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英特尔称今年年中将推第四代酷睿处理器
3月15日消息，据国外媒体报道，英特尔南亚区负责营销与市场开发的经理SandeepAurora周四称，英特尔今年年中将在印度推出第四代酷睿处理器，可能是在6月或者7月。Aurora表示，这种新的处理器
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传苹果A7芯片今夏试生产 明年商业化投产
3月15日消息，据国外媒体报道，苹果A7芯片将在本月完成最后一道工序，预计今年夏季可投入试生产。苹果和它的代工制造商合作伙伴正在为下一代iPhone芯片的推出做准备，预计下一代芯片将被应用于未来版本的
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中微半导体公司首次进入半导体照明市场
在下周即将举行的SEMICONChina展会期间，中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）将正式发布多反应器金属有机化合物气相沉积设备（MOCVD），并首次进入半导体照明市场。PrismoD
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飞思卡尔塑料封装的射频功率晶体管出货超1.75亿
大功率射频(RF)功率晶体管的全球领导者飞思卡尔半导体公司日前宣布已经售出超过1.75亿个塑料封装的高频大功率射频功率晶体管，达到了业界难以企及的里程碑高度。飞思卡尔的射频功率模压塑料封装凭借高性价比
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空置率撼不动数十年积淀 华强北不轻言放弃
华强北作为“中国电子第一街”，是深圳乃至全国最大、最具人气的3C数码商圈。这里的商铺成千上万，商品琳琅满目。但在2012年这一切已经悄然发生变化，之前靠山寨功能机热潮赚得盆满钵盈的商家，如今却不得不面
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工业应用芯片在崛起 德州仪器的舍与得
“尽管PC和手机系统芯片的需求仍然较弱，但是工业应用芯片的需求正在增长。”德州仪器副总裁朗·斯雷梅克称。德州仪器调高了第一季度低端产品销量和利润预期，并计划转向工业应用芯片市场，退出智能手机和平板电脑
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西部数据向固态存储商Skyera投资5100万美元
3月14日凌晨消息，西部数据旗下投资部门西部数据资本(WesternDigitalCapital)称，该公司已对固态存储创业公司Skyera投资了约5100万美元。西部数据资本此前也曾对Skyera进
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中国LED芯片厂迫切组建核心技术团队
近年来,我国LED芯片技术快速发展。目前我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破,有报道显示,光效已达到90lm/W-100lm/W。同时,具有自主技术产权的硅衬底白光LED也已经达到90lm/W-96lm
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光伏产品出口欧盟被强制登记引发退单
据国内媒体报道，欧盟国家要求凡是出口到欧盟的光伏组件产品，都必须在在欧洲各国海关预登记。此消息一出，引发了部分欧盟光伏进口商的恐慌，进而拒绝中国光伏产品。此次预登记主要是为欧盟今后追溯做好准备，如果反
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联想台设研发中心 抢占服务器市场
据台湾媒体报道，联想集团将首次在台湾成立企业级产品专属研发中心，并招募约50名员工，抢占服务器市场。这也是联想继去年与仁宝合资成立联宝后，第二个直接在台湾布局的动作。外界解读，联想除了挑战全球笔记本电
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RS 3D CAD下载量突破30万
全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司旗下的贸易品牌RSComponents公司宣布，3DCAD模型在RSComponents官网上的下载量已突破30万
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传奇景光电为谷歌眼镜供应商
近日，市场传言奇景光电将成为谷歌眼镜设备的硅基液晶（LiquidCrystalonSilicon）解决方案的唯一供应商。奇景光电在2013年2月举行的投资者会议中也曾公开表示，公司目前正在与客户研发头
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意法爱立信遭遇母公司双双撤资
近日，意法爱立信宣布公司首席执行官迪迪尔·拉姆赫（DidierLamouche）将在本月底离职。同时意法爱立信在连年巨额的亏损的压力下不得不考虑重组，两大股东意法半导体集团和爱立信公司都想撤出。由于智
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瑞萨考虑出售移动芯片业务
据国外媒体报道，日本芯片厂商瑞萨科技(RenesasElectronics)周二表示，该公司将于2013财年决定是否出售亏损的移动芯片业务。去年，瑞萨科技接受了政府主导的18亿美元求助金。移动芯片业务
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下一个硅谷 成都在咆哮
世界的下一个硅谷会在哪里?或许会是在成都。这个近年来快速跃升为“中国IT第四极”的中国西部城市，正雄心勃勃的构筑自己的“硅谷梦想”，助力成都成为“财富之城成功之都”。而围绕着这个梦想，来自全球的数千家
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LG LTE智能手机销量破千万 开售Optimus LTE III
近日，LG开始销售其OptimusLTEIII智能手机。这部手机配备2GRAM、4.7英寸显示屏，支持LTE/HSPA+多模多频，内置1.5GHz骁龙S4MSM8960处理器，该处理器集成双核Krai
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CEVA和Mindspeed扩展合作满足LTE-Advanced小型基站
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和小型基站(smallcell)系统级芯片(SoC)解决方案领导厂商Mindspeed,(NASDAQ:
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焦点：Cadence3.8亿美元现金收购Tensilica
作为全球电子设计创新的领导者，CadenceDesignSystems,Inc.宣布，其已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP领域的领导者Tensilica,Inc.达成了一项最终协议。截
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香港首家同时配备高速螺旋断层放疗系统和射波刀系统的肿瘤中心成立
上周香港港安肿瘤中心正式成立，该肿瘤中心是香港首家同时提供射波刀(CyberKnife?RoboticRadiosurgerySystem)和高速螺旋断层放疗系统(TomoTherapy?System
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下代iPhone或引入指纹传感器和NFC芯片
来自台湾媒体的最新消息显示，苹果将在下一代iPhone中引入指纹传感器，目前已经与台湾欣邦科技签订了合同。据悉，苹果下一代iPhone5S将集成指纹传感器和近场通信(NFC)芯片，从而实现移动支付。这
