• 硅基LED 彩色又高效

    近日,来自德国卡尔斯鲁厄理工学院和加拿大多伦多大学(UniversityofToronto)的科研人员借助硅纳米晶体,成功制造出了高效的硅基发光二极管(SiLEDs),该二极管不含重金属,却能够发射出

    2013/03/07 10:11
  • 纯电动汽车引发功率元件安装革命

    预计在15~20年以后,纯电动汽车(EV)与混合动力车(HEV)的需求将达到数千万辆。这将会改变功率模块的设计和业界格局。丰田凭借自身的混合动力车引领了功率电子器件封装的进化。其他汽车企业也紧随其后,

    2013/03/07 09:48
  • Intel 3月主板业务订单削减80% 开始退出了

    来自供应链的消息称,Intel已经将其3月份的主板订单大幅削减了80%,只订了区区10万块,迅速开始兑现年初宣布的退出桌面主板行业的决定。不过,Intel之前向上游零部件合作伙伴保证过,2013年上半

    2013/03/06 13:44
  • 高通宣布50亿美元股票回购计划

    3月6日消息,据国外媒体报道,全球最大的手机芯片供应商高通今日宣布消息称,公司已经将季度现金分红提高40%,并且新推出了一项额度为50亿美元的股票回购计划。高通的季度现金分红将由之前的每股25美分增加

    2013/03/06 10:55
  • Altera14nm工艺FPGA的代工只委托英特尔

    美国阿尔特拉(Altera)于2013年2月25日宣布,决定把14nm工艺FPGA的生产委托给美国英特尔。3月1日,阿尔特拉产品和企业营销及技术服务副总裁VinceHu在东京通过电话会议系统,向新闻媒

    2013/03/06 10:17
  • 联发科“交钥匙模式”:竞争加剧集成化成趋

    曾经的“山寨王”联发科正悄然逆袭,不但止跌回升,还有意图谋大陆手机晶片市场半片版图。但英特尔、高通等业界国际巨头却也不满足于隔岸观火,这一场混战着实让人眼花缭乱。2G时代,联发科凭借其“交钥匙模式”,

    2013/03/06 09:37
  • 无线充电技术面临标准和能效瓶颈

    由于电源管理技术短期内无法取得重大进展,充电技术成为智能终端行业探讨的重点方向。无线充电技术一直是智能终端行业的热点话题,支持无线充电的NOKIA旗舰型智能手机Lumia920在去年下半年的发布引发了

    2013/03/06 09:14
  • iPhone 5S:指纹识别、智能闪光灯、7月、中国移动

    Safari6.0.2MacOSX10.8.2一向消息比较靠谱的分析师Ming-ChiKuo,今天再次确认了关于他之前提到过的2013年苹果公司iPhone更新预览,他指出苹果将在今年晚些时候发布iP

    2013/03/05 21:48
  • 立足高端通信市场 Micrel专利技术挑战功耗瓶颈

    智能手机和平板电脑等移动手持终端设备的崛起,促进了上游半导体技术的不断革新。在功耗越来越成为消费类电子亟待解决的顽疾之时,围绕这一顽疾的技术突破也如雨后春笋般呈现。对于上游半导体公司来说,战胜功耗不仅

    2013/03/05 10:41
  • Intel 8系列芯片组未发布便遭遇USB 3.0 bug

    Intel7系列芯片组就开始原生支持USB3.0,将于年终配合Haswell处理器发布的8系列自然也会继续,但是来自Intel内部的一份文档显示,Intel碰到了一条“虫子”。Intel在这份文档中警

    2013/03/05 10:31
  • 中国RFID核心技术并不差 国产芯片亮瞎眼

    具有安全算法的超高频RFID电子标签芯片”和“KLW1008高频电子标签芯片”两款国产芯片荣登”2012年RFID世界年度评选”创新产品评选页。这两款芯片的问世标志着中国对RFID核心技术掌控能力加强

    2013/03/05 09:28
  • 台积电高阶封装CoWoS技术不佳 苹果翻脸

    近日,有消息传出,台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不佳,其主力客户阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)决定改采层叠封装(PoP),有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂

    2013/03/05 09:09
  • e络盟与Coilcraft签订国际分销协议

    e络盟近日宣布与Coilcraft公司签订一项新的合作协议,将采购Coilcraft公司3500种产品。Coilcraft公司是全球片式电感、功率电感等各种磁性元件的领先制造商。借助此次合作,作为世界

    2013/03/04 13:47
  • “2013中国年度电子成就奖”颁布

    “2013中国年度电子成就奖”3月1日颁布,颁奖典礼在“第十八届国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)期间举行,亚德诺半导体(AnalogDevices)、德州仪器(TexasInstru

    2013/03/04 10:30
  • ARM Mail GPU获全球企业认可 出货量达1.5亿

    ARM公司宣布,为各类商用到家用智能设备提供先进图形计算和用户使用体验的Mali图形处理器技术获得了巨大成功。这一成长主要归功于涵盖了智能手机、平板电脑和数字电视(DTV)等产品的75个ARMMali

    2013/03/04 09:54
  • 联发科披露新产品发布计划

    MWC2013大会上,联发科总裁谢清江披露了一些新的产品发布计划,涵盖多种移动设备平台。首先是MT6572,支持TD-SCDMA,将在第一季度出炉;然后是MT8135,面向平板机,第二季度跟进;已发布

    2013/03/04 09:48
  • TI与Sub10系统公司合作制定网络同步行业标准

    日前,德州仪器(TI)与点对点毫米波无线电链路制造商Sub10系统公司宣布携手推出面向小型蜂窝基站、适应未来发展需求的差异化回程解决方案。Sub10系统在其最新LiberatorV100中采用TI基于

    2013/03/04 09:44
  • 三星芯片遭到华为中兴的集体无视

    据英文「韩国时报」报导,华为与中兴通讯这2家快速成长的大陆科技大厂的主管,在西班牙巴塞隆纳全球移动通信大会(MWC)的各自展馆表示,他们无意采购三星芯片。华为主管指出,只有三星采用三星的芯片,华为已与

    2013/03/04 09:26
  • 大面积单层石墨烯产业项目落户重庆

    中科院重庆研究院与上海南江(集团)有限公司“大面积单层石墨烯产业化项目”上月26日正式签约,前期将投入2.67亿元在重庆市建设集研发、生产、销售一体的石墨烯基地。最轻最薄、可以弯曲折叠,对电脑、手机屏

    2013/03/04 09:16
  • 2013年首个电子设计盛会“国际集成电路研讨会暨展览会”深圳揭幕

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    2013/03/01 09:58

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