首页 业界动态
  • 爱立信与意法半导体宣布,双方对合资企业ST-Ericsson的未来方向达成协议。根据2012年12月两家母公司所公布的战略计划,双方一直在为合资企业寻找一个战略性解决方案。经过几个月的密切合作,两家公
    2013-03-20 09:21
  • 继3月6日中国国际光电博览会(CIOE)组委会发起的“CIOE中国光电万里行”新闻发布会在深圳成功举行后,3月18日,CIOE组委会再次走进上海,在上海召开“CIOE中国光电万里行”新闻发布会,邀请数
    2013-03-19 10:39
  • 据国内媒体报道,中国家电巨头TCL集团董事长李东生日前表示,希望在液晶面板领域与日本企业合作,有意与急于改善面板业务盈亏状况的日本厂商联手建设液晶面板工厂等。关于在中国国内和海外新兴经济体销量迅猛增长
    2013-03-19 10:03
  • 爱立信与意法半导体3月19日分拆移动芯片合资公司意法-爱立信(ST-Ericsson),全球裁员规模达到1600人。双方已商定采取以下几个主要步骤来分拆意法·爱立信:1)爱立信将接手LTE多模超薄mo
    2013-03-19 09:58
  • 据最新消息,德国Jena-Optronik公司向俄罗斯Reshetnev信息卫星系统公司交付了一个先进的恒星传感器,俄罗斯将对该设备进行试验,并将其与“格洛纳斯”(GLONASS)导航卫星系统进行集成
    2013-03-19 09:45
  • “通过实施新标准后,我国医疗器械产品行业的质量和市场竞争力都将提升。”国家药监局医疗器械监管司司长王宝亭在13日召开的“医用电气设备电磁兼容标准”新闻发布会上表示,2014年1月1日起,所有医用电气设
    2013-03-19 09:38
  • CSTIC2013会议上,高通美国副总裁GeoffreyYeap博士接受了媒体采访。他表示,处理器频率高低并不过多代表受用户欢迎度;高通下一代产品或许会是22nm产品;应战英特尔的武器还是移动芯片的高
    2013-03-19 09:05
  • 据多家下游厂商反应,今年显示屏缺货情况十分严重,关键零部件的供应不足,让不少手机厂商难下“无米之炊”。“今年是高端器件严重紧缺的一年,就连低端3.5英寸屏幕也处于紧张状态。”分析师向记者介绍,下游上货
    2013-03-18 14:05
  • 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司将参加3月19-21日在上海新国际博览中心(SNIEC)举办的2013年慕尼黑上海电子展(electronicaChina2013),Molex将在E3展厅3
    2013-03-18 11:50
  • 北京时间3月18日上午消息,夏普周一表示,由于未能完成新一代节能显示屏的生产准备工作,该公司在3月29日截止日期前将无法获得高通的第二部分投资。夏普去年12月宣布,高通将向其注资至多1.2亿美元,帮助
    2013-03-18 11:42
  • 报道称,松下正考虑松下电器产业公司计划将其医疗保健业务以至多1000亿日元(合11亿美元)的价格出售,以筹集资金、提高利润。松下该业务包括血糖监测设备和助听器等。报道称,KKR等私募股权基金有意收购松
    2013-03-18 11:04
  • 2012年,村田制作所收购了芬兰MEMS制造商VTI,成为发展其MEMS产品线战略的重要一步,现今,村田表示将会推出带有RF技术的MEMS产品。村田汽车电子部副总裁HannuLaatikainen表示
    2013-03-18 09:57
  • 去年8月,广东省自镇流LED灯产品质量省级专项监督抽查结果显示,在抽查的23批次自镇流LED中,检验不合格17批次,不合格率高达73.9%。此次抽查涉及广东省7个地市21家企业生产的自镇流LED灯。无
    2013-03-18 09:50
  • 面板厂华映发布公告称,该公司已将其位于深圳的模组厂出售给TCL集团旗下面板厂华星光电,总交易金额为4.46亿元人民币(约21亿元新台北),收益约为4700万元人民币(约2.2亿元新台币),相关股权转移
    2013-03-18 09:34
  • 半导体制程的演进一直是媒体争相报道的焦点,然而半导体材料的更迭却也同样不容忽视。近日,台湾媒体报道称业界发现锗(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率,提升晶片效能与省电效益
    2013-03-18 09:10
  • 3月15日消息,据《电子时报》报道,来自供应链的知情者透露,戴尔要求上游组件供应商降价,从而帮助自己降低成本。戴尔要求降价的首要组件是金属底盘,该组件的价格比其它组件高。戴尔金属底盘组件供应商包括可成
    2013-03-15 14:35
  • 据国外媒体报道,苹果遭曝光的一份专利文件显示,该公司正在为便携设备申请无线充电技术专利,不过无线充电的解决方案与市面上现有的技术稍有不同。苹果综合感应充电技术报道称,无线充电技术也叫感应充电,已经在市
    2013-03-15 11:14
  • 3月15日消息,据国外媒体报道,英特尔南亚区负责营销与市场开发的经理SandeepAurora周四称,英特尔今年年中将在印度推出第四代酷睿处理器,可能是在6月或者7月。Aurora表示,这种新的处理器
    2013-03-15 10:05
  • 3月15日消息,据国外媒体报道,苹果A7芯片将在本月完成最后一道工序,预计今年夏季可投入试生产。苹果和它的代工制造商合作伙伴正在为下一代iPhone芯片的推出做准备,预计下一代芯片将被应用于未来版本的
    2013-03-15 09:58
  • 在下周即将举行的SEMICONChina展会期间,中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)将正式发布多反应器金属有机化合物气相沉积设备(MOCVD),并首次进入半导体照明市场。PrismoD
    2013-03-15 09:50