• 安富利新增亚洲供应商合作伙伴Philips Lumileds

    安富利公司旗下安富利电子元件亚洲今天宣布新增供应商合作伙伴PhilipsLumileds。新合作将进一步丰富安富利的代理产品组合,满足其客户对世界级先进LED照明解决方案的需求。安富利负责中国区业务的

    2013/02/28 09:13
  • 美光宣布将义大利晶圆厂卖给LFoundry

    美光(MicronTechnology,Inc.)、LFoundryGmbH于美国股市25日盘后宣布签定协议,LFoundry将收购义大利美光(MicronTechnologyItalia,Srl.)

    2013/02/28 08:51
  • MWC 2013各奖项出炉 三星是最大赢家

    MWC2013世界移动通信大会已经接近尾声,它就像手机界的奥斯卡,为我们带来了一场视觉盛宴。世界移动通信大会(MWC)的主办方GSM(GlobalMobileAwards)协会评选出了本次大展的各个奖

    2013/02/27 15:44
  • LG挑衅三星:AMOELD屏幕就是个渣

    为了灭掉三星销售火爆的大屏手机GalaxyNote2,LG特意推出了同为5.5寸、四核的LGOptimusGPro来进行竞争。除此之外,LG还不忘在产品宣传上打击一番三星。在目前巴塞罗那的LG展台前,

    2013/02/27 13:48
  • LED上市涉嫌欺诈 勤上光电“摊上大事了”

    投资者不曾想到,作为国内LED半导体照明第一股的勤上光电,竟然涉嫌通过欺诈的方式实现上市。记者调查获悉,勤上光电通过其控制的公司广东品尚光电科技有限公司(以下简称品尚光电)在2010年和2011年的巨

    2013/02/27 10:40
  • 英特尔代工走起 或与苹果合作

    近日,有消息传出,英特尔已经同意为可编程芯片制造商Altera代工。业界普遍猜测,英特尔将扩大代工业务规模,有可能与苹果合作,利用其先进的制造技术为苹果生产芯片。英特尔将利用即将推出的14纳米3D晶体

    2013/02/27 10:21
  • 华为LG三星加大芯片投入 高通泰然自若

    随着全球智能手机出货量的激增,越来越多的手机厂商开始研发自主芯片。LG最近披露已在研发8核芯片,华为则称未来其高端产品将使用华为海思芯片,中兴也在研发基于自主知识产权的手机操作系统和芯片。高通大中华区

    2013/02/27 10:05
  • 苹果或将推USB 3.0 Lightning数据线

    日前苹果发布招聘信息,招聘一名高级软件质量工程师(USB)加入其USB连接质量检测团队。苹果要求应聘者要同时具有USB3.0与USB2.0测试的相关知识,可以帮助测试iOS和iPod产品线。有消息称此

    2013/02/27 09:41
  • 联芯科技LTE芯片实测平均速率73Mbps

    2013年,TD-LTE展开进一步扩大规模试验,其目标直接指向百个城市、20万基站,这极大地刺激了产业链的信心。新年伊始,包括联芯科技在内的LTE终端芯片厂商,目前均在各地外场加紧芯片的测试优化工作,

    2013/02/27 09:38
  • 深圳LED产值占广东半壁江山

    25日,记者在深圳市LED产业联合会会员代表大会获悉,2012年深圳市LED产值进一步扩大,占据广东省半壁江山,企业总数达1700多家,从业人数超过30万人。“深圳LED封装、显示屏、LED照明产品的

    2013/02/26 17:36
  • 富士康冻结招聘新说:投资撤离大陆

    近日,针对富士康年初冻结招聘一事,国内媒体猜测原因在于富士康CEO郭台铭对未来投资做出的调整。大陆不再是投资重点郭台铭上周一宣布,下一步拓展计划将专注台湾市场,拟在新北、台中和高雄建立新工厂。郭台铭发

    2013/02/26 17:26
  • Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC系列

    2013年2月26日,AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天宣布其Zynq?-7000AllProgrammable片上系统(SoC)器件系列全线量产,实现了又一个重大里

    2013/02/26 15:33
  • Tensilica与华为深化战略合作伙伴关系

    2013年2月26日,Tensilica今日宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体-华为的半导体分支机构-正在扩展对TensilicaDPU(数据处理器)的应用范围,包括TensilicaXten

    2013/02/26 15:09
  • 英飞凌家族芯片通过质检 已向全球发货

    英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月,从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品,得到了第一批客户的首肯。从始至终,基于

    2013/02/26 10:06
  • 夏普复兴计划于鸿海处受阻

    据国外媒体报道,正在为重组计划筹资的夏普与鸿海谈判破裂,双方就执行控制权的问题发生争执,有关夏普出售9.9%股份给鸿海的谈判已经中止。没有鸿海的注资,夏普需要找到其它途径来增加其资本,同时还必须说服债

    2013/02/26 09:20
  • 富士通宣布将与松下合并系统LSI(SoC)业务

    近日,富士通宣布将与松下合并系统LSI(SoC)业务。富士通的全资子公司富士通半导体与松下已经达成一致,双方将合并SoC业务设计开发职能,成立无厂形态的新公司。与此同时,富士通还请求日本政策投资银行为

    2013/02/26 09:16
  • 武汉将打造显示芯片生产基地

    继光电子产业发展成为两千亿元产业后,武汉东湖新技术开发区近日决定向显示芯片产业进军,计划用5年时间将其打造成又一个千亿级产业,进入全国三甲。作为世界最大的光纤生产基地,东湖高新区在显示和芯片领域拥有较

    2013/02/26 09:11
  • 联发科打入中联通新机供应链

    联发科四核心芯片MT6589再传打入中联通新机供应链。德意志证券指出,中国手机大厂中兴、酷派本周推出两款千元人民币的低价智能型手机,均采用MT6589芯片。联发科因先行者优势,且市场对MT6589反应

    2013/02/25 10:16
  • 英特尔2013年有望改变移动芯片落后状态

    日前,据台湾媒体报道,在移动芯片大战中,英格尔仍面临一条挑战ARM优势的艰难道路,不过业内人士指出,在2013年,英特尔有望杀出一条血路。据台湾DigiTimes报道,英特尔在移动芯片上已经获得了若干

    2013/02/25 10:10
  • 宝创透明触控手机年底可量产

    近日,光电厂商宝创科技宣布,今年底将推出全球首款透明平板计算机与透明智慧手机,届时将以限量方式开放标售。德国网媒曾介绍这款透明手机原型机,指手机采可转换玻璃,一种利用液体水晶分子显示图像的彩色透明屏幕

    2013/02/25 10:02

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