近期，高通已针对旗下4核手机芯片报价再度作出折扣，最低甚至已跌破10美元大关，比起联发科的MT6589手机芯片解决方案还要便宜，这种违背市场秩序伦理的情形，已带给联发科很大的竞争压力。联发科在2013

4月27日消息，USB3.0标准和Thunderbolt技术是外部连接领域的一大进步。不过，进步总是一直存在的，最近英特尔就宣称它们在USB技术上取得重大突破。这一突破很令人震惊，那就是将USB的最大

高通已经在三星GalaxyS4、HTCOne等多款设备上，证明了其Snapdragon600平台的成功。而在本周于北京召开的媒体会期间，高通公司的高级项目经理王宇飞证实，Snapdragon800将于

台湾应用材料(AppliedMaterial)26日在台大举办2013应用材料日，由应材台湾区总裁余定陆以「加速改变」为题，进一步阐述半导体、显示器和太阳能产业未来的趋势。余定陆指出，半导体的改变已经

三星近日宣布，旗下全部WindowsPC将弃用Series品牌，而启用新品牌ATIV。三星在推出Windows8混合本ATIVSmartPCPro和ATIVSmartPC时引入了ATIV品牌，但三星现

4月26日联想集团内部的一场培训会议中，以杨元庆为代表的执行委员会成员开始向在场200多位各业务线中高层传达新的目标——2020年超越三星，成为“PC+”领域的领导者。联想一年前发布PC+战略，意即超

近日，据国外媒体报道，世界生产微芯片的公司数量将收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。预计到2014年时，大多数新电子产品都将使用这些工厂所生产的芯片，这意味着我们

英特尔今天宣布，四代Haswell处理器将于6月3日开始推出。英特尔在周五的声明中说：“还有大约3,337,200,000,000,000纳秒，英特尔就会推出备受期待的四代英特尔Core处理器产品。”

飞思卡尔日前公布了其2013年一季度业绩报告，报告称其一季度营业额为9.81亿美元，EBITDA盈利水平为1.78亿美元，毛利率为40.6%，调整后每股亏损0.03美元。2013年一季度营业额同比增长

科技部日前开始了2014年国家高技术研究发展计划(863计划)和国家科技支撑计划的项目申报工作。申报项目将通过视频答辩、专家咨询、方案论证、项目查重等程序，从中择优确定2014年度计划备选项目，并根据

据国外媒体报道，据最新公开发布的两份专利申请文件显示，苹果可能正在研究利用iPhone来寻找和控制汽车的方法。美国商标与专利管理局周四发布了苹果提出的一项名为“寻找汽车的方法”的专利申请，其中描述了一

近日，吉禄携手i-Panel商用大屏显示又成功完成了零售行业大屏拼接一大力作--英国奢侈品牌ThomasPink上海旗舰店的可视化终端项目。此次ThomasPink上海旗舰店可视化项目终端采用的是大屏

4月25日，在第八届中小企业电子商务大会上，大会组委会颁出了“2012年度中国可信B2B行业网站50强”。华强电子旗下三大网站：华强电子网、中国安防网、电子发烧友当选，“这是每届中小企业电子商务大会都

据彭博社报道，三星电子、飞利浦等公司涉嫌串谋操纵智能卡微芯片价格，已经接到欧盟反垄断投诉通知。欧盟委员会周一表示，他们已向多家公司发去了异议声明，并指出“这些公司可能参与了卡特尔组织”，不过欧盟委员会

消费电子市场中领先的全球性混合信号半导体解决方案设计与开发厂商欧胜微电子有限公司日前宣布：该公司的WM5102高清晰度（HD）音频系统级芯片（SoC）、以及其内置了欧胜顶级环境噪声消除（ANC）技术的

最近，长虹集团传来了好消息。长虹自主开发的PDC芯片HMW8238已经量产，该芯片能有效改善电视画质，并降低能耗，预计年内可装等离子等各大平板电视整机400万台，未来两年内可实现累计销量1000万片。

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布大唐电信科技产业集团(DatangTelecomTechnologyandIndustryGroup

意法半导体公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起，意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略：传感器和功率产品及汽车产品部（SPA）；嵌入式处理解决方

当“交钥匙”战略不再是独家秘技，面对高通咄咄逼人的价格竞争，联发科如何保持增长？“这是我们熟悉的战场。”联发科总经理谢清江在接受《第一财经日报》专访时表示，联发科很高兴看到这种竞争，从财务数据来看，联

今日，有消息传出，全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高。台积电将