两岸通讯搭桥 聚焦物联网商机
来源:华强电子网 作者:------ 时间:2014-06-24 10:23
两岸产业合作的通讯搭桥24日在北京登场,双方将聚焦「物联网」和「智能城市」合作。这次率团前往北京开会的经济部次长沈荣津指出,2013年底我方主动提出「智能城市」纳入通讯搭桥讨论,藉此切入对岸广阔的物联网商机。
前景可期
两岸通讯搭桥会议24日在北京京都信苑饭店举行,台湾业者随团登陆近百人规模,据了解,台湾电信业、网通业、芯片业及电信营运商等参与情况相当踊跃,整场两岸搭桥大会预计逾2百人与会,大陆三大电信董座和联发科董事长蔡明介都将出席。
台湾在去年底主动提出将「智能城市」纳入通讯搭桥讨论,盼制造业带动服务业应用,不排除选大陆部分城市进行试点练兵,不但能将MIT智能服务全方位解决方案(Total Solution)整厂输出,还可藉此跨入对岸庞大的物联网商机。
台积电董事长张忠谋近期一再点名物联网商机,指物联网将会是智能型手机及平板计算机等行动装置后的「Next Big Things」,并即将进入爆发期。蔡明介也声称物联网为「未来战局改变者」,物联网时代将有200至500亿个装置,商机不可限量。
桃园航空城最具潜力
对岸对发展物联网更是不遗余力,利用政府经费扶持物联网发展关键性技术,并公布有上百项入围补助名单,希望到2015年整个产业可以达到7000亿人民币规模,其中「智能城市」可望为优先发展的项目,台湾官方将其纳入这次两岸通讯搭桥大会的重点项目,主要是切入背后的物联网大商机。
相关官员表示,大陆因城市腹地广加上使用人口数多,符合智能服务能有大场域练兵地点的需求,放眼国内,未来以桃园航空城最具发展潜力,因此台湾主动抛出两岸智能城市合作议题,盼通讯产业进一步带动产业整厂输出。
这次两岸通讯搭桥也将讨论4G商机和5G通讯标准制定;不过,4G商机随对岸开台已有滞后,而现在谈5G通讯标准恐太早,预期即将爆发的物联网商机将是会议大亮点。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志。
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台2024-12-03
- •大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案2024-10-18
- •迈向百亿物联时代,贸泽电子即将亮相IOTE 2024物联网展2024-08-26
- •从慕尼黑电子展,看Qorvo的发展动向2024-07-24
- •摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理2024-07-11
- •摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图2024-04-25
- •Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台,加速推进边缘 AI 发展…2024-04-09
- •台积电获中日政府108.4亿元补贴,同比暴涨5.74倍!2024-03-07
- •思特威物联网专题-快速启动技术,低功耗IoT设备进阶必备2024-02-29
- •ADI扩大与台积电的合作,提高供应链产能和韧性2024-02-23