新型FPGA降低功耗多达100倍
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-10-29 10:25
莱迪思半导体推出新的超低密度可程式规划逻辑元件(FPGA),提供具弹性的单一晶片感应解决方案,适用于情境感知、超低能耗行动装置,较传统理器降低功耗最多达100倍。
莱迪思半导体指出,新增的iCE40系列FPGA可帮助客户以更小空间整合更多功能,只需1.4mm x 1.48mm x0.45mm的空间,以及更平实价格,就能缩小控制板空间与系统复杂度。
莱迪思半导体表示,新的iCE40 FPGA由于体积极小,可在单一晶片中整合各项进阶功能,例如红外线通讯技术(IrDA)、条码模拟、服务LED等。
此外,相较于传统处理器方案,莱迪思iCE40LM FPGA解决方案可降低功耗最多达100倍,进而提高电池寿命,为终端使用者带来更多产品价值。
莱迪思半导体解释,FPGA分为高逻辑密度、中逻辑密度、低逻辑密度,分别适用不同装置;其中高逻辑密度讲求效能、中逻辑密度主要是求功耗和效能的优化、低逻辑密度像是莱迪思这次的新产品强调低功耗、低成本和易用性,大多用于行动装置,可减少待机时耗电,市场很有潜力。
莱迪思超低密度系列资深产品经理瑞格利(Joy Wrigley)表示,结合超低主动式电源与全球最小感应管理解决方案,可创造出全新智慧装置,可感知所在位置与功能。我们不断投资于封装技术,进而整合更多功能并缩小系统尺寸,协助OEM厂商在行动系统里,以平实价格整合更多种类及数量的感应器。情境感知确实改变行动产业局势,而iCE40LM感应器解决方案可协助设计师创造差异化。
- •存储散热新技术!SK海力士发布iHBM冷却方案 可降低热阻超30%2026-05-27
- •出口量飙升近90%!中国工业机器人,全球爆单!2026-05-27
- •兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析2026-05-27
- •思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连,筑牢国产AI算力底座2026-05-26
- •东芝开始提供适用于系统控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的TXZ+族入门级M4H组标准微控制器工程样品2026-05-26
- •异构算力赋能边侧智能,大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地2026-05-25
- •Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计2026-05-22
- •Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增2026-05-22
- •10BASE-T1S:破解车载网络瓶颈,重构软件定义汽车通信底座2026-05-22
- •罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元2026-05-22






