10月31日，据国外媒体报道，《路透社》称，台湾“国家通讯传播委员会”(NCC)周三表示，富士康获得了2张4G移动频谱牌照，并为此支付了91.8亿新台币（3.11亿美元）的竞标价。据悉，此次共有6家公

根据国外媒体报道，Calxeda日前透露基于该公司的64位ARM服务器将在明年问世。在明年上半年，Calxeda将会推出第二代64位芯片，从而为服务器厂商提供更多选择，并在构建服务器系统之前能充分测试

清华大学微电子所所长魏少军在2013年北京微电子国际研讨会上对中国集成电路设计业发展状况进行了分析，在主要城市发展状况中，天津和珠海的增长最快。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31

10月30日消息，据外媒CNET报道，英特尔证实将生产第一款四核64位ARM处理器，并计划在2014年开始生产。这被认为是一件具有讽刺意味的事，因为ARM和英特尔一直都是竞争对手。Altera和苹果也

日前，《华尔街日报》发布消息称，谷歌智能手表开发阶段已经进入尾声，谷歌正在与亚洲供应商讨论量产事宜，可能在数月后进入量产。谷歌智能手表研发进入尾声即将量产（图片来自华尔街日报）报道称，谷歌智能手表将采

据国外媒体报道，戴尔CEO迈克尔·戴尔(MichaelDell)及私募基金银湖(SilverLake)携手，以249亿美元的价格将这家老牌PC厂商私有化。而戴尔则将于周二美股收盘后，从纳斯达克摘牌。投

BluetoothSIG和无线充电联盟（AllianceforWirelessPower,A4WP）近日宣布签署合作备忘录，建立正式合作关系，并预示新型消费电子设备类别：智能无线充电站的出现。首先，B

高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLabs（芯科实验室有限公司）今天宣布，可穿戴计算产品的设计和制造商MisfitWearables选择采用SiliconLabs的EFM32?Leopar

百度近日悄然上线了可穿戴设备网站(http://x.baidu.com/wearable百度可穿戴设备网站目前可以看到咕咚手环和inWatchOne两款第三方厂商的设备。这两款设备此前应用了百度开放云

ARM(ARMH-US)近日与晶片厂展讯(SPRD-US)共同宣布，展讯取得ARMPOP处理器优化套件IP在内的完整ARMArtisan实体IP技术授权，此后展讯将能就ARM所支援的广泛IC代工选择以

10月29日，摩托罗拉今天宣布了ProjectAra开源硬件平台，旨在让人们自主开发智能手机。摩托罗拉表示：“我们要把Android平台的软件开发方式带到硬件平台：打造一个活跃的第三方开发者生态系统，

京东方28日发布三季报显示，2013年7~9月份，京东方实现营业总收入85.2亿元，净利润达4.99亿元，同比增长229.68%，基本每股收益0.037元；2013年前三季度，京东方净利润总计13.6

本期华强北电子市场综合指数触底回升，收于93.53点，上涨0.48点，涨幅0.52%。旗下四板块电子元器件、手机、数码和IT产品价格指数全线上涨，涨幅分别是0.25%、1.13%、1.25%和0.35

展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications,Inc.以下简称“展讯”或“公司”)，作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其专为3G入门级智能手

2013年10月29日，中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛（ICCAD2013）于2013年10月10日至11日在合肥隆重举行。世界领先的8英寸晶圆代工厂之一，上海华虹宏力半

合肥集成电路设计产业公共服务平台（EDA平台）近日已由合肥经开区自主建成投用，这是安徽省首个EDA公共服务平台。合肥EDA平台，不仅有利于发展集成电路产业，而且有利于提升合肥乃至全省工业产业的核心竞争

莱迪思半导体推出新的超低密度可程式规划逻辑元件(FPGA)，提供具弹性的单一晶片感应解决方案，适用于情境感知、超低能耗行动装置，较传统理器降低功耗最多达100倍。莱迪思半导体指出，新增的iCE40系列

欧菲光近日公告表示，公司已掌握了MetalMesh的核心技术，通过打样获得了部分厂商的认证，并已小规模量产。东吴证券某研究人员认为：“相对ITO膜，metalmesh成为中大尺寸比较好的解决方案，me

今年年初，高通公司的处理器产品规划图曾经被曝光到互联网上。最近，一款型号为AQP8084的高通新一代骁龙处理器再次出现在网上。这款处理器可以被看作是骁龙800的增强版，并且集成了全新的Adreno42

微软全球资深副总裁、亚太研发集团主席张亚勤昨（28）日表示，目前各大公司的穿戴式产品包括有手表及眼镜，虽这些穿戴式产品是有前景的，但张亚勤预言，未来五年内这些穿戴式装置不会成为商业主流。Google等