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Imagination发布新款MIPS CPU产品路线图
ImaginationTechnologies日前就其MIPSCPU系列产品的现状和未来发展，发布了详细的产品路线图。Imagination已更新其MIPSAptiv内核现有的产品组合，将在每个Apt
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“去思科化”时代 分析师看好中兴通讯
当爱德华·斯诺登5月20日抵达中国香港那一天起，信息安全问题立马提升了好几个档次，虽然来自各方的言论至今也没有解开这个谜题，但后“棱镜”时代里信息安全国产替代的话题却逐渐成了热议，尤其是当市场看到美国
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英特尔官方辟谣 Tizen系统现仍在开发中
近期有传闻称，英特尔和三星合作开发的操作系统Tizen即将被放弃。不过英特尔已发布声明对此做出澄清。英特尔在声明中表示：对于Tizen系统的开发，英特尔一直都在作出努力。并希望Tizen成为一个独特的
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台积电新晶圆制程技术加速实现三维芯片
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnec
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东芝将于今年八月激活Fab 5新厂 用于3D NAND闪存生产
东芝公司(Toshiba)宣布将在今年八月激活位于日本三重县四日市的Fab5新厂第二期工程，准备增加NAND闪存的制造产能，同时转移至3DNAND生产。这项工程预计将在2014年夏天完成，东芝强调，目
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收购诺西50%股份 新诺基亚去向不明
诺基亚已决定对该公司僵化的商业模式做一些大幅调整。诺基亚一系列激进的举措将在未来几年内改变全球无线通信行业的发展形势。7月1日，股权走向一直被外界所猜测的诺西结束了悬而未决的局面。诺基亚公司与西门子公
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苹果新专利：耳机据密封效果自调声音
据美国科技博客网站AppleInsider报道，苹果公司已经申请了一项有关耳机技术的新专利，这项技术可以根据密封效果来自动调节音频输出。根据美国专利商标局(USPTO)周四公布的最新文件，苹果公司的这
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电子制造大势所趋：借助自动化技术，实现产业升级
据统计，国内工业机器人市场规模去年已达到80亿元，增长30%以上。有专家预测，未来几年，随着我国制造业特别是电子器械、精密仪器、汽车及汽车零部件制造业的发展，工业机器人的装配量将快速增长。电子行业需求
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芝麻街携手高通 为中国家庭儿童普及应急准备教育
在中国，有1.082亿年龄在7岁以下的儿童，而帮助他们应对潜在紧急情况的资源却很有限，在农村，尤其是在欠发达地区，人民的安全防范意识也相对薄弱。贵州地区多发生山体滑坡和洪涝等地质与自然灾害，根据联合国
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DIALOG将以3.1亿美元收购iWatt
集成电源管理、音频与短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司日前宣布，公司已与iWatt公司签订协议，将通过支付约3.1亿美元的现金，以及最多3500万美元的其他或有对价，收购领先的数字电源管理
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三星英特尔新项目曝光 或为IntelInside新品
三星公司与英特尔公司之间就Tizen系统展开的合作项目，显然早已不再有秘密可言。此前英特尔公司官方就曾透露，首款Tizen系统智能手机将于2013年第三季度亮相。不过日前最新消息显示，三星公司与英特尔
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PC市场萎靡 戴尔拟进军“可穿戴计算机”领域
7月5日消息，据国外媒体报道，为应对萎缩的PC市场，计算机制造商戴尔正在考虑进军“可穿戴计算机”领域。戴尔全球个人计算机副总裁山姆·博格称，“我们正在这个领域中探索。”“可以被穿戴在人体身上的计算机”
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联发科多模4G送测 年底出货
IC设计厂联发科首颗4G多模芯片MT6290近期已对陆系手机客户送测，推估将可如期在年底前正式出货，也将可赶上主导TD-LTE的中国移动其4G商用起跑时间。拓墣产研指出，预料中国移动在第4季会快速导入
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涉及半导体技术侵权 苹果遭波士顿大学控诉
除了与三星之间维持法律控诉外，苹果近期也因为产品处理器使用半导体生产技术，而被美国波士顿大学所控诉。目前波士顿大学方面除要求法院颁布苹果产品禁售命令，同时也要求苹果依照相关产品销售利润按比例作赔偿。根
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曝Tizen手机跳票原因：三星已废除整个项目
7月4日消息，据国外媒体报道，针对昨天有关“三星Tizen手机因为应用商店问题跳票”一事，科技网站RussianMobile撰稿人爱尔达·莫特金（EldarMurtazin）透漏，“跳票”一说并不准确
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央视新闻：三星S4手机曝存高危短信欺诈漏洞
近日，手机安全专家发现，三星GalaxyS4的"云备份"组件里存欺诈漏洞。这种新型手机木马在机主不知情的情况下，会偷偷地向通讯录中的联系人群发诈骗短信。专家表示，这种欺诈手段的危害远超以往的诈骗手法，
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稀土LED发光材料应用获国际性突破
7月3日消息，中科院长(财苑)春应用化学研究所与成都四川新力光源股份有限公司合作研发的“发光余辉寿命可控稀土LED发光材料研发及其在半导体照明中的应用”成果，近日通过由中科院组织的成果鉴定。专家组认为
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台积电新晶圆制程技术加速实现3D IC
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnec
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联芯三大亮点闪耀MAE，推动3G/4G科技平民化
为期三天的2013亚洲移动通信博览会（MobileAsiaExpo2013，简称MAE）在上海落下帷幕，这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”，这似乎从一个侧面反映出：在ARPU增长趋零甚至下降
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“真八核”要来了：联发科将推MT6592
三星GalaxyS4发布之前，所谓的Exynos5410八核处理器就赚足了眼球。但是至始至终，有关其真假八核的争论就没有停止过。因为其采用的设计理念基于ARM提出来的big.LITTLE架构，也就是使
