,盼通讯产业进一步带动产业整厂输出。

  这次两岸通讯搭桥也将讨论4G商机和5G通讯标准制定;不过,4G商机随对岸开台已有滞后,而现在谈5G通讯标准恐太早,预期即将爆发的物联网商机将是会议大亮点。

 

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