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IIC China来啦 华强电子网成媒体专区宠儿
2013年2月28日上午9点30分，第十八届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China）在深圳国际会展中心2号管隆重开幕。现场近140家国内外知名厂商如约设台参展，众多知名学者、业内人士慕名前往参
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半导体专利申请比例：中韩猛增日本下降
美国汤森路透社（ThomsonReuters）公布了从知识产权观点看日本全球化的调查结果。尤其以半导体领域为重点，介绍了业务战略转换及业务开展方面的实例。该调查显示，1996年全球专利的65％为日文专
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四大应用加持MEMS麦克风 出货量与营收大增
据IHSiSuppli公司的MEMS与传感器专题报告，MEMS麦克风去年大放异彩，在四大应用领域的推动下，出货量与营业收入双双大增。MEMS麦克风可以使移动设备获得清晰的音质。2012年MEMS麦克风
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摆脱依赖 LG积极开发自主8核移动芯片
韩国LG公司已经计划，将会进一步加强旗下智能手机以及基于高级操作系统智能电视产品的发展。除了有效提升现有产品的销售以外，LG公司同时也推出了积极的自主芯片发展计划，此举除了有助于提升产品毛利以外，还同
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英特尔进军低端Android平板市场挑战ARM
在巴塞罗那举行的世界移动大会(以下简称“MWC”)上，华硕发布了一款采用x86架构处理器的Android平板电脑，这标志着英特尔开始进军低端Android平板市场，挑战ARM的霸主地位。进军低端市场华
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飞兆将在2013慕尼黑上海电子展上大展多款高效解决方案
全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)将于3月19日至21日在2013年慕尼黑上海电子展(上海新国际博览中心E1馆1202号展台)
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安富利新增亚洲供应商合作伙伴Philips Lumileds
安富利公司旗下安富利电子元件亚洲今天宣布新增供应商合作伙伴PhilipsLumileds。新合作将进一步丰富安富利的代理产品组合，满足其客户对世界级先进LED照明解决方案的需求。安富利负责中国区业务的
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美光宣布将义大利晶圆厂卖给LFoundry
美光(MicronTechnology,Inc.)、LFoundryGmbH于美国股市25日盘后宣布签定协议，LFoundry将收购义大利美光(MicronTechnologyItalia,Srl.)
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MWC 2013各奖项出炉 三星是最大赢家
MWC2013世界移动通信大会已经接近尾声，它就像手机界的奥斯卡，为我们带来了一场视觉盛宴。世界移动通信大会（MWC）的主办方GSM（GlobalMobileAwards）协会评选出了本次大展的各个奖
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LG挑衅三星：AMOELD屏幕就是个渣
为了灭掉三星销售火爆的大屏手机GalaxyNote2，LG特意推出了同为5.5寸、四核的LGOptimusGPro来进行竞争。除此之外，LG还不忘在产品宣传上打击一番三星。在目前巴塞罗那的LG展台前，
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LED上市涉嫌欺诈 勤上光电“摊上大事了”
投资者不曾想到，作为国内LED半导体照明第一股的勤上光电，竟然涉嫌通过欺诈的方式实现上市。记者调查获悉，勤上光电通过其控制的公司广东品尚光电科技有限公司(以下简称品尚光电)在2010年和2011年的巨
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英特尔代工走起 或与苹果合作
近日，有消息传出，英特尔已经同意为可编程芯片制造商Altera代工。业界普遍猜测，英特尔将扩大代工业务规模，有可能与苹果合作，利用其先进的制造技术为苹果生产芯片。英特尔将利用即将推出的14纳米3D晶体
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华为LG三星加大芯片投入 高通泰然自若
随着全球智能手机出货量的激增，越来越多的手机厂商开始研发自主芯片。LG最近披露已在研发8核芯片，华为则称未来其高端产品将使用华为海思芯片，中兴也在研发基于自主知识产权的手机操作系统和芯片。高通大中华区
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苹果或将推USB 3.0 Lightning数据线
日前苹果发布招聘信息，招聘一名高级软件质量工程师(USB)加入其USB连接质量检测团队。苹果要求应聘者要同时具有USB3.0与USB2.0测试的相关知识，可以帮助测试iOS和iPod产品线。有消息称此
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联芯科技LTE芯片实测平均速率73Mbps
2013年，TD-LTE展开进一步扩大规模试验，其目标直接指向百个城市、20万基站，这极大地刺激了产业链的信心。新年伊始，包括联芯科技在内的LTE终端芯片厂商，目前均在各地外场加紧芯片的测试优化工作，
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深圳LED产值占广东半壁江山
25日，记者在深圳市LED产业联合会会员代表大会获悉，2012年深圳市LED产值进一步扩大，占据广东省半壁江山，企业总数达1700多家，从业人数超过30万人。“深圳LED封装、显示屏、LED照明产品的
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富士康冻结招聘新说：投资撤离大陆
近日，针对富士康年初冻结招聘一事，国内媒体猜测原因在于富士康CEO郭台铭对未来投资做出的调整。大陆不再是投资重点郭台铭上周一宣布，下一步拓展计划将专注台湾市场，拟在新北、台中和高雄建立新工厂。郭台铭发
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Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC系列
2013年2月26日，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天宣布其Zynq?-7000AllProgrammable片上系统（SoC）器件系列全线量产，实现了又一个重大里
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Tensilica与华为深化战略合作伙伴关系
2013年2月26日，Tensilica今日宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体-华为的半导体分支机构-正在扩展对TensilicaDPU（数据处理器）的应用范围，包括TensilicaXten
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英飞凌家族芯片通过质检 已向全球发货
英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于
