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诺基亚：今年给微软的钱少于收到的
3月7日消息，诺基亚本周四表示，今年支付给微软的费用比从微软获得的版权使用费（Royaltypayments）少。2011年时，诺基亚开始将WindowsPhone软件用在手机上。诺基亚声称，在协议余
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联华电子与美商Spansion将展开40纳米工艺研发合作
联华电子与闪存解决方案领导厂商Spansion日前共同宣布，将展开40纳米工艺研发合作，整合联华电子40纳米LP逻辑工艺，以及SpansioneCT（embeddedChargeTrap,eCT）嵌入
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富士康零售帝国梦碎 主要症结竟是缺货
“情况越来越差，我们这个地方的仓库过年前就空了，连样机也没有了，总部和地方都停止了供货，上面给的消息是再等等。”富士康“万马奔腾”线下商店员工告诉记者，过去两年间，富士康一直断断续续地供货，很多人选择
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应用是关键 国内高清芯片发展步入正轨
经过近五年的发展，目前市场上的高清网络摄像机产品的图像画质在白天光照比较理想的条件下已经差别不明显了。这是由于上游芯片供应商提供给监控厂商的选择也就是三种视频处理芯片加上主流的三四种图像传感器，IP高
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硅基LED 彩色又高效
近日，来自德国卡尔斯鲁厄理工学院和加拿大多伦多大学（UniversityofToronto）的科研人员借助硅纳米晶体，成功制造出了高效的硅基发光二极管(SiLEDs)，该二极管不含重金属，却能够发射出
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纯电动汽车引发功率元件安装革命
预计在15～20年以后，纯电动汽车（EV）与混合动力车（HEV）的需求将达到数千万辆。这将会改变功率模块的设计和业界格局。丰田凭借自身的混合动力车引领了功率电子器件封装的进化。其他汽车企业也紧随其后，
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Intel 3月主板业务订单削减80％ 开始退出了
来自供应链的消息称，Intel已经将其3月份的主板订单大幅削减了80%，只订了区区10万块，迅速开始兑现年初宣布的退出桌面主板行业的决定。不过，Intel之前向上游零部件合作伙伴保证过，2013年上半
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高通宣布50亿美元股票回购计划
3月6日消息，据国外媒体报道，全球最大的手机芯片供应商高通今日宣布消息称，公司已经将季度现金分红提高40%，并且新推出了一项额度为50亿美元的股票回购计划。高通的季度现金分红将由之前的每股25美分增加
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Altera14nm工艺FPGA的代工只委托英特尔
美国阿尔特拉（Altera）于2013年2月25日宣布，决定把14nm工艺FPGA的生产委托给美国英特尔。3月1日，阿尔特拉产品和企业营销及技术服务副总裁VinceHu在东京通过电话会议系统，向新闻媒
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联发科“交钥匙模式”：竞争加剧集成化成趋
曾经的“山寨王”联发科正悄然逆袭，不但止跌回升，还有意图谋大陆手机晶片市场半片版图。但英特尔、高通等业界国际巨头却也不满足于隔岸观火，这一场混战着实让人眼花缭乱。2G时代，联发科凭借其“交钥匙模式”，
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无线充电技术面临标准和能效瓶颈
由于电源管理技术短期内无法取得重大进展，充电技术成为智能终端行业探讨的重点方向。无线充电技术一直是智能终端行业的热点话题，支持无线充电的NOKIA旗舰型智能手机Lumia920在去年下半年的发布引发了
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iPhone 5S：指纹识别、智能闪光灯、7月、中国移动
Safari6.0.2MacOSX10.8.2一向消息比较靠谱的分析师Ming-ChiKuo，今天再次确认了关于他之前提到过的2013年苹果公司iPhone更新预览，他指出苹果将在今年晚些时候发布iP
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立足高端通信市场 Micrel专利技术挑战功耗瓶颈
智能手机和平板电脑等移动手持终端设备的崛起，促进了上游半导体技术的不断革新。在功耗越来越成为消费类电子亟待解决的顽疾之时，围绕这一顽疾的技术突破也如雨后春笋般呈现。对于上游半导体公司来说，战胜功耗不仅
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Intel 8系列芯片组未发布便遭遇USB 3.0 bug
Intel7系列芯片组就开始原生支持USB3.0，将于年终配合Haswell处理器发布的8系列自然也会继续，但是来自Intel内部的一份文档显示，Intel碰到了一条“虫子”。Intel在这份文档中警
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中国RFID核心技术并不差 国产芯片亮瞎眼
具有安全算法的超高频RFID电子标签芯片”和“KLW1008高频电子标签芯片”两款国产芯片荣登”2012年RFID世界年度评选”创新产品评选页。这两款芯片的问世标志着中国对RFID核心技术掌控能力加强
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台积电高阶封装CoWoS技术不佳 苹果翻脸
近日，有消息传出，台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不佳，其主力客户阿尔特拉（Altera）、赛灵思（Xilinx）决定改采层叠封装（PoP），有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂
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e络盟与Coilcraft签订国际分销协议
e络盟近日宣布与Coilcraft公司签订一项新的合作协议，将采购Coilcraft公司3500种产品。Coilcraft公司是全球片式电感、功率电感等各种磁性元件的领先制造商。借助此次合作，作为世界
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“2013中国年度电子成就奖”颁布
“2013中国年度电子成就奖”3月1日颁布，颁奖典礼在“第十八届国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)期间举行，亚德诺半导体(AnalogDevices)、德州仪器(TexasInstru
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ARM Mail GPU获全球企业认可 出货量达1.5亿
ARM公司宣布,为各类商用到家用智能设备提供先进图形计算和用户使用体验的Mali图形处理器技术获得了巨大成功。这一成长主要归功于涵盖了智能手机、平板电脑和数字电视(DTV)等产品的75个ARMMali
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联发科披露新产品发布计划
MWC2013大会上，联发科总裁谢清江披露了一些新的产品发布计划，涵盖多种移动设备平台。首先是MT6572，支持TD-SCDMA，将在第一季度出炉；然后是MT8135，面向平板机，第二季度跟进；已发布
